228 R : simplebooklet.com

ACTUALIDADACTUALIDAD45El paquete de seguridad avanzada de Yamaha Robotics facilita la mejora de la seguridad en las fábricas La división SMT de Yamaha Robotics ha ampliado la disponibilidad del pa-quete de seguridad avanzada, que contiene características opcionales para aumentar la seguridad de las unidades de serigrafía y montaje SMD por encima de los niveles obligatorios.El Paquete de seguridad avanzada ya está disponible para las unidades de se-rigrafía y montaje SMD Yamaha de uno y dos carriles. La elección de este paquete estándar ayuda a los propietarios a alcan-zar los códigos voluntarios más altos en sus fábricas, descritos por la categoría de seguridad 3 según se hace referencia en las especificaciones de seguridad funcio-nal ISO 13849-1. «El Paquete de seguridad avanzada fa-cilita la vida a nuestros clientes, tanto OEM como EMS, que se comprometen a superar con creces los requisitos bá-sicos exigidos para la seguridad de las fábricas», afirma Kamil Stasiak, director de marketing de productos de la división SMT de Yamaha Robotics. «Se trata de una solución llave en mano que consolida la experiencia acumulada al trabajar con nuestros distribuidores para optimizar in-dividualmente las líneas de producción de los clientes para una mayor seguri-dad, y que se pone a disposición de to-dos como opción de fábrica de Yamaha».Yamaha YRM20Además, el Paquete de seguridad avan-zado incluye el intercambio automático de pasadores de empuje y la detección de prevención de desbordamiento para la caja de descarga de virutas de las mon-tadoras YRM20, lo que también aumenta la productividad. En el caso de las má-quinas de doble carril, el control indepen-diente de las torres de señales delanteras y traseras ayuda a los operarios a loca-lizar fácilmente las causas de las adver-tencias generadas automáticamente para mantener el buen funcionamiento de las líneas de producción. El Paquete de seguridad avanzado ofrece funciones fáciles de usar y que no requie-ren una configuración especial ni forma-ción del operario. Está disponible como opción de equipamiento estándar que puede instalarse directamente en máqui-nas nuevas o para actualizar equipos que ya están en funcionamiento.Anglia firma un acuerdo europeo con el fabricante británico de interruptores LorlinAnglia Components ha anunciado un nuevo acuerdo de distribución en franquicia con el fabricante británico de interruptores Lorlin Electronics. Fun-dada hace más de 60 años, Lorlin, con certificación ISO 9001, fabrica una gama completa de interruptores giratorios, desde los sencillos tipos de encendido/apagado hasta las versiones multicircui-to, muchos de los cuales son diseños únicos.eInfochips se une al Ecosistema Avanzado de Foundry de Samsung (SAFE™) EInfochips, una compañía de Arrow Electronics, ha anunciado que la compañía se ha unido al Ecosiste-ma Avanzado de Foundry de Samsung (SAFE™) como socio de diseño virtual.Los variadores de frecuenciaGAMA CONTROLVIT de 0,2 a 500 kW permiten controlar de forma sencilla y eﬁciente cualquier aplicación movida por motores asíncronos. 938 482 400 WWW.SALICRU.COMLa puesta en marcha con el mejor equipo. Salicru te lo pone fácil.Síguenos en:SOLUCIONES CONTROLVIT CONPUESTA EN MARCHA INCLUIDA Con el soporte y ayuda de nuestro equipo de servicio técnico, la puesta en marcha será un éxito, asegurando así el máximo y óptimo rendimiento de tu máquina.Paso a paso, de la mano de uno de nuestros expertos en VFD, te aseguramos un proceso de parametrización sencillo y en un tiempo récord.Salicru te lo pone fácil.Sergi DeumalSalicru Services Product ManagerPORTADAVariadores de frecuencia ControlvitPara regular la velocidad de los motores de instalaciones y procesos industriales, adaptándose a las necesidades de carga en cada momento y reduciendo su consumo energético, Salicru ofrece los variadores de frecuencia CONTROLVIT. Estos equipos permiten controlar, sencilla y eficientemente, cualquier aplicación movida por motores asíncronos desde 0,2 kW hasta 500 kW.Con un diseño optimizado y elegante, destacan por su versatilidad, fiabilidad y facilidad de utilización, siendo adecuados tanto para aplicaciones de baja potencia donde es necesario disponer de una buena precisión del control, como para aplicaciones de gran potencia donde lo que importa es mantener el par adecuado y garantizar la continuidad del funcionamiento. Además, gracias a sus avanzadas prestaciones y a su función de ahorro energético automático, consiguen significativas reducciones de consumo, importantes ahorros económicos y una notable mejoría del medio ambiente.La gama de variadores de frecuencia CONTROLVIT cuenta con tres series que le permiten cubrir la mayoría de aplicaciones: CV10 (de 0,2 a 2,2 kW), CV30 (de 0,4 a 7,5 kW) y CV50 (de 0,75 a 500 kW ).www.salicru.comLos socios de diseño virtual de Sam-sung Foundry ofrecen a los clientes una amplia gama de servicios de diseño, desde la especificación hasta GDSII. Al aprovechar estas capacidades, los clientes pueden adoptar fácilmente las tecnologías de Samsung Foundry para desarrollar silicio de modo personalizado y llevar soluciones avanzadas de semi-conductores al mercado con mayor ra-pidez y eficacia.Susana González será Chief Sales Officer de la División de Machine Automation (B&R)ABB ha nombrado a Susana González Chief Sales Officer de la División de Machine Automation, B&R (Miembro del Grupo ABB), a partir de febrero de 2025. González, que aporta más de 25 años de experiencia global en automati-zación industrial y fabricación, dirigirá la organización de ventas globales de B&R y será miembro del equipo de gestión de la división. Sucede a Luca Galluzzi, que ocupó el cargo durante los últimos cinco años.González tiene una amplia experiencia global en el desarrollo e implementación de estrategias para impulsar el crecimien-to de las ventas y mejorar las experien-cias de los clientes. Se une a B&R desde Rockwell Automation, donde dirigió las ventas para la región EMEA. La diversa experiencia de González inclu-ye funciones en atención al cliente, ges-tión de productos y ventas en EE.UU., Asia, Europa, Oriente Medio y África.González es licenciada en Administración de Empresas por la Escuela de Negocios de Asturias y MBA por la Universidad Es-tatal de San Francisco.Creación rápida de prototipos con máquinas bobinadoras avanzadas Danisense está mejorando sus capa-cidades de I+D con la integración de nuevas máquinas bobinadoras de úl-tima generación en su configuración de creación rápida de prototipos. La inver-sión tiene como objetivo agilizar el proce-so de desarrollo de los transductores de corriente de próxima generación y acele-rar su tiempo de comercialización.Al incorporar máquinas bobinadoras Ruff avanzadas, Danisense refuerza su ca-pacidad para producir configuraciones de bobinas altamente personalizadas de forma interna, un componente crítico para los transductores de detección de corriente de alta precisión. «La innova-ción siempre ha estado en el núcleo del ADN de Danisense», afirma Petar Ljus-hev, director de I+D de Danisense. «La incorporación de las nuevas máquinas bobinadoras a nuestra configuración de creación rápida de prototipos nos per-mite ahora lograr un control aún mayor sobre el diseño y las pruebas de nues-tros transductores de corriente. La inver-sión garantiza que sigamos ampliando los límites de la tecnología de medición de corriente de precisión y satisfaciendo las necesidades cambiantes de nuestros clientes».Las nuevas máquinas bobinadoras admi-ten una amplia gama de calibres de cable y patrones de bobinado, lo que permite una mayor flexibilidad en el diseño de bobinas de sensores con una precisión, estabilidad y eficiencia superiores. Esto es especialmente crucial para aplicacio-nes en electrónica de potencia, energías renovables y sistemas industriales de alto rendimiento, donde la medición de co-rriente de alta precisión es esencial.Al internalizar más el proceso de crea-ción de prototipos, Danisense reduce su dependencia de proveedores externos, acorta los ciclos de desarrollo y mejora la protección de la propiedad intelectual. La medida se alinea con la estrategia más amplia de la empresa para reforzar su po-sición como líder tecnológico en la indus-tria de la medición de corriente.DEHN se une a la Open Direct Current AllianceLa tecnología de corriente continua desempeña un papel clave en el pa-norama energético moderno. Ya sea en fotovoltaica, sistemas de almacena-miento de baterías o estaciones de car-ga, DEHN lleva mucho tiempo ocupán-dose de la protección de los sistemas de corriente continua. La participación de DEHN en la Open Direct Current Alliance marca, por tanto, un nuevo hito en el es-fuerzo del especialista en protección con-tra rayos y sobretensiones por configurar el futuro de la industria eléctrica con solu-ciones innovadoras y sostenibles. DEHN ya ha participado con éxito en el proyecto de investigación DC-INDUSTRIE, que in-vestigó las ventajas y el potencial de las tecnologías de CC en aplicaciones indus-triales. «Nuestra pertenencia a la Open DC Alliance simboliza una vez más nuestro compromiso con la promoción de solu-ciones energéticas sostenibles e innova-doras», dijo Christian Höhler, director de tecnología de DEHN SE. «Esperamos estar a la vanguardia de la tecnología de CC, junto con otros líderes de la industria, y dar forma activamente al futuro del su-ministro de energía».La Open DC Alliance es un consorcio dedicado a promover y estandarizar las tecnologías de CC. Como miembro de la Alianza, DEHN puede contribuir al desa-rrollo y la implementación de soluciones de CC orientadas al futuro que mejoren la eficiencia y el impacto medioambiental del suministro de energía. Las tecnolo-gías de CC ofrecen importantes benefi-cios medioambientales. Reducen las pér-

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ACTUALIDAD ACTUALIDAD67ACTUALIDAD ACTUALIDADdidas de energía y aumentan la eficiencia energética, lo que, a su vez, reduce las emisiones de CO₂ y permite un uso más sostenible de los recursos.Las energías renovables, como los sis-temas fotovoltaicos, y los sistemas de almacenamiento, como las pilas de combustible, pueden integrarse de for-ma mucho más eficiente en una red de CC. Por eso la corriente continua es un componente esencial para el éxito de la transición energética. Los dos proyec-tos de investigación de DC INDUSTRIE revelan que el consumo de energía en los sistemas existentes puede reducirse hasta en un diez por ciento. Otra ventaja es la menor necesidad de cobre en los conductores. Mientras que para la ten-sión alterna se necesitan conductores de cuatro a cinco hilos, para la tensión conti-nua se necesitan uno o dos hilos menos. Esto representa un ahorro de cobre de más del 40 %.DEHN lleva muchos años comprometida con la protección de los sistemas de CC y ofrece soluciones de protección per-sonalizadas. La empresa cuenta con un campo de pruebas de CC en el que se pueden simular sobretensiones y redes de CC. Allí también se pueden reprodu-cir las características específicas de las fuentes de los sistemas fotovoltaicos.La empresa participó en el proyecto pre-cursor DC-INDUSTRIE y pudo obtener valiosos conocimientos y experiencia.Herramientas de autoevaluación y autoprotección para incrementar la ciberseguridad de los vehículos autónomos y conectados El centro tecnológico Eurecat lidera el proyecto europeo Selfy, con un pre-supuesto de 6 millones de euros, en el marco del cual ha desarrollado dos herramientas de autoevaluación y de au-toprotección para aumentar la resiliencia y la ciberseguridad de los vehículos au-tónomos y conectados en las ciudades inteligentes, en un contexto en el que se prevé que, aproximadamente, 50 millo-nes de automóviles conectados y autó-nomos estarán en circulación el próximo año en toda Europa.El objetivo de las soluciones desarrolla-das es contribuir a “incrementar la ci-berseguridad de la red de los vehículos y reforzar la fiabilidad de los entornos de conducción conectada”, explica el direc-tor de la Unidad de IT & OT Security de Eurecat, Juan Caubet.Es el caso de la herramienta Audit Box, desarrollada por Applus IDIADA y Eure-cat, que se trata de un dispositivo que se puede integrar en la infraestructura vial, como un semáforo o una señal de tráfico, entre otros, “para auditar y analizar los vehículos cercanos en tiempo real”, de-talla el coordinador técnico del proyecto Selfy, Víctor Jiménez, investigador de la Unidad de IT & OT Security de Eurecat.La solución se comunica directamente con el Centro de Operaciones de Segu-ridad de Vehículos (VSOC) y se puede configurar para escanear los vehículos autónomos que circulan en una ciudad inteligente utilizando parámetros específi-cos, de modo que “cuando la herramien-ta detecta vulnerabilidades relacionadas con las redes wifi y/o bluetooth de los vehículos que pasan, informa detallada-mente al VSOC para poder realizar una investigación más detallada” añade Ma-nel Rodríguez, ingeniero experto en ci-berseguridad en Applus IDIADA.Asimismo, supervisa los intentos de jam-ming, es decir, de bloqueo intencionado de la comunicación a través de genera-ción voluntaria de interferencias, que se producen en torno a la unidad de carre-tera y envía alertas si se detectan.Por su parte, el Artificial Immune Sys-tem (AIS) es un sistema avanzado de detección de anomalías diseñado por Eurecat para proteger a los vehículos co-nectados contra amenazas cibernéticas. Para conseguirlo, se utiliza un algoritmo inmunológico artificial capaz de detectar desviaciones o anomalías en las comu-nicaciones. El AIS “aprende el compor-tamiento normal de los vehículos”, lo que le permite identificar posteriormente ataques o patrones anormales. Además, la retroalimentación continua mejora pro-gresivamente las capacidades de detec-ción y respuesta, explica la investigadora de la Unidad de IT & OT Security de Eure-cat Paula Fritzsche.El consorcio del proyecto SELFY, liderado por el centro tecnológico Eurecat, está formado por socios de 8 países distintos incluyendo España con Eurecat, Tecnalia, AEVAC, Ficosa y Applus IDIADA; Francia con CEA y CANON; Alemania con la uni-versidad Technische Hochschule Ingols-tadt y FEV.io; Austria con Virtual Vehicle y City of Viena; Países Bajos con Eindo-ven University of Technology; Japón con Okayama University; Australia con RMIT University, y Turquía con FEV.DigiKey amplía la oferta de modelos CAD descargables a través de la asociación con TracePartsDigiKey ha anunciado su asociación con TraceParts, un proveedor de contenido de diseño asistido por ordenador (CAD) para ingeniería, equipa-miento industrial y diseño de máquinas. DigiKey y TraceParts anuncian una aso-ciación que amplía la disponibilidad de ofertas de modelos CAD descargables para ingenieros, fabricantes y desarrolla-dores de productos.La colaboración combina la amplia se-lección de componentes electrónicos de DigiKey con los sólidos modelos CAD 3D y los recursos de diseño de TraceParts. Los ingenieros, fabricantes y desarrolla-dores de productos tendrán una expe-riencia mejorada, lo que permitirá ciclos de diseño de productos más rápidos y flujos de trabajo más eficientes para un enfoque general optimizado del Proceso de diseño y prototipado.Kontron y Qualcomm impulsan la innovación en el IoT con nuevas soluciones integradasKontron y Qualcomm Technologies, Inc. anuncian el progreso de su colaboración en la que Kontron in-tegrará las tecnologías 5G, IA y com-putación de vanguardia de Qualcomm Technologies en sus nuevas soluciones embebidas.La colaboración entre Kontron y Qual-comm Technologies tiene como objetivo impulsar avances en múltiples industrias, como la automotriz, la automatización industrial, los ferrocarriles y las ciudades inteligentes. Al utilizar las capacidades de 5G, IA y computación de vanguardia de Qualcomm Technologies, Kontron está mejorando sus soluciones integra-das para satisfacer las demandas cam-biantes de estos sectores. El esfuerzo se centra en desarrollar plataformas que permitan a las empresas utilizar la IA, el aprendizaje automático y la conectividad de próxima generación para crear ope-raciones más eficientes y centradas en la seguridad.Con la primera tarjeta M.2 de banda an-cha industrial 5G propia de Kontron lista para su muestreo en el segundo trimestre de 2025, Kontron continúa desarrollando soluciones para los diversos mercados verticales de IoT (incluido el FRMCS). Basado en el chipset 5G SDX72 de Qualcomm Technologies con soporte de características industriales para cumplir con los requisitos del ecosistema IoT. A través de su estrecha asociación con Qualcomm Technologies, Kontron está ampliando su cartera de soluciones in-tegradas de alto rendimiento y centradas en la seguridad, adaptadas a las aplica-ciones industriales del IoT.La línea de productos planificada incluye módulos COM Express con procesado-res Snapdragon® X Elite, diseñados para computación de alto rendimiento, solu-ciones COM-HPC Mini, con procesado-res Qualcomm Dragonwing™ IQ 9 e IQ 8 Series, que proporcionan un rendimiento escalable para sistemas conectados, y módulos SMARC y OSM, con procesa-dor Qualcomm Dragonwing™ IQ 6 Se-ries, que ofrecen soluciones compactas y energéticamente eficientes para aplica-ciones industriales. Además, se están desarrollando placas base con tecnología Snapdragon X Eli-te específicamente para el sector de los PC industriales (IPC). Aunque estos pro-ductos se encuentran en fase de plani-ficación, Kontron está trabajando activa-mente en su desarrollo con el apoyo de Qualcomm Technologies, y se espera su lanzamiento en un futuro próximo.Un aspecto clave de la cooperación es la expansión específica del segmento de procesadores de alto rendimiento y bajo consumo de Kontron en colaboración con Qualcomm Technologies. Esta ini-ciativa permite a Kontron diversificar aún más su cartera de productos integrados y abordar una gama más amplia de necesi-dades de los clientes. Los procesadores de Qualcomm Technologies ya se están integrando en varios proyectos en curso, mejorando las capacidades de inteligen-cia artificial de vanguardia y el procesa-miento de datos en entornos industriales exigentes.Concurso internacional Create the Future Design Contest 2025Mouser Electronics, Inc vuelve a ser patrocinador del concurso Create the Future Design Contest. Create the Future es un reto global en el que in-genieros e innovadores de todo el mundo deben diseñar la siguiente maravilla para optar a ganar el gran premio.El concurso lo organizan SAE Media Group, del grupo SAE International, y la revista Tech Briefs. COMSOL también es uno de los principales patrocinadores de este concurso.Los conectores de Harwin han demostrado su rendimiento bajo condiciones extremas ya que se han sometido a rigurosas pruebas con altos niveles de choque, vibración y temperatura.CON LA CALIDAD, SERVICIO, SOPORTE Y FIABILIDAD DE NUESTROS PRODUCTOS, PUEDE CONFIAR EN HARWIN.CONNECT TECHNOLOGY WITH CONFIDENCEWWW.HARWIN.COM

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ACTUALIDAD ACTUALIDAD89ACTUALIDAD INFORMESEl plazo de inscripción al concurso em-pieza el 3 de marzo y acaba el 1 de ju-lio de 2025. El ganador absoluto recibe reconocimiento internacional y un pre-mio de 25.000 dólares por un producto innovador que beneficie a la sociedad y a la economía. En concursos anteriores, ingenieros, empresarios y estudiantes de más de 100 países han presentado más de 15000 ideas de diseño.El concurso Create the Future Design Contest se centra en diseños de produc-tos que suponen una mejora para la hu-manidad, aumentan la calidad de la asis-tencia sanitaria o ayudan a proporcionar soluciones sostenibles. Entre los diseños ganadores de anteriores ediciones se en-cuentran, por ejemplo, plásticos que se autodestruyen, un dispositivo autónomo de transporte de órganos y miembros, y un dispositivo económico de detección rápida para prevenir intoxicaciones ali-mentarias.El ganador absoluto se elige entre los ganadores de siete categorías: industria aeroespacial y de defensa, automoción y transporte, electrónica, fabricación y ma-teriales, medicina, automatización y robó-tica, y energía, potencia y propulsión.www.eu.mouser.com/createthefuture/INFORMESResultados del cuarto trimestre de 2024 y del año completo de 2024 de European Components Distribution (DMASS)Hermann Reiter, presidente de DMASS ha presentado los resultados del cuarto trimestre de 2024 y del año 2024 completo. El año pasado ha sido excepcionalmente difícil para el sector de la distribución en EMEA, y nos enfren-tamos a la dura realidad de importantes pérdidas de ingresos.gistró en Noruega, los Estados bálticos, España y el resto de Europa (por debajo del 10 %), mientras que Irlanda logró cre-cer (+3 %). Semicondutores (4.º trimestre):Las ventas de distribución de semicon-ductores en Europa se redujeron casi un 30 %, hasta los 2160 millones de eu-ros, el valor de ventas más bajo desde el primer trimestre de 2021. El peor de los grandes países fue Alemania, con una caída de casi el 42 %. En cuanto a los productos, las ventas más débiles se registraron en MOS Micro y lógica estándar, con una caída de más del 40 %. Solo la optoelectrónica y la lógi-ca programable parecieron comportarse mucho mejor que la media, con «solo» un 14 % y un 5 % menos. Véase la tabla siguiente.Interconexión, componentes pasivos y electromecánicos (cuarto trimestre):En IP&E vemos un nuevo descenso constante del mercado de distribución del -12,3 % hasta los 1230 millones de euros. Alemania, Austria y Benelux si-guen mostrando un descenso pronuncia-do desproporcionado. Es interesante ver que Israel crece un 16,2 % en el cuarto trimestre.En cuanto a los productos, los pasivos siguen mostrando una caída mayor que los componentes electromecánicos y las fuentes de alimentación. El mayor des-censo se observa en los condensadores de película, con un -26,1 %, mientras que los sensores muestran un crecimiento del 13 %. (ver tablas)El presidente Hermann Reiter concluyó:«A pesar de estos tiempos difíciles, cree-mos firmemente que 2025 traerá tasas de crecimiento moderadas, lo que nos permitirá recuperarnos de los últimos tri-mestres de declive en nuestra industria. Una Europa fuerte será esencial para im-pulsar el crecimiento de nuestra industria y nuestros clientes».Hermann Reiter, presidente de DMASS Europa: «En 2024, el sector de la distribu-ción en EMEA se enfrentó a importantes desafíos, con pérdidas de 5600 millones de euros (-26,2 %) en comparación con 2023. El sector de los semiconductores se vio especialmente afectado, con una reduc-ción de 4700 millones de euros (-31,9 %). A pesar de estos contratiempos, creemos firmemente en la resiliencia y el potencial de una Europa unida. Fomen-tando la colaboración y la innovación, po-demos convertir estos desafíos en opor-tunidades de crecimiento y prosperidad».Los microvehículos eléctricos serán una oportunidad de 90.000 millones de dólares en 2045Autor: Pranav Jaswani, analista tecnológico de IDTechExLos microvehículos eléctricos repre-sentan actualmente la mayoría de las ventas mundiales de vehículos eléctri-cos. Se encuentran entre los segmentos de vehículos más electrificados a nivel mundial, con más de 1 de cada 4 ventas de vehículos de dos ruedas, tres ruedas y microcoches en 2023 siendo VE. A pe-sar de ello, el nuevo informe de IDTechEx «Micro EVs 2025-2045: Electric Two-Wheelers, Three-Wheelers, and Micro-cars» predice que todavía está por llegar un crecimiento significativo del mercado mundial. IDTechEx prevé que los micro VE se conviertan en una oportunidad de mercado de 90.000 millones de dólares en 2045.¿Qué son los micro VE?Los micro VE son versiones electrificadas de vehículos pequeños. Aunque no exis-te una definición formal, IDTechEx incluye en esta categoría los vehículos eléctricos de dos ruedas (E2W), como scooters y motocicletas, los vehículos eléctricos de tres ruedas (E3W) y los microcoches. Los microvehículos eléctricos pueden circular sin problemas por zonas urbanas den-sas, se ven menos afectados por la con-gestión del tráfico y necesitan menos es-pacio para aparcar. Se utilizan sobre todo para recorrer distancias cortas dentro de las ciudades a baja velocidad.El éxito mundial de los micro VE se debe en gran parte a su enorme popularidad en los mercados asiáticos (por ejemplo, China, India y el Sudeste Asiático). Las economías asiáticas han mantenido du-rante mucho tiempo la combustión de los vehículos de dos y tres ruedas como medio de transporte asequible para el día a día, pero los micro VE están ocupando ahora su lugar y beneficiando a la conso-lidada cultura de la movilidad de la región.El informe de IDTechEx revela que las ventas de micro VE también están au-mentando fuera de Asia, y que los merca-dos europeo y norteamericano también están preparados para crecer.¿Qué impulsa el crecimiento del mercado de los microvehículos eléctricos?Del mismo modo que los automóviles han experimentado una rápida electrificación en los últimos años, los microvehículos eléctricos también han experimentado un prodigioso aumento de adopción. La uti-lización de micro VE como soluciones de transporte urbano de bajo coste para pa-sajeros y carga los convierte en objetivos ideales para la electrificación. Se utilizan principalmente para trayectos cortos a baja velocidad, por lo que requieren me-nos baterías y transmisiones que otros tipos de vehículos. Según el informe de IDTechEx, las baterías de los micro VE rara vez superan los 20 kWh, y sólo algu-nos de los modelos de microcoche más grandes lo hacen. La mayoría de los E2W y E3W tienen baterías de 4 kWh o menos, entre 15 y 20 veces más pequeñas que las de un coche eléctrico urbano medio, pero que facilitan los desplazamientos en zonas urbanas.Semiconductores por paisesSemiconductores por categoríaElectromecánicos por paísesElectromecánicos por categoríasEn 2024, el sector de la dis-tribución en EMEA experi-mentó en su conjunto una asombrosa pérdida de más de 5600 millones de euros en comparación con 2023. El sector de los semiconducto-res fue el más afectado por este descenso, con una re-ducción de 4700 millones de euros, lo que representa la mayor parte de las pérdidas.Este desequilibrio en la caída entre las distintas tecnologías pone de manifiesto las con-secuencias de una inunda-ción de inventario no iguala-da. DMASS, que abarca los segmentos de semiconduc-tores y IP&E, experimentó un descenso general de más del 26 % en 2024 en com-paración con 2023, lo que equivale a una cuarta parte de las ventas a clientes y al mercado.El segmento de IP&E expe-rimentó una caída interanual del 13,5 %, con un descenso del 12,3 % en el cuarto tri-mestre de 2024 en compa-ración con el cuarto trimestre de 2023. Sin embargo, el negocio de los semiconduc-tores se enfrentó a una re-cesión más grave, con una disminución del 31,9 % en comparación con 2023 y una caída del 30,3 % en el cuarto trimestre de 2024 en compa-ración con el mismo período del año anterior.Entre los países más afecta-dos en el cuarto trimestre se encuentran Austria (-41 %) y Alemania (-36 %), seguidos de Suecia (-37 %), Turquía (-30 %) y Benelux (-29 %). El descenso más bajo se re-Electrificación de vehículos de dos ruedas, tres ruedas y microcoches frente a furgonetas comerciales y turismos. Fuente: IDTechEx

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INFORMES INFORMES1011Los gobiernos también se están impli-cando más en el fomento de los microve-hículos eléctricos. La forma más habitual de hacerlo es mediante subvenciones a la compra, que ayudan a reducir o elimi-nar la diferencia de costes iniciales entre un vehículo de combustión y uno eléctri-co. Las ayudas a la compra son un ins-trumento especialmente importante para un mercado de micro VE que tiende a ser muy sensible a los precios. Por ejemplo, los E2W de bajo coste en Asia pueden costar entre 500 y 1.000 dólares cada uno, por lo que incluso un pequeño so-breprecio de unos cientos de dólares con respecto a su equivalente de combustión mermaría considerablemente las ventas.Prácticamente todos los grandes gobier-nos del mundo cuentan ya con algún tipo de programa de microcréditos para VE (la mayoría, para E2W), aunque varían en cantidad y eficacia. India destaca como un mercado en el que los programas de subvenciones han influido mucho en el panorama nacional de los micro VE. Los planes gubernamentales FAME II y EMPS de 2019 a 2024 hicieron que los E2W y E3W fueran más baratos que sus alterna-tivas de combustión, iniciando una fase de rápido crecimiento que ha visto a la India convertirse en uno de los principales líderes del mercado de micro VE.Existen otras medidas gubernamentales para proliferar los micro VE. Estas medi-das son menos omnipresentes que las subvenciones a la compra, pero están más orientadas a afrontar los retos espe-cíficos de cada mercado. Por ejemplo, el gobierno indio ha puesto a disposición in-centivos para ayudar a establecer la pro-ducción local de células de iones de litio, con el objetivo de reducir su dependencia de las importaciones y bajar los precios de los micro VE. Por su parte, el gobierno indonesio aboga por una mayor norma-lización para aglutinar su fragmentado mercado de E2W, y China quiere desple-gar más infraestructura de recarga para su numerosa población de E2W y E3W en zonas rurales.Sus crecientes aplicaciones comerciales son el último gran motor del crecimiento del mercado de los micro VE. Los micro VE se están convirtiendo en un eslabón importante en el transporte de mercan-cías por carretera, y su uso supondrá un gran paso hacia la descarbonización de la industria del transporte de mercancías. En particular, los micro VE se adaptan bien a la logística de última milla, donde los vehículos son generalmente más lige-ros y tienen menores requisitos de capa-cidad, pero necesitan cubrir rutas urba-nas mientras aparcan con frecuencia en un ciclo operativo de parada y arranque.Los fabricantes de equipos originales producen cada vez más E2W, E3W y microcoches con aplicaciones comercia-les en mente. Suelen tener baterías más grandes y motores más potentes que los modelos de pasajeros para adaptarse mejor al transporte de mercancías. Dado que el sector mundial del transporte de mercancías por carretera se duplicará con creces antes de 2050, el informe de IDTechEx prevé que los micro VE comer-ciales desempeñarán un papel importan-te en el crecimiento global del sector.De plomo-ácido a iones de litio, las diversas baterías de los vehículos eléctricosAutor: Mika Takahashi, analista de tecnología de IDTechExLas transmisiones de los vehículos eléctricos pueden describirse, en su forma más simple, como una combi-nación de tres componentes clave: una batería, un inversor y un motor de trac-ción. Con estos componentes básicos, se pueden diseñar y construir vehículos tan diversos como automóviles, autobu-ses, camiones, ciclomotores y excavado-ras para sustituir a los vehículos diésel. La batería sigue siendo uno de los compo-nentes clave de un VE, y los requisitos de rendimiento, económicos y operativos, muy diferentes, hacen necesaria una am-plia gama de otras baterías que proba-blemente se requieran para cada sector. Plomo-ácido (Pb): baja densidad de energía, pero una tecnología barata y madura. Aunque la mayor parte del discurso en torno a las baterías de vehículos eléctri-cos se centra en las de iones de litio, la investigación de IDTechEx indica que las baterías de plomo-ácido se utilizan am-pliamente en aplicaciones de micromo-vilidad. Los vehículos eléctricos de dos ruedas (E2W) y de tres ruedas (E3W) son muy populares en China, India y el su-deste asiático, donde su bajo coste y su pequeño tamaño los hacen ideales para circular por entornos urbanos densos. De hecho, según IDTechEx, la micromovili-dad eléctrica (E2W, E3W, microcoches) vendió más unidades que los coches eléctricos en 2024. El plomo-ácido es barato y fácil de conseguir, pero tiene una densidad energética drásticamente inferior a la de las baterías de litio. Aun así, por ahora, su bajo coste gana, lo que lleva a una amplia adopción del plomo-ácido en la micromovilidad eléctrica. ID-TechEx espera cambios en las políticas de los principales mercados (como China e India) para fomentar la adopción de las baterías de iones de litio, pero es pro-bable que el plomo-ácido conserve una cuota de mercado considerable en el fu-turo. La micromovilidad es el único sector de los vehículos eléctricos que utiliza a gran escala esta tecnología de baterías, que tiene décadas de antigüedad.Fosfato de iones de litio (LFP): donde el coste es lo más importante y la autonomía es secundaria.La autonomía de los vehículos se ha con-siderado uno de los principales retos a los que se enfrentan los vehículos eléctricos desde su introducción en el mercado. Esto ha llevado a la industria a desarro-llar e implementar baterías más grandes y con mayor densidad energética, para ha-cer frente a esta deficiencia percibida. Sin embargo, la investigación de IDTechEx ha seguido la creciente aparición del fosfato de iones de litio (LFP) en diversos secto-res. En comparación con una batería típi-ca de níquel-manganeso-cobalto (NMC), la LFP utiliza materiales básicos más baratos para ofrecer una celda más ase-quible a expensas de la densidad ener-gética. En el mercado automovilístico, esto ha sido encabezado por empresas como BYD en China, que han introducido nuevos diseños de paquetes de baterías para maximizar el rendimiento de la LFP, manteniendo las ventajas de coste, lo que ha dado lugar a vehículos más ba-ratos. En el mundo comercial, vehículos como camiones, autobuses y furgonetas dependen de un coste total de propie-dad (TCO) más bajo que los equivalentes diésel para ser adoptados en masa. Para muchos de estos vehículos, su mayor tamaño permite integrar más LFP en el vehículo, compensando la penalización de la autonomía (pero incurriendo igual-mente en una penalización de peso). Los sectores y las regiones siguen divididos, e IDTechEx informa de que el mercado de autobuses eléctricos es casi en su totalidad LFP, mientras que el mercado europeo de autobuses está mucho más dividido, con alrededor de un tercio de LFP y el resto de NMC/NCA. Sectores a tener en cuenta: Coches, autobuses, camiones y furgonetas económicosNíquel-manganeso-cobalto (NMC): Donde el rendimiento es clave.Hasta hace poco, el cátodo dominante en el mercado de los coches eléctricos, los cátodos de níquel-manganeso-co-balto (NMC) ofrecen las mayores den-sidades de energía de todas las celdas disponibles en el mercado actual. Esto los convierte en la opción ideal para apli-caciones en las que la autonomía es cla-ve. Esto incluye los coches de gama alta/orientados al rendimiento, en los que los clientes desean una mayor autonomía del vehículo. Los coches no son los únicos vehículos con requisitos de autonomía. Algunos camiones y autobuses con rutas fijas también requerirán el NMC de alta densidad energética, así como ciertos trenes eléctricos que deben operar en largos tramos fuera de vías no electrifica-das. Otros sectores incluyen aquellos en los que el peso total del vehículo debe ser limitado por razones operativas, como el emergente despegue y aterrizaje vertical eléctrico (eVTOL). Sectores a tener en cuenta: Coches de gama alta, autobuses/camiones de lar-go recorrido, trenes eléctricos, eVTOLÓxido de titanato de litio: Donde la prioridad es la vida útil.La densidad energética es solo un aspec-to del rendimiento de una batería. La vida útil también varía drásticamente entre di-ferentes composiciones químicas. Para un coche, una autonomía de 350 km y una vida útil de 1000 darían teóricamen-te una vida útil de la batería de 350 000 km (sin tener en cuenta la degradación del estado de carga). Sin embargo, esto está muy por encima de los requisitos típicos de un coche, la investigación de IDTechEx destaca varias aplicaciones de vehículos eléctricos en las que esto puede no ser suficiente. Se espera que los camiones de transporte minero sean algunos de los vehículos terrestres más grandes en electrificarse (lo que requiere hasta 1 MWh /1000 kWh de capacidad de batería). Debido a los exigentes requi-sitos operativos, se espera que se nece-siten varias baterías a lo largo de la vida útil de un vehículo. En estas aplicaciones, las químicas de ciclo de vida ultra alto (como el óxido de titanato de litio y LTO) se vuelven favorables incluso a expensas de la densidad de las celdas.Sectores a tener en cuenta: Camio-nes de transporte minero y determi-nados vehículos de construcción.Más allá de las baterías disponibles actualmente: aviación comercial.La industria de las baterías avanza cons-tantemente, con densidades de celdas mejoradas, composiciones químicas más seguras y menores costes de pro-ducción, lo que ha sido una tendencia constante en los últimos años. Algunos aspectos del transporte siguen sin po-der electrificarse con la tecnología ac-tual. Mientras que el informe «Vehículos eléctricos: Tierra, mar y aire 2025-2045» informa sobre la viabilidad de electrificar la aviación general con las baterías actua-les, los aviones comerciales de fuselaje estrecho y ancho siguen estando fuera de las capacidades de las tecnologías actuales. Las baterías son simplemente demasiado pesadas para los estrictos límites de peso de despegue de la mayo-ría de los aviones, y se requieren mejoras significativas a nivel de Wh/kg. El ciclo de trabajo único de los aviones también plantea un desafío, ya que se requieren enormes pulsos de alta potencia en el despegue y el aterrizaje. Los vehículos eléctricos vienen en mu-chas formas y tamaños, y con diversos ciclos de trabajo. De ello se deduce que una gama de baterías seguirá sirviendo a estos sectores, y es poco probable que las baterías de los vehículos eléctricos adopten un enfoque de «talla única».Leyenda foto: El informe de IDTechEx «Vehículos eléctricos: tierra, mar y aire 2025-2045» abarca 11 sectores de vehículos diversos. Aquí se muestra una gama de potencias máximas del motor y capacidades de la batería, que ponen de relieve los diversos requisitos de las baterías en el sector del transporte. Fuente: IDTechEx.Tamaño de las baterías de los modelos de dos ruedas eléctricas en función de la potencia. Fuente: IDTechEx

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Desafíos De las baterías De iones De litioSe necesita un sistema de gestión de baterías (BMS - Battery Management System) para el uso de celdas de iones de litio. El BMS es indispensable porque las celdas de iones de litio pueden ser peligrosas. Si se sobrecargan, pueden sufrir un calentamiento excesivo y explotar. Si se descargan en exceso, se producen reaccio-nes químicas dentro de la celda que afectan permanente-mente a su capacidad para mantener la carga. Ambos casos implican la pérdida de celdas de la batería de forma peligrosa y costosa. Además, se necesita un BMS, ya que las celdas de iones de litio a menudo se apilan para formar un paquete de baterías. La carga de las celdas apiladas se realiza a me-nudo en serie aplicando una fuente de corriente constante en paralelo con la pila. Sin embargo, esto conlleva el desafío del balanceo o equilibrio (balancing), que es el acto de man-tener todas las celdas en el mismo estado de carga (SOC). ¿Cómo podemos cargar o descargar completamente todas las celdas sin sobrecargar o descargar en exceso ninguna celda individual de la pila de baterías? El equilibrio es uno de los muchos beneficios críticos de un buen BMS. Las funcio-nes principales del BMS incluyen:• Monitorización de parámetros de la celda, como el voltaje de la celda, la temperatura de la celda y la corriente que entra y sale de la celda.• Cálculo del SOC midiendo los parámetros mencionados anteriormente, así como la corriente de carga y descar-ga en amperios-segundo (A.s) utilizando un contador de culombios.• Equilibrado de celdas (pasivo) para garantizar que todas las celdas estén en el mismo SOC.13BATERÍASLas baterías de iones de litio (Li-Ion) y otras químicas de baterías no solo son elementos clave en el mundo de la automoción, sino que también se utilizan principalmente para sistemas de almacenamiento de energía (ESS - Energy Storage Systems). Por ejemplo, las gigafábricas pueden producir varios MWh al día de energía extraída de la generación renovable. ¿Cómo camos cuenta de las diversas cargas que se imponen a la red energética durante 24 horas? Esto puede hacerse utilizando sistemas de almacenamiento de energía basados en baterías (BESS) que apoyen la red. Este artículo analiza las soluciones de controladores de gestión de baterías y su eficacia tanto en el desarrollo como en el despliegue de ESS.Amina Joerg, Field Applications Engineer, yPaulo Roque, System Applications Engineer, Analog Devices12#228Sistemas de almacenamiento de energía: cómo gestionar de forma fácil y segura su paquete de bateríassoluciones De sistemas De gestión De bateríasAnalog Devices cuenta con una amplia gama de dispositivos BMS (ADBMSxxxx). El ADBMS1818, por ejemplo, es ideal para aplicaciones industriales y BESS y puede medir una pila de baterías de 18 celdas. Se requiere un microcontrolador para operar cualquier CI ADBMS. La unidad de microcon-trolador (MCU) se comunica con el BMS, recibe los datos de medición y realiza cálculos para determinar el SOC y otros parámetros. Aunque la mayoría de los microcontroladores pueden comunicarse con un BMS, no todos son adecua-dos. Es preferible un microcontrolador con una gran capa-cidad de procesamiento. Los datos que devuelve el BMS pueden ser grandes, sobre todo cuando se requiere una pila de celdas grande (algunas pilas pueden alcanzar los 1500 V y están compuestas por hasta 32 ADBMS1818 conectados en cadena). En este caso, el microcontrolador debe tener un ancho de banda lo suficientemente grande como para comunicarse con los diferentes circuitos integrados BMS del sistema mientras procesa los resultados. Como parte de la solución de la plataforma BMS, el microcontrolador MAX32626 tiene dos fuentes de alimentación que se gestio-nan a través de un controlador PowerPath™. El controlador PowerPath prioriza la fuente de alimentación en función de la demanda de energía de la placa (periféricos conectados y carga de procesamiento, etc.).La mayoría de los circuitos integrados de monitorización ADI tienen una arquitectura apilable para sistemas de alto voltaje, lo que significa que se pueden conectar múltiples front-ends Figura 1. Diagrama de bloques simplificado de BMS compatible con las soluciones de BMS de ADI.

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14 15BATERÍAS para seleccionar el conector de CC como fuente de alimentación.• La cadena de alimentación proporciona diferentes ca-rriles de tensión (3,3 V; 2,5 V y 5 V), que se pueden configurar mediante puentes.• Seguridad y protección: El MAX32626 gestiona un controlador de puerta aislado integrado, ADuM4120, que controla un N-FET conectado a un contactor externo (que se encuentra en la placa de la batería, por ejemplo). Esto tiene una función de protección, ya que el MCU encenderá y apagará el MOSFET a través del ADuM4120, para abrir los contactores y desconectar las baterías en casos de emergencia o fallo.La Figura 2 ilustra un diagrama de bloques de alto nivel que destaca los elementos principales del ESCU.La PCB tiene un pequeño factor de 10 cm × 9 cm. Las inter-faces principales se muestran en la Figura 3.información Del softwareEn cuanto al software, ADI ofrece una solución completa que incluye una interfaz gráfica de usuario (GUI) de código abierto que puede utilizarse para comunicarse con la placa controladora. La GUI admite hasta tres dispositivos ADBMS conectados en cadena.La GUI se comunica con el MCU a través de un protocolo de comunicación de código abierto bien definido que puede ampliarse fácilmente. El protocolo define los mensajes que se envían al MCU a través del puerto serie. Los mensajes están protegidos por comprobación de redundancia cíclica (CRC) para permitir la detección de errores. Estos mensajes permiten al usuario conectarse y desconectarse del MCU de forma ordenada; establecer parámetros del sistema, realizar mediciones, habilitar y comprobar fallos, y escribir los co-mandos necesarios en la parte ADBMS. El código de apli-cación del MCU utiliza hilos RTOS libres para realizar ope-raciones paralelas. Esto es útil porque un hilo de medición puede ejecutarse en paralelo con un hilo de comprobación de fallos, de modo que se puede implementar un tiempo de intervalo de fallo.Se proporciona una interfaz de software con la placa contro-ladora BMS y está escrita en Python. Las principales seccio-nes de usuario son las siguientes:1. Pestaña Sistema (System tab): Esta es la página princi-pal de la aplicación (Figura 4). Permite al usuario establecer la comunicación serie con el PC, seleccionar el número de tarjetas AFE conectadas y determinar el intervalo de medi-ción y los umbrales que se utilizarán para las comproba-ciones de sobretensión y subtensión. Después de pulsar conectar, el usuario está listo para iniciar las mediciones. Si ambas luces de estado del sistema se iluminan en verde (como en la Figura 4), aparecen las pestañas de medición en función del número de tarjetas introducidas por el usua-rio. 2. Las pestañas BMS, como se ilustra en la Figura 5, muestran las mediciones procesadas por el ESCU a cada AFE conectado. Las pestañas BMS contienen las lecturas de voltaje de celda y GPIO, estado y fallas de la placa AFE. La medición del voltaje de la celda también se representa gráficamente y se traza en tiempo real. 3. Pestaña de referencia: La interfaz gráfica de usuario in-cluye una pestaña de referencia que representa un diagrama de bloques de alto nivel de la placa y los esquemas.Los esquemas y los archivos Gerber, junto con el firmware de evaluación, la interfaz gráfica de usuario y la guía de usua-rio, son de código abierto y los proporciona ADI.analógicos (AFE) en una daisy chain. Por lo tanto, una de las principales características de la placa controladora del BMS, denominada unidad controladora de almacenamien-to de energía (ESCU), es que funciona con múltiples AFE al mismo tiempo.La Figura 1 ilustra un diagrama de bloques típico del BMS en el que la ESCU está resaltada en azul. Aunque la ESCU no está optimizada para aplicaciones de seguridad funcio-nal, el usuario puede implementar circuitos de protección y/o redundancias para alcanzar ciertos requisitos de nivel de integridad de seguridad (SIL).HarDware y software De la placa controlaDora De bmsInformación del hardwareLa ESCU de ADI interactúa con una variedad de dispositivos BMS (AFE, indicador de gas, transceptor isoSPI). Los aspec-tos más destacados del hardware y los componentes de la placa controladora de BMS son:• MCU integrado: El Arm® Cortex®-M4 MAX32626 es ade-cuado para aplicaciones de almacenamiento de energía. Funciona a baja potencia y destaca por su velocidad, ya que tiene un oscilador interno que funciona a frecuencias de hasta 96 MHz. En modo de baja potencia, puede fun-cionar a velocidades tan bajas como 4 MHz para ahorrar energía. Cuenta con excelentes funciones de gestión de energía, como una corriente de modo de bajo consumo de 600 nA y un reloj en tiempo real (RTC) habilitado. El MAX32626 también alberga una óptima variedad de peri-féricos, como SPI, UART, I2C, interfaz 1-Wire®, USB 2.0, motores PWM, ADC de 10 bits y muchos otros. En este MCU se incorpora una unidad de protección de confianza (TPU) con funciones de seguridad avanzadas.• Interfaces: La ESCU alberga múltiples interfaces:• SPI, I2C y CAN.• isoSPI para una transferencia de información robusta y segura a través de una barrera de alto voltaje.• USB-C para alimentar la placa y flashear el MCU.• JTAG para la programación y depuración del micro-controlador.• Conector Arduino (permite más flexibilidad para aña-dir placas compatibles con Arduino, como un escu-do Ethernet, placas de sensores o incluso un escudo Proto).• Transceptores isoSPI: contiene 2 LTC6820 para lograr la comunicación isoSPI con los CI BMS en una daisy chain utilizando un solo transformador. Esto garantiza que esta placa esté completamente aislada de los CI BMS co-nectados a grandes.La presencia de un transceptor isoSPI dual proporciona una comunicación aislada redundante y reversible en la que el MCU host alterna los puertos de comunicación para supervisar la integridad de la señal (un futuro desa-rrollo de esta placa incluirá el ADBMS6822 (transceptor isoSPI dual) para velocidades de datos más altas y so-porte de la función de monitorización de celdas de baja potencia (LPCM) que está presente en los últimos IC BMS de ADI).• Gestión de la energía:• La alimentación puede suministrarse mediante una toma de CC o un USB conectado al PC a través de una interfaz USB 2.0 (hay disponible un conector USB-C).• Un circuito priorizador, que utiliza el LTC4415, gestio-na y selecciona la fuente de alimentación. Elige entre la toma de CC o la entrada USB-C en función de la carga en el lado del controlador y de los periféricos. Por ejemplo, si se conecta y ejecuta un escudo Arduino, el consumo de energía de la placa aumentará más allá de lo que puede proporcionar USB-C. La arquitectu-ra ideal de diodo-OR del LTC4415 cambiará entonces Figura 3. La parte superior del ESCUFigura 2. Diagrama de bloques detallado del hardware del ESCU

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El nitruro de galio y el carburo de silicio llevan años utilizándose en amplificadores de potencia de radio y diodos de alta tensión, pero sólo hace unos años que han pasado a formar parte de la cadena de conmutación de potencia en forma de tran-sistores. Adoptar una nueva tecnología está lleno de re-tos que, sorprendentemente, no siempre son técnicos. El aprendizaje es una parte importante del camino hacia el éxito, pero la adopción por el mercado y la construcción de un nuevo ecosistema son mucho más complicadas de lo que puede parecer en un principio. Veamos en qué punto se encuentra actualmente el GBM y cuáles son los retos pendientes.Los pioneros impuLsaron La adopción de GanInevitablemente, para las nuevas tecnologías el Time-to-Market es un proceso largo, y desde la investigación original, la obtención de patentes, la introducción de la tecnología y su adopción por el mercado, éste podría ser de más de 10 años. Todos conocemos la curva en forma de lomo de camello (Figura 1) y, para los que pertenecemos a la cate-goría de entusiastas de la tecnología, el éxito de una nueva tecnología vendrá de la mano de los pragmáticos y conser-vadores.19DISEÑOPara el diseñador de sistemas de potencia, cualquier nueva tecnología que permita mejorar el rendimiento y, al mismo tiempo, reducir el tamaño y aumentar la eficiencia energética de los productos es un concepto muy emocionante: estamos hablando del territorio del Santo Grial. En el último siglo, el mundo de la electrónica de potencia ha sido testigo de muchos inventos e innovaciones y, sin remontarnos al tiratrón, la última gran innovación fue el paso del control analógico a digital. Sin embargo, ahora asistimos a un nuevo y enorme avance tecnológico, la implantación de semiconductores de banda ancha (WBG).Patrick Le Fèvre, PRBX, Director de Marketing y Comunicación18#228Cruzar el abismo con éxito¡WBG!Introducido en 2005, el control digital en las fuentes de ali-mentación ha sido ampliamente adoptado, pero después de 20 años sigue siendo considerado por los escépticos como una curiosidad. En circunstancias normales habría ocurrido lo mismo con la adopción del WBG, pero la demanda del mercado de fuentes más pequeñas y de menor consumo, la modernización de la industria, las tecnologías emergentes y la famosa Inteligencia Artificial han contribuido a acelerar los procesos de aprendizaje e implantación.Como la Conferencia de Electrónica de Potencia Aplicada (APEC) celebra su 40º aniversario, es bueno recordar que, para muchos analistas tecnológicos, la piedra angular de la GaN tuvo lugar en APEC-2018, cuando los “aspirantes” de-mostraron el potencial comercial de la tecnología GaN. No es posible nombrarlos a todos, pero entre los líderes que promovieron el GaN yo diría que la idea de Efficient Power Conversion (EPC) de implementar el GaN en LiDAR fue real-mente interesante, especialmente con esa tecnología ha-ciéndose preponderante en la nueva generación de vehícu-los (Figura 2).LiDAR, acrónimo de “Light Detection And Ranging”, es una tecnología que utiliza pulsos láser para cartografiar un en-torno. Cuando el pulso entra en contacto con un objeto u obstáculo, se refleja o rebota en la unidad LiDAR. El sistema recibe entonces el pulso y calcula la distancia entre él y el Figura 1 - Los diseñadores de potencia experimentados han cruzado ese abismo tecnológico muchas veces y la adopción del GaN sigue el mismo patrón (Fuente: PRBX/Geoffrey A. Moore)

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20 21DISEÑO ilustran cómo los fabricantes de WBG GaN pasaron rápida-mente de lo “complejo” a lo “sencillo” para implementar la tecnología, contribuyendo a generar volumen y adopción en el mercado.eL Gan de aLta potencia sienta Las bases deL futuro.Como hemos visto, impulsados por el segmento de consu-mo, los diseñadores de potencia pronto se dieron cuenta de las ventajas que ofrecía GaN para ofrecer más potencia en formatos más pequeños. Los diseñadores de potencia tuvieron que enfrentarse a varios retos para desarrollar una alta frecuencia de conmutación utilizando la tecnología GaN en formatos muy compactos, pero aquella fue una época realmente apasionante para muchos de nosotros.Los ejemplos presentados se referían a aplicaciones de baja y media potencia, pero el WBG también suscitó gran interés en aplicaciones de alta potencia, como los vehículos eléctri-cos, las energías renovables y muchas otras.Los vehículos eléctricos (VE) han experimentado una impor-tante adopción de la tecnología WBG y, a día de hoy, es la tecnología dominante en cargadores de baterías, trenes de potencia y, como ya se ha mencionado, equipos como Li-DAR. Los vehículos eléctricos se presentan a menudo como el escaparate de la adopción de la WBG, aunque es menos conocido el papel de las tecnologías de la información y la comunicación (TIC) en el apoyo a la investigación sobre GaN y SiC.El objetivo de esta investigación era desarrollar la próxima generación de fuentes de alimentación para soportar aplica-ciones de hiperprocesadores y centros de datos para Inte-ligencia Artificial (IA). La rápida adopción de la IA va acom-objeto en función del tiempo transcurrido entre la emisión del pulso y la recepción del haz de retorno. Los sistemas LiDAR son capaces de procesar un gran volumen de impul-sos, y algunos emiten millones de impulsos por segundo. Al procesar los haces de retorno, el sistema genera una visión completa del entorno que le rodea, lo que permite utilizar sofisticados algoritmos informáticos para discernir formas e identificar objetos como coches y personas.Debido a su funcionamiento a alta frecuencia, que permite una modulación más rápida del pulso láser, las aplicaciones LiDAR formaron parte de las primeras en adoptar la tecno-logía GaN. Su capacidad para gestionar altas corrientes con pérdidas mínimas es primordial para mejorar la precisión y ampliar el alcance en los sistemas LiDAR. Las ventajas de GaN en cuanto a eficiencia y densidad de potencia permiten desarrollar sistemas LiDAR más pequeños y ligeros, lo que la convierte en una solución adecuada para diversas apli-caciones, como automoción, seguridad, robótica, drones y aeroespacial. Entre bastidores, el desarrollo de aplicaciones LiDAR ha contribuido a la adopción del GaN y está represen-tando un volumen significativo.2018 también fue el año en el que los fabricantes de adapta-dores USB comenzaron a considerar la implementación de la tecnología WBG para ofrecer más potencia en un embala-je más pequeño y obtener una ventaja competitiva. He men-cionado EPC, pero Navitas Semiconductors es otro ejemplo de empresa innovadora que en sus inicios impulsó la integra-ción de GaN a un nivel superior empaquetando controlado-res e interruptores en el mismo sustrato.simpLificar Lo compLejo: ¡La cLave deL éxito!Cuando se presentó por primera vez, la utilización de semi-conductores de potencia WBG estaba limitada por el núme-ro de controladores disponibles, lo que dificultaba que los diseñadores de potencia tuvieran en cuenta esta tecnología. Además, las nuevas tecnologías siempre son cuestionadas en cuanto a fiabilidad y sostenibilidad. La adopción por el mercado depende de lo sencillo que sea para los diseña-dores de potencia acostumbrados a los MOSFET conven-cionales utilizar WBG, y de la rapidez de los fabricantes de semiconductores para desarrollar soluciones “listas para usar” que incluyan controlador, protección, monitorización y muchas otras funcionalidades en un solo chip. Esto no sólo simplifica la implementación, sino que también reduce el tamaño total de la etapa de potencia y, combinado con frecuencias de conmutación más altas, permite reducir el tamaño de los imanes, aumentando así la densidad de potencia y reduciendo al mismo tiempo el volumen y la masa totales de la fuente de alimentación.Como ya hemos mencionado, entre los muchos productos que podrían beneficiarse de la implantación de la tecnolo-gía WBG, podríamos destacar los cargadores de equipos portátiles. Como usuarios finales, todos esperamos que los cargadores USB suministren más potencia, se carguen más rápido y sean más pequeños y ligeros.En 2020, este deseo se hizo realidad y un ejemplo de las ventajas de utilizar GaN WBG para conseguirlo es un car-gador rápido Mini de 110 W que es más de 12 veces más pequeño que el cargador de 96 W suministrado con el Apple MacBook Pro 16 lanzado por OPPO (Figura 3). Esto ha sido posible combinando los circuitos integrados de potencia Na-vitas GaNFast con un transformador planar, una topología optimizada y una mayor frecuencia de conmutación. Al mis-mo tiempo, EPC lanzó un IC GaN que lo integraba todo para que los diseñadores de potencia pudieran implementarlo fá-cilmente en sus nuevos diseños (Figura 4). Estos ejemplos PRBX (Powerbox) Spain, S.A.U Tel Madrid +34 91 326 04 36 Tel Barcelona +34 93 296 90 80 info.es@prbx.com www.prbx.comConvertidores de potencia para aplicaciones ferroviariasUn entorno no controlado en movimiento es un reto para cualquier electrónica - las soluciones de alimentación POWERBOX (PRBX) para ferrocarril están bien preparadas para ello.PRBX proporciona fuentes de alimentación eﬁcientes, estándar y personalizadas, para aplicaciones embarcadas y de vía. Para cualquiera de sus aplicaciones, ¡tenemos una solución!→ Arrancador de batería de bajo voltaje (aplicaciones de arranque a cero voltios)→ Cabina de conducción (alimentación de pantallas, sistemas de comunicación, etc.)→ Coches de viajeros (alimentación de CA para carga, pantallas de información, sistemas de entretenimiento)→ Carga de baterías y generación de energía del sistema→ Controles de paso a nivel→ Sistemas de control de señalizaciónFigura 2. Control de diodos láser GaN en nanosegundos para la autonomía avanzada en automoción (Fuente: PRBX con cortesía de Efficient Power Conversion (EPC))Figura 3. La implementación de GaN en cargadores USB-C permite reducir el tamaño y el peso al tiempo que aumenta la densidad de potencia y la eficiencia (Fuente: PRBX con cortesía de Navitas Semiconductor).

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2322Según los analistas del mercado, a pesar de que el GaN lleva varios años en el mercado, éste sigue fragmentado y cada fabricante de GaN ofrece distintas combinaciones de productos y servicios dirigidos a segmentos específicos. Para sacar el máximo partido del GaN, los diseñadores de potencia deben trabajar en estrecha colaboración con los fabricantes de semiconductores y adoptar soluciones inte-grales (transistor GaN, driver, protección, etc.) ceñidas a una única fuente, aunque susciten preocupación los riesgos de utilizar productos de un nuevo proveedor con un historial y un bagaje financiero limitados. Eso, sin mencionar algunas aplicaciones, como las ferroviarias, que requieren 25 años de vida útil y la disponibilidad de los productos para su man-tenimiento, por lo que una cadena de suministro sólida y sostenible forma parte de la compleja ecuación a la hora de considerar una nueva tecnología.Debido a ello, la adopción en aplicaciones industriales, ferro-viarias y médicas puede ser más lenta que en VE, TIC y par-ticulares, pero el evidente beneficio de la WBG motivó a los diseñadores a explorar esa vía. Un ejemplo es el resultado de la investigación del COSEL para combinar control digital, GaN y magnetismo planar, que permite ofrecer soluciones de alimentación muy compactas y fáciles de integrar en es-pacios reducidos (Figura 6). Esto permitirá alojar la fuente de alimentación y una batería de reserva en el mismo volumen que la versión convencional de una fuente de alimentación similar. A medida que avancemos hacia nuevas aplicacio-nes que requieran mayores prestaciones, WBG irá ganando cuotas de mercado y seguirá el mismo camino que siguieron los pioneros.concLusiónMuchos de los retos a los que se enfrentaban los diseñado-res de potencia cuando se presentó la tecnología WBG hace ocho años en APEC se han superado y no cabe duda de que GaN y SiC han cruzado con éxito el abismo. El número de aplicaciones que adoptan WBG seguirá creciendo, aunque al mismo tiempo están llegando al mercado nuevas tecnolo-DISEÑO introduciendo los beneficios de la GaG en las TIC y, en 2024, la materialización de la utilización de esa tecnología en fuen-tes de alimentación para centros de datos, donde predijeron que la demanda de potencia por unidad alcanzará finalmen-te los 10 kW (inserción en Figura 5). Explorando las ventajas óptimas de combinar GaN y SiC, la empresa lanzó un diseño de referencia de 8,5kW y 98% de eficiencia, que cumple con las especificaciones del Open Compute Project (OCP), Open Rack v3 (ORv3) y está preparado para las estrictas normas de eficiencia energética (Figura 5). Se trata de una buena re-presentación de lo que se ha conseguido al combinar WBG y otras tecnologías avanzadas para alimentar las aplicaciones TIC actuales y futuras, y cabe esperar más.apLicaciones industriaLes en modo de transición.LiDAR, los cargadores USB y las TIC representan una par-te importante del mercado, pero otros segmentos como el industrial, el ferroviario o el médico también están investi-gando las ventajas de esta tecnología, aunque tienen cier-tas dudas sobre la fiabilidad y disponibilidad de las nuevas tecnologías. Sobre el autor:Patrick Le Fèvre, Director de Marketing y Comunicación de Powerbox, es un experto en comunicación e ingeniero titulado con 40 años de experiencia en el sector de la electrónica de potencia. Ha sido pionero en la comercialización de nuevas tecnologías como la energía digital y en iniciativas técnicas para reducir el consumo de energía. Le Fèvre ha escrito y presentado numerosos libros blancos y artículos en las principales conferencias internacionales sobre electrónica de potencia. Estos se han publicado más de 450 veces en medios de comunicación de todo el mundo. También participa en varios foros medioambientales, compartiendo su experiencia y conocimientos sobre energías limpias.Figura 4. El circuito integrado EPC23101, que utiliza la tecnología de CI GaN patentada por EPC, facilita el diseño (Fuente: PRBX con cortesía de Efficient Power Conversion (EPC))Figura 5. WGB contribuye al suministro eficiente de energía para los centros de datos de IA (Fuente: PRBX con cortesía de Navitas Semiconductor)gías disruptivas que ofrecen a los diseñadores de potencia interesantes oportunidades de investigación y desarrollo. Empecé mi carrera en el sector de la energía hace más de 40 años, cuando pasé de la conversión de potencia lineal a la conmutada, crucé el abismo varias veces con pasión y me gustaría animar a los jóvenes ingenieros a hacer lo mismo, cruzar el abismo para acercarse a la mítica eficiencia del 99,99%. pañada de un crecimiento significativo del volumen de datos y un aumento de los requisitos informáticos. Para 2025, se prevé que el volumen de datos alcance los 180 zettabytes, frente a los 15 zettabytes de 2015. Según los investigadores de OpenAI Darío Amodei y Danny Hernández, la cantidad de potencia de cálculo utilizada para el aprendizaje profundo para entrenar modelos de IA de última generación se ha du-plicado cada 3,4 meses desde 2012. Este aumento continuo de la potencia de cálculo repercute directamente en el con-sumo de electricidad, y se prevé que los centros de datos de IA representen hasta el 7 % de la demanda mundial de electricidad en 2030.Optimizar la utilización de la energía siempre ha sido una pre-ocupación para los fabricantes de TIC, que exigen a todos los proveedores, desde la infraestructura hasta los compo-nentes, que reduzcan el consumo energético. Desde los pri-meros días de investigación para mejorar la eficiencia ener-gética de las fuentes de alimentación, AC/DC o DC/DC, los diseñadores de electrónica de potencia exploraron nuevas tecnologías y asociaciones con fabricantes de semiconduc-tores. Se han presentado varios trabajos en APEC y otras conferencias. Merece la pena mencionar a Navitas Semicon-ductors, que en APEC 2022 presentó “Electrify Our World” Referencias• Powerbox (PRBX). https://www.prbx.com/• COSEL. https://en.cosel.co.jp/• Navitas Semiconductor. https://navitassemi.com/• Conversión eficiente de la energía (EPC). https://epc-co.com/epc• Conferencia sobre electrónica de potencia aplicada (APEC). https://apec-conf.org/• GaN Technology - Material, Manufacturing, Devices and Design (Editado por Maurizio Di Paolo Emilio). https://link.springer.com/book/10.1007/978-3-031-63238-9Figura 6. Las fuentes de alimentación industriales COSEL que adoptan GaN y magnetismo integrado facilitan su integración en espacios reducidos (Fuente PRBX/COSEL)

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Algunos ambientes son relativamente benignos mientras que otros pueden ser más hostiles y extremos (altas temperaturas de trabajo, altitud, etc.). Tanto la refrigeración activa, como la refri-geración por aire, requieren de un ventilador, el cual necesita su propio espacio en el sistema lo que aumenta su peso, el consumo, genera ruidos y proporciona un adicional, y co-mún, punto de fallo. En muchos casos es preferible usar una refrigeración pasiva en forma de conducción y convección, incluyendo adicionalmente un disipador de calor. Además de las demandas comunes en una fuente de alimentación (eficiencia, fiabilidad, etc.), cada mercado tiene unos requisitos específicos para estos dispositivos como, por ejemplo: • Aplicaciones de comunicación como bases 5G que re-quieren alta eficiencia y fiabilidad que permita un trabajo continuo• Aplicaciones industriales como impresoras industriales que necesiten un amplio rango de tensión de entrada y salida• Sistemas de almacenamiento de energía que requieren alta eficiencia para operar a largo tiempo lo más econó-mico posible• Aplicaciones de defensa que requieren certificaciones apropiadas para cumplir con sus estrictos estándares• Aplicaciones de robótica que requieren elementos pe-queños, ligeros, con enfriamiento pasivo, alta estabilidad y múltiples opciones de tensiones de salida para satisfa-cer las necesidades de actuadores, motores u sistemas de control• Aplicaciones automatizadas que requieren un amplio ran-go de tensión de entrada que facilita su implementación en diferentes países, con una amplia tensión de salida para abastecer una amplia gama de equiposEn muchos casos, los diseñadores necesitan utilizar múl-tiples fuentes de alimentación en paralelo para incrementar 25FUENTES DE ALIMENTACIÓNCada equipo electrónico alimentado por red requiere de una fuente de alimentación con unas características específicas. Como punto de partida, los diseñadores tienen que tener en cuenta los factores que componen dicha fuente de alimentación (tamaño, forma, peso y otras características físicas), así como las tensiones de entrada y salida soportadas, la capacidad de potencia, eficiencia, fiabilidad, etc. También es importante el entorno final donde se va a utilizar.Autor: Departamento de Marketing de P-DUKETraducción: Departamento de Marketing de Electrónica OLFER24#228Fuentes de alimentaciónde alta fiabilidadla capacidad total del sistema. Sin embargo, no todas las fuentes de alimentación soportan la misma capacidad y utili-zar fuentes que no son capaces de afrontar esta capacidad, puede conducir a un fallo en el sistema y dañar todo el equi-pamiento.Los managers no técnicos y personal de ventas a menudo piensan que es intercambiar una fuente de alimentación por otra de otro fabricante con características parecidas, pero no siempre es así. Cada fuente de alimentación tiene unas ca-racterísticas únicas y hay una curva de aprendizaje para los diseñadores de sistemas, quienes prefieren utilizar la misma familia de fuentes de alimentación en todo el equipamien-to. Mientras, los fabricantes prefieren reducir el inventario, lo que se puede lograr mediante el uso de una fuente de alimentación base que se puede configurar para abordar los requisitos de diferentes aplicaciones.Fuente de alimentación tBF500 de P-duKeEn P-DUKE están comprometidos con la investigación, de-sarrollo y producción de productos de conversión de energía de alto rendimiento. Por eso, cuenta con un amplio catálo-go de convertidores, fuentes de alimentación y soluciones de conversión de energía para mercados que demanden la mayor calidad de producto y que cumplan con todos los requisitos. Electrónica OLFER incluye y distribuye todos sus productos en España y Portugal.La familia TBF500 de P-DUKE son fuentes de alimentación con un rango de entrada de tensión universal (85-264Vca) y disponen de diferentes tensiones de salida: 12, 15, 24, 28, 48 y 54Vcc. Todos los productos de esta familia ofrecen un bajo consumo sin carga (0,6W) y admiten cargas de hasta 500W con una eficiencia del 93%.Con un aislamiento reforzado de 3.000Vca, los dispositivos Figura 1: El TBF500 se presenta en formato brick sellado.

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26 27FUENTES DE ALIMENTACIÓN TBF500 se presentan con un formato brick sellado que con-tiene componentes semiconductores activos con una pla-ca base de aluminio termo conductora integrada (Figura 1).Además de 3 años de garantía, la familia TBF500 cumple con las normativas RoHS, REACH y IEC/UL/EN 62368-1. Una implementación implica el uso de componentes adicio-nales, incluido un varistor de óxido metálico (MOV) que ac-túa como fusible, resistencias, capacitores e inductores para conseguir los requisitos de compatibilidad electromagnética (EMC), condensadores de almacenamiento y otros compo-nentes para proporcionar filtrado de salida (Figura 2).Cuando la fuente de alimentación TBF500 se implementa como se ve en la ilustración, ofrece protecciones sobre co-rriente (OPC), sobre tensión (OVP), protección de exceso de temperatura (OTP) y contra cortocircuito (SCP).Por ejemplo, a no ser que se mitiguen, los transitorios de sobretensión pueden dañar la fuente de alimentación y al equipo, exponiendo a los usuarios a posibles peligros. El estándar de seguridad 60664-1(2007) describe varias ca-tegorías de sobretensión (OVC) que abordan los niveles de sobretensión transitoria de fuentes como rayos o fuentes de energía inestables. OVC I es la más baja de estas categorías de sobretensión; las fuentes de alimentación TBF500 satis-facen plenamente los requisitos de OVC III.Las entradas -Sense y +Sense de la Figura 2 permiten que la fuente de alimentación TBF500 detecte la tensión de la car-ga y ajuste automáticamente su salida para abordar cualquier caída de tensión causada por la resistencia en el cableado.En el caso de equipos que requieren más de 500W, las fuen-tes de alimentación TBF500 admiten una función de distri-bución de corriente (CSF), lo que permite conectar varias unidades en paralelo.OPciOnes de imPlementación (incluyendO XtBF500)Para facilitar la labor a los fabricantes de equipos electró-nicos a minimizar su inventario y cubrir las necesidades del mercado y diferentes aplicaciones, las fuentes de alimen-tación TBF500 soportan una variedad de opciones de im-plementación como conectar directamente a la placa base (PCB) principal del sistema. En este caso, la TBF500 se po-dría enfriar por convección y radiación a través de un disipa-dor de calor montado en su placa de aluminio, posiblemente complementado con refrigeración por aire forzado. Esta op-ción la podemos ver en la Figura 3.En este escenario, los componentes externos mencionados en la sección previa pueden integrarse en el sistema principal de la placa base. Un escenario alternativo involucraría montar la TBF500 direc-tamente en el chasis. En este caso, la refrigeración se con-seguiría por convección a través de una placa de aluminio integrada en la parte trasera de la fuente (Figura 4).Una vez más, los componentes externos adicionales se co-nectarían a la PCB principal del sistema.Otra alternativa son las fuentes de alimentación autónomas XTBF500. En este caso, la Fuente TBF500 está unida por su placa de aluminio a una base de aluminio más grande, así como a una placa de circuito que contiene todos los compo-nentes adicionales mencionados en la sección anterior (Fig 5).Figura 2: Algunos de los componentes adicionales necesarios en una implementación típica de TBF500Figura 3: Fijación a la PCB principal con refrigeración por convecciónFigura 4: Fijación al chasis del sistema con refrigeración vía conducción10 20Potencia de salida (W)30 40 50 60 70 80 90 100IndustrialIndustrialFerroviarioIndustrialIndustrialFerroviario1”x1”2”x1”3AÑOS DEGARANTIAConvertidores CC/CCAlta fiabilidad y Alto rendimiento para diferentes SISTEMAS INDUSTRIALESIndustrialLCD50WFED100WConvertidores CC/CCSeries4:14:1■ LCD50W: 50W FED100W: 100W ■ Amplio rango de entrada (4:1): 9-36V y 18-75V■ Tensión de salida: LCD50W: 5, 12, 15, 24, ±12, ±15 y ±24Vcc FED100W: 5, 12, 15, 24, 28, 48 y 54Vcc■ Altitud operativa: 5000m■ Cumple con IEC/UL/EN 62368-1Características■ Servo sistemas■ Control de Automatización ■ Instrumentos de medición■ Equipos de inspección automatizadosAplicacioneswww.olfer.com

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2928FUENTES DE ALIMENTACIÓN • Funciones de protección integral: incluye protección contra sobretensión y cortocircuito para la seguridad del sistema.Sistemas de almacenamiento de energía (ESS)• Hasta un 93% de eficiencia: ofrece ventajas de ahorro de energía, lo que hace que el funcionamiento a largo plazo sea más económico.• Función de distribución de corriente y trabajo en paralelo• Múltiples opciones de tensión de salida: se adapta a dife-rentes requisitos del sistema ESS (p. ej., 48V, 54V).• Alta fiabilidad y proporciona un funcionamiento estable en entornos hostiles.Defensa• Certificación IEC/UL/EN 62368-1: cumple con los estric-tos estándares de seguridad de defensa.• Alta eficiencia y múltiples protecciones: aumenta la fiabi-lidad del sistema.• Diseñada para funcionar en altitud. Garantiza la fiabilidad en entornos hostiles.• Excelente compatibilidad EMI: ofrece un rendimiento de resistencia EMI superior.Robótica• Salida de alta estabilidad y múltiples opciones de tensión de salida: satisfacen las necesidades de los sistemas de control robótico.• Eficiencia de alto rendimiento: garantiza una respuesta rápida y un consumo de energía reducido.• Mecanismos de protección suficientes: garantizan la fiabi-lidad para un funcionamiento a largo plazo.• Cumplimiento de la norma EMC: la resistencia EMI garan-tiza la precisión operativa.Automatización de fábrica• Potencia de salida de 500W y múltiples tensiones de sa-lida: compatible con varios equipos de automatización.• Alta eficiencia (93%): reduce la pérdida de energía y admi-te operar a largo plazo.• Circuitos periféricos integrados: simplifican los procesos de diseño e implementación.• Adaptabilidad a entornos hostiles y múltiples proteccio-nes: mejoran la estabilidad y la fiabilidad del sistema. Figura 5: El XTBF500 combina el TBF500 con una placa de circuitoFigura 6: El XTBF500 proporciona una major capacidad de enfriamientoLa fuente XTBF500 ha sido diseñada con formato en caja cerrada y como alternativa, también existe la opción en for-mato abierto, tal y como se muestra en la Figura 5. Además, para facilitar cualquier proceso de reparación o reemplazo, un formato abierto ofrece la disipación del calor como venta-ja. Sin embargo, el formato cerrado ofrece protección al no tener acceso a la placa base, evitando así la posibilidad de descargas eléctricas.Como se muestra en la Figura 6, la PCB de aluminio del TBF500 se conecta con la base de aluminio del XTBF500 que, a su vez, se puede montar en el chasis del sistema, proporcionando así una mejor capacidad de enfriamiento.ejemPlOs de mercadOs y aPlicaciOnes de las Psu de P-duKeLas familias de fuentes de alimentación TBF500 y XTBF500 son compatibles con una amplia gama de mercados y apli-caciones. A continuación, se resumen algunos ejemplos:Comunicaciones (por ejemplo, estaciones base 5G)• Potencia de salida de 500W: proporciona la potencia es-table y alta necesaria para un funcionamiento continuo.• Hasta un 93% de eficiencia: reduce la pérdida de energía y los costes operativos.• Amplio rango de entrada (85-64Vca)• Funciones de protección integral y diseñada para funcio-nar en altitud. Garantiza la fiabilidad en entornos hostiles.• Garantía del producto por 3 años: aumenta la fiabilidad del sistema.Aplicaciones industriales (por ejemplo, impresoras industriales)• Múltiples tensiones de salida (12, 15, 24, 28, 48, 54Vcc)• Alta eficiencia: reduce los costes de funcionamiento y me-jora la estabilidad del sistema.• Función de distribución de corriente y salida de tensión es-table: proporciona estabilidad y capacidad de expansión.• Filtros que cumplen con los estándares EMC: proporcio-na una resistencia EMI robusta.Encuentra la batería adecuada en: yuasa.comDesde las profundidades del océano hasta el espacio exterior. Millones de aplicaciones, una apuesta segura. Para una potencia segura en sistemas contra incendios y de seguridad, exije Yuasa, el sinónimo de abilidad absoluta.Evoluciona con YuasaRendimiento demostrado insuperableLíder mundial en baterías de reserva Asistencia técnica y experiencia de primer nivelJAPANESEOE MANUFACTURER fOR OVER 100 YEARSUPS

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Las interrupciones de energía pueden deberse a fac-tores ambientales, tales como impactos de rayos en líneas eléctricas de alta tensión, tormentas, caída de ramas de árboles, o incluso la acción de animales. En las zonas rurales, el riesgo es mayor, ya que las líneas eléctricas suelen encontrarse expuestas sobre el suelo. Asi-mismo, las interrupciones también pueden originarse por eventos que introducen disturbios a la red eléctrica, como el arranque de motores o la energización de grandes transfor-madores en instalaciones vecinas.Las fuentes de alimentación AC-DC solo pueden soportar la pérdida del suministro de AC durante unos pocos milisegun-dos antes de que la tensión de salida caiga a cero.Prevención del aPagado del equiPoLos generadores de respaldo son adecuados para interrup-ciones de energía a largo plazo que pueden durar desde decenas de minutos hasta varias horas o incluso días; sin embargo, estos pueden tardar hasta varios minutos en po-nerse en funcionamiento.Los sistemas informáticos suelen contar con una fuente de alimentación ininterrumpida (UPS) como respaldo. Éstas utilizan baterías para almacenar la energía de respaldo, lo 31FUENTES DE ALIMENTACIÓNInterrupciones del suministro eléctricoInterrupciones breves o caídas en la tensión del suministro eléctrico de AC, aunque poco frecuentes, pueden provocar que una planta de fabricación industrial detenga temporalmente la producción, afectando la rentabilidad. Aunque algunas máquinas pueden tolerar la pérdida de energía debido a su inercia mecánica, a menudo dependen de controles digitales y otros sistemas electrónicos para su funcionamiento. Una interrupción de apenas 100 milisegundos puede ocasionar el reinicio de la computadora a bordo, lo que podría demorar varios minutos e incluso requerir intervención manual para reanudar la operación por razones de seguridad. Por ejemplo, un brazo robótico no debería quedar en un estado o posición indeseable.Artículo cedido por Mecter, S.L.30#228Uso de módulos búfer para aumentar el tiempo de actividad del sistemaque requiere mantenimiento preventivo y, ocasionalmente, el reemplazo de dichas baterías. Al operar continuamente, consumen más energía, resultan más costosas de mante-ner y añaden un gasto considerable. La gran mayoría de las interrupciones y caídas en el suministro de AC se producen en menos de 0,5 segundos. Dado que una fuente de ali-mentación AC-DC estándar puede sostener la salida durante solo 50 ms (como máximo), se requiere un almacenamiento adicional de energía.En el diagrama de la Figura 1, se muestra el impacto de una interrupción de AC sin un módulo búfer, donde el tiempo T es el tiempo de retención de la fuente de alimentación (de 20 a 50 ms).Módulos búfer de TdK-laMbdaComo indica su nombre, un módulo búfer protege la carga frente a interrupciones breves en el suministro eléctrico de AC. La carga puede ser una placa de control de procesos digital, relés, contactores o motores. La energía se alma-cena en el módulo en capacitores electrolíticos, similares a los que se encuentran en una fuente de alimentación AC-DC. Los módulos búfer montados en riel DIN son los más populares; por ejemplo, TDK-Lambda, representada de Mecter S.L., ofrece la serie DBM20 de 24 VDC y 20 A (Figura 2).

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32 33FUENTES DE ALIMENTACIÓN Figura 4: Salida de la fuente durante una interrupción de tensión con módulo búfer.Figura 2: Módulos búfer TDK-Lambda DBM20 para montaje en carril DIN.Figura 1: Salida de la fuente durante una interrupción de tensión sin módulo búfer.Figura 3: Conexión del módulo búfer.Figura 5: Salida de la fuente durante una interrupción de tensión prolongada con módulo búfer.El módulo búfer se conecta en paralelo con la salida DC de la fuente de alimentación, como se muestra en la Figura 3.Si el suministro de AC se interrumpe brevemente, la salida DC de la fuente de alimentación comenzará a disminuir conforme se agota su energía interna. En ese momento, el módulo búfer asumirá la alimentación de la carga. Cuando se restablece la AC, una cantidad controlada de corriente fluye desde la fuente de alimentación AC-DC hacia el módulo para recargarlo. De esta manera, cuando se conecta un módulo búfer en paralelo con la salida de la fuente (Figura 4), siempre hay tensión en la carga durante la interrupción de AC. Durante el intervalo de tiempo T, la fuente de alimentación sigue alimentando a la carga, y durante Tb, el módulo búfer cubre la demanda hasta que se recupera el suministro de AC.En caso de una interrupción muy prolongada de AC, el mó-dulo búfer puede utilizarse para alimentar la carga durante más tiempo, lo que permite apagar el equipo de forma se-gura y controlada o almacenar información vital (Figura 5).El DBM20 se puede configurar en modo de búfer fijo o va-riable. En modo fijo proporcionará energía cuando el voltaje de entrada baje a 22.4V, en modo variable cuando la entrada disminuya en 1V. El tiempo de retención Tb se indica en la hoja de datos del módulo, a un nivel de potencia especifica-do. Por ejemplo, el TDK-Lambda DBM20 de 20 A propor-ciona 250 ms adicionales a un nivel de potencia de 448 W. Cuando se utiliza a niveles de potencia/corriente más bajos, el tiempo Tb aumenta. Para una corriente de carga de 5 A, el tiempo Tb será de aproximadamente 1 segundo. Con una corriente de carga de 2,5 A, el tiempo Tb será de 2 segun-dos. Los módulos búfer pueden conectarse en paralelo para prolongar aún más el tiempo de retención.Como el módulo búfer funciona independientemente de la fuente de alimentación y del equipo final, puede añadirse después de la instalación. No se requiere cableado de AC ni se utilizan baterías que requieran mantenimiento o sustitu-ción. Si se detecta que una ubicación concreta de la máqui-na es más propensa a interrupciones breves del suministro eléctrico de AC, puede realizarse una fácil adaptación sobre el terreno. Se puede acceder al estado del producto de for-ma remota a través de un relé DC OK o localmente mediante los indicadores LED.Para cualquier consulta técnica o comercial puede contactar con Mecter S.L., distribuidor autorizado de TDK-Lambda. Aunque algunas máquinas pueden tolerar la pérdida de energía debido a su inercia mecánica, a menudo dependen de controles digitales y oros sistemas electrónicos para su funcionamiento

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La fábrica digital, cuyas operaciones se basan en da-tos, representa un sistema de elementos compo-nentes que trabajan en armonía para optimizar la eficiencia operativa en toda la planta de producción. En cierto modo, podría compararse con el cuerpo humano. Los sensores actúan como los ojos y los oídos que permi-ten a un controlador central, o cerebro, ser consciente de su entorno. Los actuadores actúan como los músculos para realizar los ajustes necesarios. La red de conectividad de la fábrica puede equipararse al sistema nervioso desplegado por todo el cuerpo, mientras que la piel representa la tecno-logía de ciberseguridad crucial para proteger los datos.Ventajas de la fábrica digitalAntes de explorar los componentes de la fábrica digital, es-bozaremos primero sus ventajas. Las ventajas de la fábri-ca digital se centran en permitir una mayor productividad, lo que está transformando el panorama de la fabricación. Los nuevos conocimientos del ecosistema de la fábrica digital ayudan a tomar decisiones en tiempo real. Esto se traduce en una mejora de la calidad de los productos y un aumento de la eficiencia operativa general, lo que culmina en procesos de producción más sostenibles. Dado que el sector industrial consume aproximadamente el 50 % de la energía total del mundo,1 para los fabricantes con un objetivo de cero emisiones netas, la fábrica digital conectada está en el centro de esta transformación. Además de los bene-ficios de sostenibilidad, las fábricas digitales proporcionan la flexibilidad y la configurabilidad en tiempo real para res-ponder rápidamente a los cambios en la demanda de los consumidores. Por ejemplo, en el sector sanitario, existe una demanda creciente de dispositivos médicos personalizados, como implantes articulares impresos en 3D adaptados a la anatomía de cada paciente. A medida que los diseños de las fábricas se vuelven más modulares y las células de pro-ducción se hacen más pequeñas y adaptables, los flujos de trabajo pueden programarse y modificarse en tiempo real, lo que aumenta la velocidad de fabricación y favorece la via-bilidad de los esfuerzos de deslocalización competitiva en Europa y Norteamérica.35INDUSTRIA 4.0¿Le interesa saber cómo funciona una fábrica digital? Este artículo compara el funcionamiento de la fábrica digital con el funcionamiento del cuerpo humano, destacando la importancia de los datos como elemento vital de la fábrica digital. Explore cómo las implementaciones de fábricas digitales pueden ayudar a lograr la eficiencia operativa de las plantas de fabricación a través de la información de Intelligent Edge.Tracey Johnson, directora sénior de marketing, y Margaret Naughton, ingeniera de marketing34#228Haga realidad su fábrica digital: transformación digital para el éxitodatos: el alma de la fábrica digitalTanto los datos en tiempo real como los que no lo son, pro-cedentes de múltiples fuentes de toda la fábrica, deben ana-lizarse de forma rápida y fiable, en el Intelligent Edge (el lugar donde nacen los datos), y agregarse a nivel central para re-velar una imagen holística del funcionamiento completo de la fábrica. Los conocimientos operativos derivados de estos datos son esenciales para aprovechar todo el potencial de eficiencia operativa de la fábrica.sensores: los ojos y los oídos de la fábrica digitalEs necesario desplegar más sensores y más modalidades de detección, como temperatura, presión, caudal, proximi-dad y vibración, para adquirir los datos necesarios. Se re-quiere tecnología de medición y detección de precisión para detectar, medir e interpretar continuamente los activos de la fábrica. La tecnología IO-Link® permite que los sensores se vuelvan inteligentes. Un sensor de presión decide localmente si la presión excede el umbral requerido y, por lo tanto, solo necesita proporcionar al controlador una única variable de bit booleano (sí o no), que representa un bit de datos en lugar de un valor digital completo que representa la medición de presión real. La toma de decisiones localizada ahorra tiempo de comunicación y procesamiento, lo que permite un control distribuido eficiente.actuadores: el músculo de la fábrica digitalLos actuadores, a menudo los héroes olvidados de la fábrica digital, actúan como el músculo, fundamental para realizar el trabajo. Estos actuadores se utilizan para controlar válvu-las, pistones y otros dispositivos mecánicos. Esto permite controlar con precisión el flujo de fluidos, asegurando que se suministre la cantidad correcta de material a cada parte del proceso.Figura 1. La anatomía de la fábrica digital.

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36 37INDUSTRIA 4.0 Sobre las autorasTracey Johnson es directora sénior de marketing en Analog Devices, donde dirige un equipo de comercialización digital centrado en el mercado de la au-tomatización industrial. En 2003, Tracey se graduó en Ingeniería Electrónica en la Universidad de Limerick (Irlanda). Se incorporó a ADI como ingeniera de evaluación de diseño y, desde entonces, ha desempeñado funciones en aplicaciones y marketing.Margaret Naughton es ingeniera de marketing en Analog Devices, donde trabaja como parte de un equipo de comercialización digital, centrado en el espacio del mercado de la automatización industrial. Desde que se incorporó a ADI en 2007 como desarrolladora de software, Margaret ha desempeñado funciones en CAD, habilitación de ingeniería y marketing. Es licenciada en in-geniería informática y tiene un máster de la Universidad de Limerick.Figura 4. Habilitar la autonomía periférica con sensores inteligentes.Figura 5. Convergencia de TI/TO dentro de la fábrica digital.existentes en la fábrica. Esto requiere una tecnología de conectividad industrial robusta, de baja latencia, con límite de tiempo y bajo consumo. 10BASE-T1L es un estándar de capa física Ethernet (IEEE 802.3cg-2019) que cambiará drásticamente la industria de la automatización de proce-sos al mejorar significativamente la eficiencia operativa de la planta a través de una conectividad Ethernet perfecta a los dispositivos de campo (sensores y actuadores).2En las fábricas actuales, se despliega una red de tecnolo-gía de la información (TI) a nivel de oficina/empresa. La red de TI se ocupa tradicionalmente de cuestiones como el al-macenamiento de datos, el análisis de datos y las aplica-ciones empresariales. Aunque son importantes, no suelen ser tan urgentes como el intercambio de datos en la planta de producción. La red que gestiona las líneas de produc-ción en la planta de producción se denomina red de control de tecnología operativa (TO). Dentro de esa red de control, puede haber múltiples celdas o máquinas de producción di-ferentes que a menudo tienen una capacidad limitada para comunicarse entre sí. El concepto de red convergente de TI/TO dentro de la fábrica digital cambia todo esto. Ofrece una red de fábrica unificada, donde todos los dispositivos, máquinas y robots están conectados e interconectados, y hablan el mismo idioma. Cada dispositivo direccionable por IP puede comunicarse en tiempo real o casi real y configurar-se independientemente de otros dispositivos en la red. Las tecnologías clave que hacen posible una red de fábrica digi-tal tan convergente son Ethernet industrial, redes sensibles al tiempo (TSN), Ethernet-APL (capa física avanzada) e IO-Link. Con todos los dispositivos hablando el mismo lenguaje de Capa 2, ahora es posible controlar tanto las partes de TI como las de TO de la red con el mismo sistema de control y gestión de red, respetando al mismo tiempo el tráfico sensi-ble al tiempo de la red operativa. El gran volumen de tráfico, tanto urgente como no urgente, exige actualizaciones de la red para aumentar el ancho de banda y garantizar la entrega de datos sin latencia, lo cual es fundamental para la alta cali-dad de los productos y la eficiencia operativa de la planta de fabricación. La convergencia de OT y TI hace que las oportu-nidades de escalabilidad sean prácticamente ilimitadas.ciberseguridad: la capa de piel que protege los datos digitales de confianza de la fábricaCon el aumento de la interconectividad surge la necesidad de una mayor seguridad de los datos, ya que los entornos de fábricas inteligentes exponen a las personas, la tecnolo-gía, los procesos y la propiedad intelectual a las ciberamena-zas. Esto está impulsando la necesidad de funciones como el arranque seguro, la actualización segura de software, la autenticación de transmisión segura y la raíz de confianza del hardware. Un aspecto fundamental para asegurar una red es la autenticación de cada nuevo dispositivo que intenta conectarse a la red. Consiste en comprobar que el dispositivo es auténtico an-tes de autorizar cualquier transacción de red con él. Al igual que la autenticación de dispositivos, el arranque seguro es imprescindible, ya que garantiza que los equipos de campo ejecuten únicamente software procedente de una fuente de confianza con criptografía de clave pública empleada para verificar la firma digital del firmware.¿qué soluciones tecnológicas están disponibles en la actualidad?Analog Devices siempre ha sido valorada por su innovadora tecnología de precisión utilizada para detectar, medir y con-trolar con precisión los dispositivos en toda la fábrica. Com-binando esto con una amplia cartera de conectividad y ener-gía industrial, y capacidades digitales adicionales, incluida la experiencia en IA, ADI tiene la tecnología y la experiencia en el dominio para hacer realidad las capacidades avanzadas de la fábrica digital.• Los ADC sigma-delta multicanal de bajo ancho de banda, como la familia AD4130, integran todos los circuitos fron-tales analógicos para una fácil interconexión con múltiples tipos de sensores. Esto permite la fusión de sensores con diagnósticos avanzados para apoyar la detección de fallos localizados y la rápida toma de decisiones.• El MAC-PHY ADIN1110 10BASE-T1L de menor consumo de la industria y el PHY ADIN1100 que lo acompaña permi-ten la transición a dispositivos de campo conectados a la perfección, llevando Ethernet-APL hasta el borde del proce-so, a lo largo de 1,7 km de cables Ethernet de un solo par.• En cuanto a la ciberseguridad, las soluciones llave en mano basadas en hardware permiten a los clientes inte-grar fácilmente la seguridad de los datos en sus produc-tos. El DS28S60 y el MAXQ1065 son circuitos integrados (CI) seguros de consumo ultrabajo que permiten la crip-tografía de clave pública incluso en los diseños con más limitaciones de potencia y recursos computacionales.• El microcontrolador de IA MAX78000 permite que las redes neuronales se ejecuten con un consumo ultrabajo, propor-cionando información procesable de la IA en el extremo.el camino hacia el despliegue generalizado de la fábrica digitalLas encuestas del sector sugieren que el 85 % de las em-presas han acelerado la transformación digital en sus plantas de fabricación en los últimos 2 o 3 años.3 Sin embargo, las implementaciones completas de fábricas digitales aún no son la norma. La red global de fabricantes líderes del Foro Económico Mundial está demostrando cómo las estrategias de digitalización y las operaciones con infusión digital apor-tan beneficios más allá de las ganancias de productividad para crear una base para un crecimiento sostenible y ren-table. Estos fabricantes están aprovechando las mejoras de productividad al liberar capacidad mediante el despliegue de tecnologías innovadoras. Estas tecnologías aceleran la efi-ciencia y, a su vez, producen resultados favorables para el medio ambiente. Esto se traduce en un doble beneficio de aumento de la productividad con mayor sostenibilidad, es decir, ecoeficiencia efectiva.conclusión: haga realidad su fábrica digitalA medida que la transformación digital continúa acelerándo-se, las fábricas se enfrentan tanto a oportunidades como a desafíos. Las nuevas tecnologías son clave para aumentar la eficiencia, pero su implementación puede ser compleja y re-quiere una ejecución cuidadosa. Aprovechar socios con una profunda experiencia en el sector es primordial para mejorar las operaciones y desbloquear estas eficiencias. Esta cola-boración se encuentra en el corazón de las fábricas digitales más robustas y adaptables del mañana. Figura 3. Bloques de construcción de la fábrica digital moderna.Figura 2. Beneficios de la fábrica digital.Tanto los sensores como los actuadores deben ser toleran-tes a las condiciones que se encuentran en su espacio de aplicación. Los entornos industriales hostiles incluyen altas temperaturas y exposición a emisiones de compatibilidad electromagnética (CEM), así como picos transitorios de ten-sión de alimentación y vibraciones mecánicas. Para estos sistemas de detección de bordes y accionamiento, el sumi-nistro de energía es otra consideración clave. Los requisitos de rendimiento del suministro de energía aumentan a medi-da que los sensores y los accionadores se hacen más pe-queños, al tiempo que aumenta la precisión y la calidad de la adquisición de la señal. Esto exige soluciones de gestión de energía altamente eficientes y de bajo ruido con un tamaño reducido, algo fundamental en diseños que a menudo tienen limitaciones de espacio. Sin la tecnología de alimentación adecuada para los requisitos de detección específicos, no se pueden aprovechar las ventajas de la configurabilidad en tiempo real de la fábrica digital.inteligencia periférica y central: el cerebro de la fábrica digitalDado que la fábrica digital requiere que los dispositivos pe-riféricos tengan mayores niveles de funcionalidad e inteli-gencia, deben realizarse más cálculos y análisis dentro del propio dispositivo para permitir la toma de decisiones locali-zadas. Para permitir dicha autonomía periférica, se requieren motores locales de inteligencia artificial (IA)/aprendizaje auto-mático (AA), aceleradores de baja potencia, mayor memoria y potencia de procesamiento. La fusión de sensores es otro tipo de inteligencia periférica en la que los datos de múltiples tipos diferentes de sensores pueden combinarse simultá-neamente para revelar una medición más precisa, algo que sería imposible utilizando sensores de forma individual. Con los nuevos ADC de alta precisión y gran ancho de banda, se puede utilizar un único sensor frontal para monitorizar múltiples elementos sensores, ahorrando espacio y energía. La tecnología de microcontroladores de IA permite que las redes neuronales se ejecuten con un consumo de energía ultrabajo, mientras que los transmisores de bajo consumo ofrecen mejores capacidades de diagnóstico incluso en plantas de procesamiento remotas, que a menudo son una extensión de la fábrica inteligente.conectiVidad: el sistema nerVioso de la fábrica digitalA pesar de la autonomía de estos dispositivos periféricos, para que los fabricantes puedan extraer información valiosa y mejorar la productividad a partir de la abundancia de da-tos disponibles, es fundamental la capacidad de transportar, analizar y fusionar estos datos con los flujos de información Referencias• 1.- «Industrial Sector Energy Consumption». Administración de Informa-ción Energética de EE. UU., 2016.• 2.- Maurice O’Brien y Volker Goller. «Habilitar Ethernet sin fisuras en el campo con10BASE-T1L Connectivity». Analog Devices, Inc.• 3.- Janet Foutty. «Cómo la transformación digital, y un entorno desafiante, estándesarrollando agilidad y resiliencia». Deloitte Insights, abril de 2021.

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Pero la inteligencia tiene un coste. Aunque la IA ha demostrado ser beneficiosa a la hora de mejorar la eficiencia energética en campos como los mo-tores eléctricos, otras muchas aplicaciones están provocando un aumento del consumo energético, afectando negativamente a los objetivos de sostenibilidad.En este sentido, ¿qué puede hacerse para que la IA y el AA en la periferia ofrezcan sus ventajas sin que los objetivos glo-bales de sostenibilidad se vean afectados?Las dos vertientes de La ia en eL consumo energéticoEn algunos ámbitos, la IA y el AA han recibido elogios por su capacidad de agilizar los procesos y generar menos resi-duos. Por ejemplo, los algoritmos de AA implementados en la periferia han ayudado a mejorar las tecnologías de edifi-cios inteligentes, incrementando la eficiencia energética me-diante la regulación dinámica de la calefacción, la iluminación y el aire acondicionado en función de la información sobre ocupación en tiempo real.Del mismo modo, en los vehículos autónomos será nece-sario integrar modelos de IA y AA para interpretar y recorrer vías congestionadas, ya que incorporarán análisis en tiempo real de datos procedentes de fuentes de detección como sensores de imágenes (figura 1). Sin embargo, los modelos de IA y AA consumen energía, y los expertos en automoción estiman que los vehículos eléctricos de conducción autóno-ma de nivel 4 destinarán alrededor del 46 % de su potencia a la electrónica de control y los modelos de IA.1Aunque el impacto de la IA periférica en el consumo energé-tico puede ser beneficioso, el impacto de la IA centralizada casi siempre es perjudicial. Los grandes centros de datos que impulsan la IA generativa y entrenan los modelos de IA periférica pueden aumentar la eficiencia operativa en el mun-do real, pero su uso de energía es considerable (se estima que solo el entrenamiento de Chat GPT-3 ha consumido 1287 MWh de electricidad).2El desafío es claro: la IA facilita una gestión más inteligente 39INTELIGENCIA ARTIFICIALAñadiendo inteligencia, una simple aplicación electrónica basada en procesos puede transformarse en un sistema más sofisticado con funciones avanzadas, como el reconocimiento de imágenes o la toma de decisiones compleja. Indudablemente, la IA y el aprendizaje automático tienen y seguirán teniendo una gran repercusión en las instalaciones electrónicas periféricas y centralizadas que incide en el sector electrónico, la sanidad, los hogares, etc.La inteligencia artificial tiene el potencial de transformar la manera en que funciona nuestro planeta, si bien sus beneficios no deben anteponerse a los objetivos de sostenibilidad.Mark Patrick, director de contenido técnico, EMEA, Mouser Electronics38#228Equilibrar los avances tecnológicos con el consumo energéticode la energía y los recursos, pero los algoritmos de IA tam-bién consumen energía, viéndose la demanda incrementada por la sofisticación de su implementación.desarroLLar soLuciones de ia eficientes desde eL punto de vista energéticoEn términos generales, la reducción del impacto de la IA puede lograrse mediante uno de estos tres planteamientos. El primero consiste en optimizar el hardware, que incluye componentes de apoyo como fuentes de alimentación y aceleradores de IA (p. ej., circuitos integrados para aplica-ciones específicas y unidades de procesamiento gráfico). Aumentar la eficiencia de estos componentes básicos del hardware logra aumentar la eficacia de la computación de la IA, la cual engloba procesos operativos o tareas como el entrenamiento y la inferencia de redes neuronales.De manera alternativa, a medida que avance nuestra com-prensión de la IA, los ingenieros también podrán encontrar formas de reducir la gran cantidad de potencia empleadas por los modelos de IA complejos. Existen técnicas como la depuración de modelos —que consiste en eliminar partes redundantes de una red neuronal— o la cuantización —que reduce la precisión de los parámetros de un modelo de IA— que logran ayudar a disminuir de forma significativa la de-manda de energía del entrenamiento y la inferencia. Esta ten-dencia es especialmente importante habida cuenta de que cada vez más empresas se deciden a escalar las soluciones de IA para aplicaciones tanto industriales como de consumo, convirtiéndose el entrenamiento centralizado en una parte fundamental del desarrollo de los productos.Por último, la integración de fuentes de energía renovable en las aplicaciones de IA de mayor consumo se está imponien-do como una solución atractiva para reducir la demanda de la tecnología de procesamiento necesaria.Buscar Los componentes ideaLesSeleccionar los componentes adecuados es esencial para

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40 41INTELIGENCIA ARTIFICIAL Con el cambio a los componentes de alimentación princi-pales de carburo de silicio y la adopción de controladores avanzados y arquitecturas de 48 V, los ingenieros ayudan a crear servidores de IA que ofrezcan una computación de alto rendimiento y reduzcan el consumo energético y los costes operativos.El catálogo de Mouser también incluye componentes di-señados para ayudar a los ingenieros a crear implemen-taciones de IA periférica de bajo consumo. Los circuitos integrados de gestión de energía (PMIC, por sus siglas en inglés) inteligentes, como el PMIC de recopilación de energía NEH2000BYJ de Nexperia (figura 2), están diseñados para extraer energía de células fotovoltaicas, lo que permite que los nodos de IdC distribuidos se alimenten con energía solar.Los PMIC solares, como el NEH2000BYJ, son solo un ele-mento de la estrategia de desarrollo de dispositivos de IA periféricos eficientes desde el punto de vista energético. Los ingenieros deben optimizar los modelos de IA de modo que se reduzca el consumo energético a fin de ayudar a au-mentar la duración de las baterías en implementaciones sin fuentes de alimentación fijas, como los nodos de detección industriales o los detectores inteligentes de calidad del aire de las ciudades.La herramienta de optimización energética Otii Arc Pro de Qoitech está diseñada para captar el perfil energético de pe-queños aparatos electrónicos como los nodos de IdC, así como de componentes individuales como microcontrolado-res y sensores, brindando análisis en tiempo real y durante Figura 1: Los vehículos autónomos deben evaluar un amplio número de variables para funcionar de manera segura (fuente: adobe stock/scharfsinn86).periodos prolongados. En el caso del desarrollo de nodos, las precisas mediciones de corriente de la herramienta —jun-to con el software compatible Otii Pro Battery Toolbox y Otii Pro Automation Toolbox— pueden permitir a los ingenieros a cuantificar el consumo de potencia de las operaciones basa-das en IA a fin de impulsar la creación de modelos de menor consumo.concLusiónEl auge de la IA ofrece oportunidades apasionantes, pero también plantea importantes desafíos en el ámbito de la in-geniería. La expansión de la IA hace que sea esencial encon-trar un camino sostenible tanto para las implantaciones peri-féricas como para las centralizadas. Pero gracias a innovaciones en la eficiencia del hardware, a técnicas avan-zadas de optimización de modelos y a la adopción de fuen-tes de energía renovables, la IA puede progresar sin sobre-cargar las redes eléctricas. Para los ingenieros, es fundamental encontrar e integrar los componentes adecua-dos, como los que ofrece Mouser, para desarrollar sistemas de IA centralizados y periféricos que encuentren un equilibrio entre el rendimiento y la responsabilidad energética. los ingenieros que tratan de aportar soluciones al mercado que alcancen el delicado equilibrio entre progreso tecnológi-co y eficiencia energética.Para ello, Mouser Electronics ofrece una amplia selección de soluciones de los principales fabricantes del mundo, así como recursos diseñados para que los ingenieros puedan perfeccionar sus conocimientos y aptitudes. Estas solucio-nes se dirigen tanto a la IA periférica como a la IA centraliza-da, y tienen la intención de reducir el consumo energético, optimizar la eficiencia del hardware y posibilitar el uso de fuentes de energía renovable.La oferta de Mouser incluye fuentes de alimentación que aprovechan la última tecnología de semiconductores de banda ancha y permiten implantar la IA centralizada de for-ma más eficiente. La línea de centros de datos de Infineon Technologies incluye rectificadores de frente activo, conver-tidores de CC-CC y productos con fase de inversor que ad-miten potencias de 5 a 60 kW.Varias de estas soluciones se basan en las tecnologías de úl-tima generación CoolSiC™ Hybrid y CoolSiC™ MOSFET de Infineon. A diferencia de los tradicionales módulos MOSFET de silicona, los paquetes hechos total o parcialmente con carburo de silicio logran soportar temperaturas más altas y tensiones elevadas al tiempo que logran reducir las pérdidas de potencia. Como complemento a sus componentes de alimentación, Infineon ofrece los controladores digitales de potencia XDP™ que ofrecen un preciso control digital de la conversión de potencia.La gama XDP es ideal para la última generación de arquitec-turas de servidor de 48 V (más eficientes desde el punto de vista energético). Al optimizar la conversión CC-CC, los con-troladores XDP™ permiten obtener eficiencias de hasta un 97 %, de modo que satisfacen las demandas de las cargas de IA e impulsan el aprovechamiento energético de residuos. Los controladores XDP, gracias a su intuitiva interfaz gráfica de usuario que facilita el proceso de configuración y moni-torización, y a sus sofisticados algoritmos de control digital, garantizan un desarrollo rápido y un rendimiento eficiente en fuentes de alimentación inteligentes para infraestructuras de telecomunicaciones, placas base de servidores, aplicacio-nes industriales 4.0 y otros sistemas de 48 V de alta gama.Amplia selección de componentes electrónicos™Disponibles en almacén y listos para el envíomouser.esREFERENCIAS• 1.- https://www.bloomberg.com/news/newsletters/2024-02-27/autono-mous-electric-vehicles-will-guzzle-power-instead-of-gas• 2.- https://news.climate.columbia.edu/2023/06/09/ais-growing-carbon-footprint/Figura 2: Los PMIC, como el NEH2000BY pueden permitir alimentar dispositivos periféricos con fuentes renovables (fuente: Mouser Electronics).

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Capacitar al montaje SMT para que supervisen su propio rendimiento y detecten anomalías en tiem-po real permite a la producción hacer frente a fa-llos y acontecimientos inesperados. Al evitar que los problemas menores se conviertan en costosos tiempos de inactividad, la producción puede continuar sin interrup-ciones y los ingenieros pueden diagnosticar y solucionar cualquier problema subyacente en el momento adecuado. Esto puede ayudar a reducir las interrupciones operativas y mejorar la eficacia general de los equipos (OEE-Overall Equi-pment Effectiveness), lo que en última instancia conduce a una mayor productividad.AdAptAbilidAd mejorAdATanto los sistemas basados en software como en hardware tienen su lugar para garantizar que los equipos de fabrica-ción puedan adaptarse de forma autónoma a los problemas, asegurando una producción continua y una alta productivi-dad. En equipos como el montaje SMT de alta velocidad que contienen cámaras de inspección y controles de movimiento ya incorporados, estos pueden proporcionar una oportuni-dad conveniente para añadir nuevas capacidades de auto-comprobación mediante la aplicación de una actualización de software. Por otro lado, puede ser necesario nuevo hard-ware para introducir nuevas pruebas que requieran sensores o actuadores adicionales.Los problemas con las boquillas, a menudo debidos a obs-trucciones, son un problema común con el que los equipos de producción de montaje SMT deben lidiar con frecuencia. Las boquillas se cargan y descargan del cabezal de coloca-ción y se guardan en una estación de almacenamiento cuan-do no se utilizan. La posición de cada boquilla se asigna en la configuración y normalmente permanece fija hasta que la 43PRODUCCIÓNHacer que el equipo de producción de montaje en superficie sea más inteligente permite que las líneas de producción funcionen durante más tiempo sin intervenciones o paradas no planificadasArtículo cedido por Yamaha Robotics SMT Section42#228Aumento de la productividad de montaje en superficie con resolución autónoma de problemasmáquina se reprograma en el siguiente cambio de producto.En los últimos equipos YRM de montaje SMT de Yamaha, el nuevo software de disposición sin boquillas (figura 1) permite a la máquina gestionar las boquillas según su identidad y no según su posición en la estación de boquillas. Cada boquilla tiene una identidad única asignada con un código 2D. Con la disposición sin boquillas, la máquina devuelve las boquillas a cualquier posición de la estación. La aplicación de este software permite a la máquina evitar problemas con una boquilla de bajo rendimiento tomando otra del mismo tipo de una posición diferente. La producción continúa sin interrupción para que la boquilla defectuosa pueda ser examinada para remediar el defecto. La opción de disposición sin boquillas ayuda a minimizar los errores del operario después de la limpieza o el mantenimiento y permite a los equipos de producción supervisar con precisión el ren-dimiento de las boquillas.Este ejemplo muestra cómo un cambio de software puede mejorar el funcionamiento tolerante a fallos. Por otro lado, una nueva opción de medición de la fuerza de la punta de la boquilla para boquillas accionadas por resorte (spring) re-quiere la instalación de un nuevo hardware. La incorporación de esta característica permite al equipo de montaje SMT comprobar periódicamente los problemas de las boquillas. El nuevo hardware contiene un conjunto de celdas de carga que funciona con el software correspondiente para controlar la secuencia de prueba de las boquillas (figura 2).La actualización se instala en la barra de alimentación del equipo de montaje SMT y puede instalarse durante la im-plementación de una nueva máquina o adaptarse a las má-quinas existentes mientras están in situ en la fábrica. Las mediciones confirman si la fuerza de la punta de la boquilla Figura 1. Software de disposición sin boquillas.

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44 45PRODUCCIÓN rante la producción. Al permitir ajustes y juicios automatiza-dos, este software puede ayudar a determinar rápidamente la compatibilidad de las boquillas, optimizar la velocidad de excursión del cabezal de colocación y juzgar la información de recogida, reduciendo el tiempo de toma de decisiones a tan solo unos segundos. Además, el autoaprendizaje amplía las capacidades del soft-ware de edición offline para permitir el ajuste de los datos de la biblioteca y del gerber y ayudar a determinar las correc-ciones que deben aplicarse antes de que comience la pro-ducción. Esto permite a los equipos de producción evitar la construcción de placas de prueba para comprobar la correc-ta alineación y orientación de los componentes. Una poten-te herramienta de software adicional proporciona asistencia automatizada para eliminar los alimentadores de piezas no utilizados. Los equipos de producción suelen enfrentarse a dificultades en el cambio de producto si el nuevo producto requiere alimentadores de componentes adicionales, aunque las posiciones del alimentador de la máquina de montaje ya estén llenas. Identificar los alimentadores no utilizados me-diante inspección manual puede ser difícil, ya que requiere referencias cruzadas entre programas que requieren mucho tiempo. El software de eliminación de alimentadores de pie-zas no utilizadas de Yamaha ha automatizado este análisis e identifica rápidamente los alimentadores que pueden cam-biarse, lo que ayuda a completar rápidamente el cambio y reiniciar la producción para mantener la productividad. Otra actualización, ya disponible, introduce una opción de placa grande mediante la instalación de un transportador mejorado (figura 4) lo suficientemente resistente para placas de hasta 10 kg de peso y hasta 10 mm de grosor. Compati-ble con los equipos de montaje SMT YRM20 de un solo haz, el transportador maneja placas de hasta 1,5 metros de largo y es ideal para productos como conjuntos de iluminación LED extragrandes construidos con sustrato metálico aislado (IMS) de cobre o aluminio de gran calibre.ConClusiónSe pueden aplicar actualizaciones opcionales de hardware y software a los equipos de montaje SMT, lo que permite Figura 3. La unidad LCR es fácil de instalar y mide los valores de los componentes automá- ticamente.anticipar, detectar, diagnosticar y responder a los proble-mas de forma autónoma. Añadir inteligencia y resistencia de esta manera puede ayudar a prevenir paradas causadas por pequeños problemas que pueden evitarse o solucionarse fácilmente, aumentando la productividad y liberando a los operarios para que centren su atención en cuestiones que necesitan el toque humano.sobre YAmAhA robotiCs smt seCtionLa división de Tecnología de Montaje Superficial (SMT) de Yamaha, una subdivisión de la Unidad de Negocio de Robó-tica de Yamaha Motor Corporation, produce una completa selección de equipos para el montaje electrónico en línea de alta velocidad. Esta 1 STOP SMART SOLUTION incluye impresoras de pasta de soldadura, montadoras de compo-nentes, máquinas de inspección de pasta de soldadura en 3D, máquinas de inspección de PCB en 3D, dispensadores y software de gestión.Estos sistemas, que incorporan la tecnología Yamaha a la fabricación de productos electrónicos, dan prioridad a la in-teracción intuitiva con el operario, a la coordinación eficaz entre todos los procesos en línea y a la modularidad, per-mitiendo a los usuarios satisfacer las últimas demandas de fabricación. Las cualidades del grupo en el control de servo-motores y el reconocimiento de imágenes para los sistemas de visión (cámaras) garantizan una precisión extrema con alta velocidad.La línea de productos actual incluye la última generación de equipos YR, con funciones automatizadas avanzadas para la programación, la configuración y los cambios, y el nuevo software de gestión YSUP con gráficos de última generación y análisis de datos integrados.Combinando las competencias de diseño e ingeniería, fabri-cación, ventas y servicio, Yamaha SMT Section garantiza la eficiencia operativa y el fácil acceso a la asistencia para clien-tes y socios. Con oficinas regionales en Japón, China, el su-deste asiático, Europa y Norteamérica, la empresa tiene una presencia verdaderamente global. está dentro del rango habitual, normalmente entre 0,5 y 0,8 newton. Una fuerza anormal indica un problema como un bloqueo, que puede ocurrir cuando los residuos interfieren con el funcionamiento del resorte. Al medir la fuerza de co-locación de los componentes con una resolución de 0,1 N, este sistema proporciona una alerta temprana antes de que los problemas de resorte causen defectos de montaje. Los resultados de la medición de la fuerza de la punta también ayudan a la resolución de problemas, permitiendo rastrear la causa del defecto y solucionarlo rápidamente. El software asociado ayuda con la calibración tan pronto como se ins-tala la celda de carga y presenta instrucciones guiadas por menús para guiar al operario a través del procedimiento de medición durante el funcionamiento normal.inCorporACión senCillA de hArdwAreAlternativamente, la unidad LCR, específica para equipos de montaje SMT de Yamaha, proporciona un ejemplo de ac-tualización basada en hardware que puede introducirse sin modificaciones en el equipo de montaje SMT. Esta unidad, que contiene efectivamente un multímetro digital integrado en un formato estándar de tamaño de alimentador, está di-señada para ser extremadamente fácil de instalar. Después de recoger un componente, el multímetro mide el valor antes de que la pieza esté en la placa. Es capaz de medir compo-nentes inductivos, capacitivos y resistivos y puede utilizarse en momentos específicos, como inmediatamente después de sustituir una bobina. La comprobación de los valores de los componentes con esta unidad confirma que la nueva bobina contiene piezas del mismo valor y tolerancia que se muestran en la etiqueta. Los componentes defectuosos se rechazan inmediatamente (figura 3).Un equipo de montaje SMT equipado con la unidad LCR puede detectar instantáneamente problemas como errores de alimentación, errores de bobina o componentes defec-tuosos antes de la colocación. Esto ayuda a maximizar el rendimiento de la primera pasada y a evitar la repetición del trabajo. La unidad ocupa dos posiciones de alimentación es-tándar de 8 mm y puede instalarse en cualquiera de los equi-pos de montaje SMT de Yamaha en un entorno de fábrica en funcionamiento, tan fácilmente como cambiar una alimenta-ción. No se requiere ningún software especial y no es nece-sario detener la producción. La comprobación LCR mejora el control de calidad y es especialmente valiosa cuando se utilizan componentes de bajo coste, o para mejorar la traza-bilidad en las industrias automotriz, médica o aeroespacial.produCtividAd ininterrumpidAHay actualizaciones adicionales solo de software para los equipos de montaje SMT de Yamaha, que incluyen sopor-te automático de componentes de múltiples proveedores y evaluación de recogida de componentes sobre la marcha. La función de múltiples proveedores ayuda a los operarios a evitar cualquier problema que pueda surgir si los comprado-res de la empresa obtienen un tipo de componente de varios proveedores diferentes. Los componentes suministrados pueden estar orientados de forma diferente en los bolsillos de la cinta, el paso del alimentador de cinta puede ser dife-rente o puede haber otras diferencias visibles. Esto podría hacer que la máquina percibiera un error de componente e interrumpiera innecesariamente la producción. Al aplicar la actualización del software de soporte automático de múlti-ples proveedores, la base de datos de componentes puede adaptarse a tales diferencias para que la producción pueda continuar.La evaluación de recogida utiliza la cámara de visión lateral del equipo de montaje SMt, instalada de serie, para compro-bar la orientación del componente después de la recogida. Proporciona una forma rápida de probar la estabilidad de parámetros importantes del equipo de montaje SMT, como la altura de recogida, el movimiento X-Y y el reconocimiento visual. Esta opción genera datos de recogida optimizados que ayudan a minimizar el tiempo de configuración por com-ponente durante la introducción de nuevos productos, así como a optimizar la información de los componentes du-Figura 2. Medición de la fuerza de la punta de la boquilla con hardware de celda de carga.Figura 4. Mejora del transportador para manipular placas grandes y pesadas.

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En el contexto industrial y comercial actual, la opti-mización de los sistemas de alimentación eléctri-ca se ha convertido en una prioridad estratégica para empresas de un amplio abanico de sectores ante la creciente dependencia de procesos automatizados, equipos electrónicos de alta precisión y sistemas de energía críticos.Una serie de factores que están generando una demanda energética sin precedentes especialmente delicada para todo tipo de industrias en una época marcada por el aumen-to en los costos de la energía y los desafíos relacionados con la sostenibilidad. Obligando a las empresas a buscar soluciones que garanticen un suministro eficiente, confiable y adaptable a las necesidades de un entorno en constante evolución.Y es que los problemas derivados de un sistema de ali-mentación mal gestionado son numerosos y costosos. Desde las pérdidas energéticas, el desgaste prematuro de equipos, pasando por las interrupciones imprevistas y las ineficiencias en la asignación de cargas una gestión ener-gética poco o mal optimizada siempre se va a traducir en sobrecostes e interrupciones de operacionales de todos los procesos. Variaciones del todo inasumibles para sec-tores críticos como la industria manufacturera, la salud o los centros de datos, donde cada segundo de inactividad puede traducirse en pérdidas millonaria: destacando la ne-cesidad de un enfoque técnico para abordar los problemas desde su raíz.De esta manera, optimizar los sistemas de alimentación se ha convertido en una prioridad para este tipo de industrias en aras de buscar maneras de prevenir estos inconvenientes y obtener unos beneficios más que notables en términos de eficiencia operativa, sostenibilidad y ahorro de costes. Por-que solo mejorando la calidad de energía, garantizando la continuidad operativa y reduciendo el consumo energético, las empresas pueden maximizar la disponibilidad de sus sis-temas, proteger equipos sensibles y cumplir con normativas 47SAI’s La optimización de los sistemas de alimentación requiere una integración estratégica de soluciones avanzadas que combinen monitoreo, protección, respaldo y mantenimiento basado en datos. Una tendencia para la que Socomec, empresa líder en el desarrollo de soluciones para garantizar el rendimiento energético de las instalaciones eléctricas, se ha situado a la vanguardia tecnológica del momento con productos como el DIRIS Digiware, los interruptores SIRCO, los sistemas de transferencia ATYS y los UPS modulares MODULYS. Herramientas fundamentales para mejorar la eficiencia, la confiabilidad y la sostenibilidad de las instalaciones eléctricas.Artículo cedido por Socomec46#228Cómo optimizar los sistemas de alimentación: Claves y herramientas esencialescada vez más estrictas sobre eficiencia energética. Además, una operación eléctrica bien optimizada reduce significativa-mente la huella de carbono de las instalaciones, alineándose con los objetivos globales de sostenibilidad y responsabili-dad medioambiental.Un escenario que ha impulsado el desarrollo de soluciones tecnológicas avanzadas diseñadas para abordar cada uno de estos desafíos de manera integral. Herramientas como los sistemas de monitoreo en tiempo real, los dispositivos de transferencia automática y los sistemas de respaldo modular, entre otros, han demostrado ser esenciales para garantizar un suministro eléctrico robusto y eficiente. Tecnologías que permiten identificar y corregir ineficiencias, a la vez que tam-bién integran capacidades analíticas y de automatización, ofreciendo a los responsables técnicos una visibilidad total y control preciso sobre los sistemas eléctricos.AuditoríAs energéticAs: optimizAción mediAnte monitoreo en tiempo reAlLas auditorías energéticas representan una herramienta clave para identificar ineficiencias, pérdidas y puntos críti-cos en los sistemas eléctricos. Sin un análisis detallado del consumo y la calidad de energía, las instalaciones pueden operar con una asignación incorrecta de cargas, generan-do desperdicios que afectan tanto el costo operativo como la estabilidad de la red. Sistemas como el DIRIS Digiware de Socomec constituyen un tipo de solución avanzada ideal para la monitorización de parámetros eléctricos.Equipado con la interfaz Digiware C-31, este dispositivo centraliza datos de consumo y calidad de energía prove-nientes de múltiples circuitos, permitiendo su integración con sistemas externos mediante RS485. La alimentación a 24 VCC garantiza una instalación confiable en aplicacio-nes diversas, especialmente en aquellas sin una pantalla local.

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48 49SAI’s Optimización técnica:• Protección de circuitos críticos: los interruptores SIRCO ofrecen un seccionamiento rápido y confiable en caso de fallas, reduciendo el riesgo de daños a equipos co-nectados.• Transferencia automática de fuentes: por su parte, los sistemas ATYS gestionan la conmutación entre fuentes de energía sin interrupciones, minimizando los tiempos de inactividad.Impacto técnico:• Reducción de tiempos de inactividad no programa-da: la capacidad de conmutar automáticamente entre fuentes principales y secundarias elimina interrupciones prolongadas en sistemas críticos.• Protección ante fluctuaciones: los seccionadores ase-guran que los equipos sensibles no sufran daños de-rivados de transitorios eléctricos, preservando su vida útil y funcionamiento.• Mejora de la estabilidad operativa: al garantizar la cali-dad de energía y la continuidad del suministro, se evita la desconexión inesperada de equipos esenciales, au-mentando la confiabilidad de las operaciones.Energía de respaldo: Flexibilidad y continuidad para sistemas críticos En instalaciones críticas, la energía de respaldo no solo asegura la continuidad operativa durante fallos, sino que también permite gestionar transiciones entre fuentes de for-ma controlada y segura. La implementación de sistemas de alimentación ininterrumpida (UPS) es esencial para mantener activos dispositivos sensibles en casos de corte de energía o fluctuaciones severas.Un área en el que los UPS modulares, como las series MO-DULYS y DELPHYS, de Socomec se presentan como una solución avanzada que combina eficiencia energética y es-calabilidad. Diseñados para adaptarse a cargas dinámicas, estos equi-pos permiten configurar redundancias (por ejemplo, N+1) para garantizar la disponibilidad máxima del sistema y re-ducir al mínimo los riesgos asociados con interrupciones inesperadas.Optimización técnica:• Configuraciones escalables: los UPS modulares pue-den ajustarse a la carga requerida, evitando sobredi-mensionamientos iniciales y permitiendo crecer según las necesidades futuras.• Redundancias estratégicas: configuraciones como N+1 garantizan que, incluso en caso de falla de un mó-dulo, el sistema continúe operando sin interrupciones.Impacto técnico:• Mejora de la eficiencia operativa: al adaptarse a la carga real, los UPS modulares reducen el consumo energéti-co y las pérdidas asociadas con sistemas sobredimen-sionados.• Mayor disponibilidad del sistema: las redundancias mi-nimizan el riesgo de interrupciones incluso en escena-rios de fallo múltiple, garantizando un suministro conti-nuo en todo momento.• Protección en transiciones críticas: estos sistemas ase-guran que los equipos conectados no sufran caídas de tensión o desconexiones abruptas, preservando su funcionalidad.mAntenimiento predictivo y preventivo: AnticipAción bAsAdA en dAtosEl mantenimiento predictivo y preventivo ha demostrado ser una estrategia altamente eficiente para mejorar la disponibili-dad y la confiabilidad de los sistemas de alimentación.A diferencia del mantenimiento basado en calendarios fijos, este enfoque utiliza datos reales del sistema para anticiparse a fallos, optimizando las intervenciones y reduciendo costos asociados a reparaciones correctivas o tiempos de inactivi-dad.La implementación de sensores avanzados y software de diagnóstico desempeña un papel crucial en esta estrategia. Estos dispositivos monitorizan continuamente variables crí-ticas como temperatura, vibraciones, humedad y consumo energético, detectando patrones que podrían indicar fallos inminentes en equipos clave.Optimización técnica:• Análisis de datos en tiempo real: los sensores avan-zados recopilan información continua sobre el estado de los equipos, permitiendo la detección temprana de anomalías.• Intervenciones programadas según necesidad: basarse en datos específicos permite ejecutar mantenimientos solo cuando sea necesario, optimizando recursos y evi-tando paradas innecesarias.Impacto técnico:• Reducción de fallos imprevistos: al anticiparse a posi-bles problemas, se minimizan los riesgos de interrup-ciones no planificadas.• Disminución de costos operativos: el mantenimiento predictivo reduce los costos asociados a reparaciones correctivas y tiempos muertos.• Prolongación de la vida útil de los equipos: detectar anomalías tempranamente evita daños mayores en componentes críticos, aumentando su durabilidad. Reduce el consumo en un 80% sin comprometer calidad ni rendimiento.Serie RC2002B: la evolución en displays LCD 20x2 Distribuidor oﬁcial de Raystar para España y Portugalinfo@rcmicro.es | www.rcmicro.es | +34 93 260 21 66Calidad y ﬁabilidad garantizadasRetroiluminación LED optimizadaMenos consumo, más eﬁciencia Paneles de control en maquinariaInstrumentación y mediciónPLCs y sistemas de automatizaciónControl de acceso y cerraduras electrónicas

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50 51#228Módulos COM con refrigeración por conductos caloríficosCongatec presenta su solución de refrigeración por con-ductos de calor para condiciones ambientales extremas. La nueva solución de refrigeración utiliza acetona como fluido de trabajo en los conductos de calor en lugar de agua. Esto evita que el medio de transferencia térmica se congele a temperaturas extremas bajo cero y evita daños en la solución de refrigeración, el módulo y todo el diseño del sistema. La nueva solución de refrigeración también es insensible a las tensiones mecánicas como los golpes y las vibraciones. Con estas características, la solución de refrigeración basada en acetona amplía las posibilidades de aplicación de los módu-los COM (Computer-on-Module) a casos de uso que implican condiciones climáticas y mecánicas extremas, como las tem-peraturas árticas. Permite el uso de módulos COM en siste-mas que antes tenían que depender de diseños de sistemas COTS (Commercial Off-The-Shelf) más elaborados, complejos y costosos, ya sea en formato slot o totalmente personalizados, para lograr la fiabilidad requerida, reduciendo así los costes y salvaguardando el rendimiento en aplicaciones de sistemas exi-gentes. Estas propiedades lo convierten en la opción ideal para todos los diseños que deben funcionar de forma fiable en un rango de temperatura desde -40 °C a +85 °C. Las aplicaciones para el nuevo sistema de refrigeración por conductos de calor incluyen vehículos autónomos y conven-cionales que están expuestos a condiciones extremas, como los vehículos logísticos en puertos, aeropuertos y almacenes frigoríficos. La nueva solución es igualmente eficaz en siste-mas ferroviarios y de aviación, y en cualquier otro escenario en el que las temperaturas extremas y las tensiones mecánicas puedan afectar a la fiabilidad del sistema.Cuando se combina con los módulos COMs Type6 conga-TC675 o conga-TC675r ultrarresistentes, la solución de re-frigeración por conductos de calor es especialmente eficaz. También proporciona una solución de refrigeración ideal para módulos COM en los formatos COM-HPC Mini y Client, así como COM-HPC Server para servidores edge robustos. La nueva solución de refrigeración también estará disponible como adaptador de conductor de calor y otras configuracio-nes bajo pedido. Este último desarrollo reafirma la reputación de congatec en el desarrollo de soluciones que ofrecen una disipación de calor eficiente para una refrigeración efectiva de puntos calientes intensivos. El enfoque holístico de la empresa para desarrollar ecosistemas COM de alto rendimiento abarca soluciones de refrigeración adecuadas, placas base y servi-cios integrales, lo que simplifica y acelera significativamente el desarrollo de aplicaciones.Funcionalidad de la hoja de datos electrónicos del transductor (TEDS) Danisense lanza una nueva funcionalidad de hoja de da-tos electrónicos del transductor (TEDS) para su gama de transductores de corriente con el fin de agilizar aún más los procesos de pruebas de laboratorio. Para los ingenieros de pruebas, el nuevo TEDS ofrece una configuración mucho mejor, lo que hace que todos los procesos sean muy rápidos y fáciles. Además, mejora aún más la precisión de las medicio-nes en entornos de laboratorio.Con la introducción de su TEDS «aumentado», Danisense va más allá de los requisitos del estándar IEEE 1451 al ofre-cer una gran cantidad de datos adicionales. Mientras que el estándar IEEE solo incluye detalles básicos como el tipo de transductor, el modelo, el número de serie y la relación de transformación, el TEDS de Danisense proporciona a los in-genieros parámetros ampliados que son vitales para mejorar el rendimiento general y garantizar una experiencia «Plug & Play» perfecta.Los parámetros ampliados de TEDS de Danisense incluyen datos de offset, así como datos de calibración de CA y CC, lo que permite a los ingenieros implementar bucles de com-pensación que mejoran la precisión y el rendimiento generales del transductor. Además, se dispone de datos de cambio de fase, lo que permite la introducción de estrategias de com-pensación de fase que amplían la precisión en un rango de frecuencia más amplio.Danisense también incorpora información sobre la fuente de alimentación en TEDS, estableciendo límites de potencia para evitar errores de configuración y garantiza una gestión precisa de la calibración al incluir fechas de calibración y alarmas, de modo que los usuarios pueden realizar un seguimiento y pro-gramar fácilmente periodos de calibración regulares.La nueva funcionalidad TEDS está disponible en toda la gama de transductores de corriente Danisense, que cubren tanto las salidas de corriente como las de tensión. Es un testimonio del compromiso continuo de Danisense para satisfacer las nece-sidades cambiantes de la industria de pruebas y mediciones.Red Pitaya STEMlab 125-14 Gen 2Red Pitaya ha anunciado STEMlab 125-14 Gen 2, una actualización de última generación de su plataforma de prueba y medida ampliamente adoptada. Diseñada para ingenieros, investigadores y desarrolladores in-dustriales, la nueva versión mejora el rendimiento, la conectividad y la modu-laridad, lo que refuerza el papel de Red Pitaya en el avance de la instrumenta-ción flexible definida por software.Esta serie de nueva generación mejora el rendimiento y la fiabilidad, al tiempo que mantiene una compatibilidad total con versiones anteriores, lo que ga-rantiza una transición fluida para los usuarios existentes. Con características mejoradas como un rendimiento de entrada de RF mejorado, conectividad USB-C y un diseño compacto, la serie Gen 2 está diseñada para facilitar la adquisición, generación y procesamiento de señales en diversas aplicaciones. Ya sea que se utilice en entornos educativos para el aprendizaje práctico o en entornos industriales o científicos profesionales para tareas complejas de prueba y medición, la serie Gen 2 brinda a los usuarios las herramientas que necesitan para innovar y sobresalir en sus respectivos campos.La serie Gen 2 consta de tres modelos distintos: STEMlab 125-14 Gen 2, STEMlab 125-14 Pro Gen 2 y STEMlab 125-14 Pro Z7020 Gen 2. Todos ofre-cen un rendimiento de entrada de RF mejorado con menos ruido, diafonía y distorsiones, un rango de voltaje de salida mejorado de ±1 V a 50 Ω y ±2 V a alta impedancia, y conectividad USB-C moderna.STEMlab 125-14 Pro Gen 2 está diseñado para aplicaciones exigentes en entornos industriales. Cuenta con un conector E3 que ofrece opciones de arranque más fiables (QSPI, eMMC), un selector de reloj externo integrado para un control preciso de la sincronización y sincronización multicanal a tra-vés de conectores USB C.Por último, el STEMlab 125-14 Pro Z7020 Gen 2 está diseñado para las ta-reas industriales y científicas más intensivas; cuenta con el doble de memoria DDR (1 GB) para tiempos de captura más largos, un FPGA (Z7020) signi-ficativamente más grande para capacidades de procesamiento mejoradas, GPIO adicionales en E1 para una funcionalidad ampliada, conector E3 que proporciona opciones de arranque más fiables (QSPI, eMMC) y ocho pares diferenciales de alta velocidad más. Este modelo es especialmente adecuado para aplicaciones de vanguardia como experimentos de computación cuánti-ca, tecnologías fotónicas, avances en imágenes médicas, aplicaciones espa-ciales y soluciones OEM sofisticadas.Red Pitaya también está trabajando con Texas Instruments para desarrollar una placa de baja latencia optimizada para sistemas de control en tiempo real, radares y aplicaciones LiDAR. Más adelante este año se anunciarán más detalles sobre esta asociación.El enfoque modular de Red Pitaya permite a los desarrolladores personalizar, escalar e integrar STEMlab 125-14 Gen 2 en diversos sectores, desde labo-ratorios de investigación hasta automatización industrial. A medida que crece la demanda de instrumentación flexible definida por software, Red Pitaya con-tinúa ampliando los límites del rendimiento y la accesibilidad en ingeniería de precisión.Diseño de referencia para aplicaciones BESSDukosi Ltd ha presentado un diseño de re-ferencia para sistemas de almacenamien-to de energía de baterías (BESS). Esta prueba de concepto (PoC) representa una solución integral que incorpora 54 celdas, lo que es estándar para las configuraciones de módulos de batería adecuadas en un bastidor BESS de 900-1500 V.El diseño utiliza el sistema de monitorización de celdas Dukosi (DKCMS™) con la comuni-cación patentada C-SynQ® y un procesador host de sistema de gestión de baterías (BMS) estándar de la industria.Desarrollado en colaboración con eInfochips, una empresa de Arrow Electronics, este di-seño de referencia representa un BMS de end-to-end que utiliza DKCMS, listo para aplicaciones BESS de tamaño completo. Los clientes de Arrow Electronics pueden aprove-char este PoC para acelerar el desarrollo de diseños con el sistema DKCMS, impulsando una mayor adopción de las soluciones de mo-nitorización de celdas de batería sin contacto de Dukosi.DKCMS ayuda a cumplir con los requisitos de rendimiento, fiabilidad y seguridad necesarios para los sistemas de almacenamiento de ba-terías a gran escala de próxima generación. DKCMS con C-SynQ proporciona la mejor precisión de voltaje y mediciones de tempe-ratura granulares de cada celda, capturando datos de forma sincronizada de todos los mo-nitores de celdas y entregándolos con latencia determinista al hub del sistema, que interac-túa con el procesador host BMS. DKCMS se puede adaptar para funcionar con varios pro-cesadores host BMS, al mismo tiempo supe-rando las capacidades de otras arquitecturas de batería. La arquitectura flexible de Dukosi ofrece beneficios para la gestión de la red, el cambio de carga, la reducción de picos, la implementación detrás del medidor y otras aplicaciones de almacenamiento de energía.Joseph Notaro, vicepresidente de ventas y marketing global de Dukosi, afirmó: «Este nuevo diseño de referencia, que marca el ini-cio de nuestra asociación con Arrow, permiti-rá a los desarrolladores de BESS optimizar el diseño de nuevas baterías, acelerar el tiempo de comercialización y escalar para satisfacer la demanda operativa, mientras se benefi-cia de las ventajas inherentes de DKCMS en cuanto a precisión de datos de celdas, segu-ridad y confiabilidad de la batería y sostenibili-dad a largo plazo».

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52 53Módulos de visualización versátiles ModbusDISPLAY VISIONS ofrece una serie de pantallas rentables de varios tamaños para su uso en sistemas Modbus. Los dispositivos de la serie HMI están equipados con un panel táctil y, por lo tanto, pueden mostrar parámetros de proceso e información de estado. Esto destaca su uso como terminal esclavo.Las nuevas pantallas Modbus llaman la atención inicialmente gracias a su pantalla brillante y nítida. Su fácil legibilidad en un ángulo de 170° es igualmente impresionante. Las cualidades internas también son dignas de mención. Por ejemplo, la fa-cilidad de uso: las páginas de pantalla individuales se pueden crear cómoda-mente con la herramienta WYSIWYG gratuita «HMI Designer», simplemente utilizando la función de arrastrar y soltar. Los objetos de la pantalla se vinculan entonces a los registros Modbus correspondientes. Esto muestra automáticamente los datos en el lugar correcto de la pantalla. Todos los registros Modbus se pueden asignar libremente a diferentes objetos en pantalla, como valores numéricos, gráficos de barras, imáge-nes, información de texto, etc.; también se pueden transferir valores de 32 bits para cálculos de punto flotante. Se admiten hasta 256 registros Modbus.Las pantallas de la serie HMI se pueden conectar a todos los maestros Modbus y utilizarse en los modos RTU y TCP. Por lo tanto, es posible la conexión a cualquier controlador lógi-co programable (PLC) de numerosos fabricantes conocidos, como Siemens, Allen Bradley, Mitsubishi y Beckhoff.Las nuevas pantallas Modbus están disponibles actualmente en cuatro tamaños, de 2,8” a 10”. Gracias al diseño mecánico de la carcasa de plástico, pueden montarse en paredes, así como en paneles frontales o en las puertas de armarios de control. No se necesitan herramientas para conectar los ca-bles de datos y de alimentación.Rail DIN PLC con pantalla táctil y acceso remoto localDISPLAY VISIONS presenta este pequeño con-trolador PLC con pantalla táctil que se pue-de conectar de forma inalámbrica a hasta 50 satélites. Con su nueva serie de PLC, DISPLAY VISIONS ha facilitado mucho las tareas de ad-ministración y control en el armario de control. El controlador PLC compacto está preequipado con una pantalla táctil en color que no solo muestra datos de medición y proceso, sino que también permite la entrada rápida de parámetros de fun-cionamiento y comandos de control. También se pueden conectar hasta 50 pantallas satélite adi-cionales mediante WiFi, LAN o RS-485. Todos los parámetros del proceso se comparten automáticamente con los satélites, donde se pue-den visualizar y modificar de forma selectiva si es necesario.De esta manera, los equipos de preparación del trabajo, supervisión, gestión y servicio obtienen in-formación y opciones de intervención adaptadas a sus necesidades individuales. Las pantallas saté-lite están disponibles en varios tamaños (de 1,5 a 10,1 pulgadas). La pantalla del propio PLC es de 2,8 pulgadas y, gracias a su brillante tecnología IPS, es fácil de leer, incluso en entornos luminosos y desde casi cualquier dirección. La programación se realiza a través de USB con la herramienta gratuita para Windows «PLC Designer». Esto facilita la implementación de diseños de pan-talla incluso muy sofisticados y visualmente atrac-tivos. Hay 8 entradas digitales y 4 analógicas, 4 contactos de relé y un RS-232 disponibles para la adquisición de datos y la salida de comandos. El voltaje de alimentación es de 12 a 24 V. La unidad PLC tiene solo 5 HP de ancho y está colocada en un rail DIN. DISPLAY VISIONS ofrece varias opciones de montaje para los satélites, desde la instalación del dispositivo, hasta la instalación en puertas, pasando por el montaje en pared. TFT024-23ATNN: pantalla en color resistente a la luz solar de DISPLAY VISIONSDISPLAY VISIONS presenta una pantalla en color excepcio-nalmente económica y de alto contraste para uso móvil profesional.En la próxima feria embedded world 2025, DISPLAY VISIONS presentará su pantalla a color TFT024-23ATNN de bajo con-sumo y legible a la luz del sol para uso móvil. Además de su retroiluminación conmutable, este panel TFT transflectivo también utiliza la luz exterior para mostrar la información. Esto significa que el TFT024-23ATNN también puede ofrecer una visualización nítida y de alto contraste bajo la luz solar directa. En condiciones de poca luz, la retroiluminación, con aproxi-madamente 270 cd/m², ayuda a mejorar la legibilidad.Alimentado con 3,3 V, el consumo de energía de la pantalla compacta en color sin retroiluminación es de 10 mA. Basa-do en una jornada laboral de ocho horas, esto equivale a un requerimiento de energía de poco menos de 80 mAh. Esto hace que el TFT024-23ATNN sea ideal para su instalación en dispositivos móviles.La resolución de la pantalla a color, que mide 43 mm de an-cho, 60 mm de alto y solo 3 mm de grosor, es de 240x320 píxeles RGB. Su fondo es blanco y el contenido puede mos-trarse en color o en negro. Como alternativa a la interfaz RGB estándar, el TFT024-23AT-NN también puede controlarse sin PIN a través de una interfaz SPI de 4 hilos o un bus de datos µC paralelo de 8 o 16 bits. Una vida útil de 50.000 horas de funcionamiento y un funcio-namiento fiable entre -20 °C y +70 °C subrayan el gran ren-dimiento del TFT024-23ATNN para uso profesional. DISPLAY VISIONS también garantiza la disponibilidad a largo plazo y soporte completo.TFT: 2,4'' a 21,5'',, HDMI.Smart TFT, TFT HDMI, Placa Android/Linux + TFT. LCD Customs & Caracteres & Gráﬁcos & TFT.TFT con controlador.TFT Inteligentes & VFD.TFT: 1,4'' a 10,4".LCD Caracteres & Gráﬁcos & TFT & OLED.LED // Dígitos // Matrices de Puntos.LED PLCC 2 ,, 4 ,, 6 & 3mm y 5mm,, Automoción.LED smd.LED TH y SMD // Displays.LED Dígitos DIP & SMD // Matrices de Puntos.LED Lighting baja-media potencia.Optoacopladores // Infrarrojo // SSR.Optoacopladores // Relés de estado sólido // Custom Displays.Optoacopladores.AC-DC // DC-DC // CAN, 485 // Drivers.AC-DC // DC-DC.AC-DC.DC-DC // AC-DC a PCB // Adaptadores.Industrial // PC // Adaptadores.AC-DC // DC-DC // Programables // Conﬁgurables // Médicas.AC-DC conﬁgurables de pequeñas dimensiones.AC-DC // Adaptadores.OtrosPasivosActivosAlimentacionesDisplaysLedsOPTOELECTRÓNICACOMPONENTESALIMENTACIONES & SISTEMASIoT & M2Mhttps:// www.mecter.comConectores // Cables Custom.Buzzers // Micrófonos // Sensores Ultrasonidos. Conectores circulares // HDC. Relés.Buzzers // Micrófonos // Sensores Ultrasonidos. Cables HDMI, DisplayPort, USB, Ethernet. Materiales de conducción térmica.Memorias Flash // ARM 32-bits // Power Management.Diodos // Puentes Rectiﬁcadores // TVS.ARM 8-32bits Micros // EEprom // Touch I.C. // Remote Contr. // Power Management.Diodos // Transistores // smd.Lineales.IGBT // IPM.Triacs // SCR // TVS // Varistores // Transistores MOSFET.Módulos: FRED / IGBT / MOSFET / Tiristores / Diodos.Puentes Rectiﬁcadores.Diodos // Puentes Rectiﬁcadores // Transistores MOSFET.Diodos // Transistores // Lineales // Efecto Hall // Lógica.SistemasCENTRAL:Ctra. del Mig, nº 53, 2ª plantaL’ Hospitalet de Llobregat08907 Barcelona - SpainTel. +34 93 422 71 85infos@mecter.com DELEGACIONES: CENTRO Tel. +34 666 418 873CENTRO & PORTUGAL Tel. +34 673 338 726NORTE Tel. +34 670 680 713SUR & LEVANTE Tel. +34 600 450 492 Antenas // Cables RF.Módulos WiFi // Bluetooth // LoRa // UWB.Módulos Bluetooth.Módulos RF ISM // LoRa // BT // WiFi.Antenas // Cables RF.Módulos 2G/3G/4G/NBIoT/CatM1/GPS.Módulos WiFi/BT de alta velocidad.Terminales GSM // GPRS.Lectores RFID.Lectores de tarjeta: banda magnética y chip. LCD, TFT, Soluciones Embedded.

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54 55PC industrial Kontron KBox B-203-RPL y B-204-RPLKontron presenta dos potentes ordenadores industriales, los nuevos KBox B-203-RPL y KBox B-204-RPL, basados en la placa base mITX diseñada y fabricada en Alemania, que admite procesadores Intel® Core™ i3/i5/i7/i9 de 14.ª generación. Esto permite realizar aplicaciones de alto rendimiento que requieren un uso intensivo de la computación, como el procesamiento de imágenes de alta gama, la inteligencia artificial o el aprendizaje automá-tico. También hay disponible un procesador Intel® 300 de sobremesa para aplicaciones menos exigentes. Un nuevo concepto mecánico centrado en la flexibilidad y la rentabilidad permite una fácil integración en sistemas y disposi-tivos específicos del cliente, como modernas consolas de control o complejos equipos de laboratorio y diagnóstico.Los sistemas KBox B-203-RPL y KBox B-204-RPL de grado industrial han sido diseñados especialmente para aplicaciones de alto rendimiento en un entorno industrial. En el corazón de los PC industriales, junto con el proce-sador Intel® 300, se encuentran los procesadores Intel® Core™ i3/i5/i7/i9 de alto rendimiento de la 14ª generación con hasta 24 núcleos (8 núcleos de ren-dimiento y 16 núcleos eficientes), que se basan en la arquitectura híbrida de rendimiento Intel®. Estos procesadores se caracterizan por una impresionante potencia de cálculo y, por lo tanto, constituyen la base para aplicaciones exi-gentes en tiempo real, aprendizaje automático o el procesamiento de grandes cantidades de datos.Sin embargo, la serie KBox B de Kontron no solo impresiona por su alta po-tencia de cálculo, sino también por su versátil capacidad de expansión, su diseño compacto y su bajo nivel de ruido («funcionamiento silencioso»). Esto es posible gracias a un concepto de refrigeración especial desarrollado por Kontron, que permite que las potentes CPU de sobremesa funcionen con un nivel de ruido extremadamente bajo.Para el almacenamiento masivo se utilizan unidades SSD NVMe rápidas de hasta 4 TByte. La KBox B-204-RPL también ofrece una bahía de unidad de fácil acceso, lo que permite integrar una unidad SSD de 2,5 pulgadas y una unidad HDD de 3,5 pulgadas o dos unidades SSD M.2 (RAID 1), lo que permi-te una expansión máxima de almacenamiento de hasta 20 TByte.Para una mayor flexibili-dad, la KBox B-204-RPL ofrece una o dos ranu-ras PCIe (1x PCIe x16 o 2x PCIe x8). Esto per-mite integrar tarjetas de red de hasta 10 GbE o tarjetas gráficas PCIe.Con dos puertos GbE, incluido uno con hasta 2,5 GbE, y diez puer-tos USB (incluido USB-C), KBox B-203-RPL y KBox B-204-RPL garan-tizan un alto rendimiento de datos y conectividad. Además, ambos siste-mas tienen cuatro DisplayPorts y una interfaz serie y, con un voltaje de entrada de 24 VCC o 230 VCA, son adecuados para una amplia gama de aplicacio-nes industriales. También son posibles las conexiones inalámbricas rápidas a través de WiFi 6.Los nuevos PC industriales son versátiles y ahorran espacio gracias a su dise-ño compacto y a las diversas opciones de montaje. Las adaptaciones perso-nalizadas pueden implementarse rápidamente y sin riesgo de diseño gracias al diseño modular.La encuesta inaugural de compradores revela las principales tendencias en la compra de productos electrónicosFarnell ha anunciado los resultados de su primera encuesta de compra-dores. La encuesta se diseñó para proporcionar información detallada so-bre las prioridades y preferencias de los compradores del sector de la ingeniería y la electrónica.Con más de 900 participantes, los resultados de la encuesta arrojan luz sobre los factores que influyen en la selección de proveedores, la lealtad y las decisiones de compra dentro del sector.La encuesta, que finalizó en julio de 2024, representa un avance significa-tivo en la comprensión de las necesi-dades cambiantes de la comunidad de compradores y las tendencias que condicionan su comportamiento de compra. Llevada a cabo para recopilar opiniones directamente de los profe-sionales del sector, la encuesta propor-cionó a Farnell una oportunidad única para obtener información práctica so-bre las prioridades de los comprado-res.A partir de los resultados de la encues-ta, Farnell ha publicado un informe ex-haustivo titulado “Configurando el futu-ro de las adquisiciones”. Este recurso sirve como guía para los compradores que exploran el dinámico mercado ac-tual, ya que aborda los desafíos y ten-dencias que afectan al proceso de bús-queda de componentes electrónicos. https://es.farnell.com/buyer-surveyKontron Pi-Tron CM5 basado en el Compute Module 5 de Raspberry Pi LtdKontron lanza la nueva BL Pi-Tron CM5, una nueva placa industrial diseñada para satis-facer la demanda de productos listos para usar y un entorno de software abierto en la industria embebida. Se basa en el último mó-dulo de computación 5 de Raspberry Pi Ltd.El BL Pi-Tron CM5 ofrece un rendimiento sig-nificativamente mayor que su predecesor y es adecuado para aplicaciones exigentes. El Broadcom BCM2712, un SoC de 64 bits Quad Core Cortex®-A76 que funciona a 2,4 GHz, proporciona una alta potencia de pro-cesamiento. Las capacidades gráficas de la placa incluyen un decodificador HEVC 4Kp60, OpenGL ES 3.1 y Vulkan 1.2, que garantizan una visualización de imágenes fluida y de alta calidad.Una característica especial del BL Pi-Tron CM5 es la ranura M.2 B-Key con conexión PCIe, que permite opciones de expansión adicionales. El dispositivo también cuenta con interfaces de alto rendimiento diseñadas es-pecíficamente para aplicaciones exigentes en entornos industriales. Las opciones de memo-ria van desde 1 GB hasta 8 GB de SDRAM LPDDR4-4267 con ECC y opciones de me-moria Flash eMMC desde 0 GB (CM5 Lite) hasta 64 GB.El ancho de banda máximo de la memoria eMMC es de 200 MBps, el doble que el del módulo de computación 4. Estas caracterís-ticas combinan altas velocidades de procesa-miento con grandes capacidades de memoria. Además, el BL Pi-Tron CM5 ofrece opciones de expansión y comunicación como PCIe Gen 2, WLAN 2.4/5 GHz y Bluetooth 5.0 BLE.Farnell alcanza los 10 millones de micro:bits distribuidosFarnell, una empresa de Avnet, ha anunciado hoy, en colaboración con la Micro:bit Educational Foundation, que ha alcanzado el importante hito de fabricar y distri-buir más de 10 millones de ordenadores BBC micro:bit para ayudar a los jóvenes de todo el mundo a descubrir la programación a través de la informática física. Fundada en 2016, tras la campaña inicial de micro:bit en el Reino Unido por parte de la BBC y un equipo de socios, la Micro:bit Educational Foundation es una orga-nización sin ánimo de lucro que apoya a los educadores para inspirar a las mentes jóvenes con la creatividad digital. Durante casi una década, las operaciones de Farnell han apoyado el trabajo de la Fundación mediante la fabricación y distribución de dispositivos en todo el mundo. De este modo, se ha introducido a más jóvenes en las posibilidades de la ciencia, la tecnología, la ingeniería y las matemáticas (STEM). Uno de esos niños es Josh Lowe, que empezó a progra-mar con micro:bit cuando tenía 12 años, como parte del lanzamiento ini-cial de micro:bit en 2016. Desarrolló su propia plataforma de programación, llamada Edublocks, desde la programa-ción basada en blo-ques hasta el texto, con las habilidades adquiridas al hacer que la programación fuera divertida. Ahora, ya adulto, Josh trabaja para Anaconda, una importante plataforma de inteligencia artificial y ciencia de datos que adquirió la plataforma de programación que él creó cuando era más joven. Esta es solo una de las millones de historias, y la distribución de micro:bits por parte de Farnell ha ayudado a la Fundación a llegar a unos 56 millones de estudiantes en todo el mundo. Con el apoyo continuo de Farnell en la fabricación y distribución, el objetivo de la Fundación es llegar a más de 100 millones de niños en todo el mundo para 2028.Nursel Dogar, directora de desarrollo de negocio de computación de placa única global en Farnell, dijo: «Los niños que recibieron micro:bits en 2016 ahora son es-tudiantes de ingeniería, desarrolladores y emprendedores. Este año alcanzamos el hito de los 10 millones. Muchos de estos niños son niñas y provienen de entornos desfavorecidos, y serán los ingenieros del futuro. Estamos muy orgullosos de tener un impacto tan positivo, y seguiremos apoyando a la Fundación Educativa Micro:bit en su misión de «inspirar a todos los niños a crear su mejor futuro digital». Para atraer a los estudiantes que puedan pensar que la alta tecnología no es para ellos, el BBC micro:bit está diseñado para ser simple y físico, para inspirar a los jó-venes a aprender habilidades digitales. En particular, el objetivo de la Fundación es proporcionar oportunidades a jóvenes de diversos orígenes, lo que podría ayudar a impulsar la equidad social y contribuir a la creación de una mejor tecnología.Ya en 2017, una encuesta realizada a estudiantes que habían recibido micro:bits mostró que el 90 % dijo que les ayudó a demostrar que cualquiera puede programar, y el 88 % dijo que el micro:bit les ayudó a ver que programar no era tan difícil como pensaban.Entre los profesores, el 85 % dijo que el micro:bit había hecho que las TIC/Informática fueran más agradables para sus alumnos, y la mitad de los profesores que habían utilizado el micro:bit dijeron que se sentían más seguros como profesores.

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56 57MPLAB® AI Coding Assistant de Microchip agiliza el desarrollo de software Microchip Technology aprovecha la potencia de la inteli-gencia artificial (IA) para ayudar a desarrolladores de software e ingenieros de sistemas embebidos a escribir y depurar código con el lanzamiento de su MPLAB® AI Coding Assistant. Esta herramienta gratuita, una extensión de Micro-soft® Visual Studio® Code (VS Code®), se basa en Continue (el asistente de programación con IA de código abierto que lide-ra el mercado) y se suministra preconfigurado con el chatbot mediante IA de Microchip para ofrecer soporte en tiempo real.El chatbot de Microchip proporciona la funcionalidad de un chat para que los desarrolladores puedan efectuar evaluacio-nes e iteraciones con el código directamente desde la barra lateral.Este soporte interactivo mejora la experiencia de progra-mación ya que ofrece una asistencia muy personalizada y apropiada en tiempo real, así como información sobre deter-minados productos de Microchip a través de un chatbot ac-tualizado de manera continua. Otras funciones son autocompletar avanzada para facilitar la programación, edición y detección de errores para la modi-ficación eficiente de código en el archivo actual y el acceso integrado a la documentación consultable de Microchip en el IDE.A diferencia de otros asistentes de programación existentes en el mercado, el chat de la barra lateral de MPLAB AI Coding Assistant puede mostrar diagramas de bloques directamente dentro de la interfaz de VS Code en lugar de simples respues-tas de texto. Esta capacidad, junto con el fácil acceso a una biblioteca de documentación sobre microcontroladores y microprocesado-res de Microchip, que se actualiza de manera continua, agiliza el proceso de programación y contribuye a mejorar la exac-titud.Precios y disponibilidadMPLAB AI Coding Assistant se encuentra disponible y es gra-tuito; es posible que algunas funciones avanzadas requieran una licencia de suscripción.Controladores Monochip maXTouch® M1 ATMXT3072M1 y ATMXT2496M1 para pantallas táctiles en automóvilesLos fabricantes de automóviles están revolucionando la experiencia de conducción gracias a innovadores diseños de puestos de conducción inteligentes que incor-poran grandes pantallas y tecnologías emergentes como OLED (Organic Light Emitting Diodes) y microLED, que combinan la funcionalidad y la identidad de marca. Sin embargo, estos avances plantean retos importantes a la integración de la detec-ción táctil capacitiva, debido a su menor grosor y al creciente número de electrodos táctiles. Para abordar estos retos, Microchip Technology ha presentado las familias de controladores de pantalla táctil ATMXT3072M1 y ATMXT2496M1 con el fin de facilitar que los diseñadores de interfaces entre personas y máquinas (HMI) para automóviles dispongan de soluciones táctiles fiables. Estos controladores monochip de panta-lla táctil, que incorporan hasta 112 canales táctiles reconfigurables, o 162 canales táctiles equivalentes en modo ultrapanorámico, admiten pantallas táctiles grandes, curvadas y moldeadas de hasta 20” en formato 16:9 y 34” en formato 7:1.Las grandes pan-tallas finas, como las de tipo on-cell OLED, incorporan electrodos tác-tiles con cargas capacitivas más elevadas y un aco-plamiento más in-tenso del ruido de la pantalla, lo cual aumenta el riesgo de que se produz-can detecciones falsas o perdidas. Los nuevos dispositivos, que forman parte de la familia de contro-ladores de pantalla táctil maXTouch®, emplean el método de adquisición táctil Smart Mutual desarrollado por Microchip y algoritmos para incrementar la relación señal/ruido (SNR) hasta +15 dB si se compara con la generación anterior.Los controladores ATMXT3072M1 y ATMXT2496M1 están diseñados para cumplir las normas ASIL-A y B y han sido desarrollados de acuerdo con el ISO26262 Functional Safety Management System de Microchip, que está certificado por TÜV Rheinland. También se encuentran a disposición de los clientes el informe FMEDA (Failure Mo-des, Effects and Diagnostic Analysis) y los manuales de seguridad para ayudarles a obtener la certificación de la funcionalidad táctil de sus sistemas de forma más eficiente y económica. El firmware de los controladores táctiles es actualizable por medio del sistema infor-mático central del automóvil y se puede verificar gracias a la función de autentifica-ción del firmware integrada, que implementa la función criptográfica SHA-512. Esta función de ciberseguridad permite efectuar actualizaciones OTA (Over-the-Air) fiables y conformes con las normas ISO 21434:2021.Con el objetivo de limitar el tiempo sin mirar la carretera y de promover una con-ducción más segura, las pruebas Euro NCAP fomentarán en 2026 que los fabrican-tes utilicen controles físicos por separado para las funciones básicas. La tecnología Knob-on-Display™ (KoD™) de Microchip permite añadir botones físicos de manejo intuitivo a la pantalla táctil, lo cual mejora la seguridad y conservan el aspecto esti-lizado de las pantallas en los vehículos modernos. La implementación de acciones hápticas sobre la pantalla táctil es un método comprobado para reducir la distracción del conductor. El nuevo controlador de pantalla táctil maXTouch M1 Generation in-corpora funciones especiales como Shape Event Trigger junto a la modulación PWM (Pulse Width Modulation) de patrones automáticos para lograr un control háptico de muy baja latencia. Esta innovación transfiere la toma de decisiones y la generación de formas de onda hápticas del procesador host de la aplicación principal al controlador de la pantalla táctil.Fuentes de Alimentación de Delta Serie PMT2 ECOMecter S.L. anuncia el lanzamiento de la serie PMT2 ECO de fuen-tes de alimentación panel mount (enclosed) de Delta. Esta nueva serie, sin corrección del factor de potencia (PFC), presenta un diseño de perfil bajo con una altura máxima de 30 mm y ofrece una excelente relación calidad-precio para aplicaciones industriales generales. Las fuentes de la serie PMT2 ECO admiten una tensión de entrada no-minal de 200-240 Vca y cumplen con las normas de seguridad IEC 62368-1, así como con la Clase A de EMC, lo que las hace adecuadas para una amplia gama de aplicaciones industria-les. Gracias a su eficiente sistema de refrigeración por convección, la serie opera en un amplio rango de tempe-raturas, desde −40 °C hasta 70 °C, con una reducción de potencia (de-rating) que comienza solo a partir de los 50 °C, aplicando una disminución de tan solo 2% por cada grado Cel-sius adicional. Estas características la convierten en una opción ideal para equipos de control y automatización industrial que requieren soluciones de alimentación compactas y eficientes a un precio competitivo.Pantalla TFT de grado industrial en formato CuadradoCon su nivel de brillo excepcionalmente alto, la pantalla TFT040-77AINN de 4” de DISPLAY VISIONS eclipsa a sus competidores: el módulo de pantalla de grado industrial en formato cuadrado alcanza un notable brillo de 900 cd/m2. En combinación con el panel táctil PCAP opcional, la pantalla puede ampliarse hasta convertirse en una interfaz completa.Gracias a la avanzada tecnología IPS (In-Plane-Switching - Conmutación en plano) a nivel de pantalla, el TFT040-77AINN genera una calidad de imagen de alto contraste prácticamen-te independientemente del ángulo de visión. Con una reso-lución de 720x720 píxeles, la pantalla TFT de matriz activa también tiene una resolución excepcionalmente alta. Las señales de imagen se introducen a través de una interfaz RGB con una resolución de color y brillo de 18 bits. Esto signi-fica que el módulo cubre un espectro de 262.000 colores. La inicialización se realiza a través de una interfaz SPI de 3 hilos.El producto lleva integrado un controlador gráfico NV3052. In-cluso con el toque PCAP de unión óptica opcional, el brillo de la pantalla alcanza el excelente valor de 700 cd/m2. La pantalla táctil se comunica con la electrónica de fondo a través de la interfaz I2C. Esta ya está integrada en el conector ZIF único, lo que también ahorra espacio y beneficia a la fabricación y la fiabilidad.El módulo de pantalla está diseñado con calidad industrial y funciona en un rango de temperatura desde -20 °C a +70 °C. Está disponible en stock y el experimentado equipo de soporte de DISPLAY VISIONS está disponible para ayudar en cualquier momento.

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58 59Sensor de calidad del aire BME690 de BoschMouser ya tiene en stock el sensor de calidad del aire BME690 de Bosch. El sensor MEMS cuatro en uno detecta eficazmente compuestos orgánicos volátiles (VOC, por sus siglas en inglés), compuestos volátiles de azufre (VSC) y otros gases como el monóxido de carbono y el hidrógeno. El sensor BME690 también se puede utilizar para el análisis del aliento y para reducir el desperdicio de alimentos mediante la detec-ción temprana de su deterioro. Este sensor mide simultáneamente la presión del aire, el gas, la humedad y la temperatura.El BME690 es una versión avanzada de los dispositivos BME688 y BME680 optimizada para su uso en entornos con altos niveles de condensación. Este sensor ofrece una actualización sencilla a la vez que conser-va la compatibilidad de pines y las mismas dimensiones que los modelos anteriores. El sensor de calidad del aire BME690 admite el funcionamiento plug-and-play e incorpora funciones de IA avanzada gracias a la herra-mienta de software BME AI-Studio de Bosch Sensortec, que permite a los desarrolladores entrenar el sensor en su aplicación especí-fica. El sensor reduce el consumo energético hasta en un 50 % en comparación con las generaciones anteriores. El BME690 cumple con los estándares WELL y RESET para la calidad del aire en interiores. Este sensor de calidad del aire es apto para una gran va-riedad de aplicaciones como los dispositivos ponibles, electrodomésticos para hogares inteligentes, dispositivos móviles y de tarjeta. El BME690 es compatible con la BME690 Shuttle Board, que también está disponible en Mouser.Microcontroladores y procesadores Ensemble de Alif Semiconductor para aplicaciones de IoT, aprendizaje automático e IAMouser Electronics, Inc suministra la familia de microcontroladores y pro-cesadores Ensemble® de Alif Semiconductor. La serie Ensemble crea un continuo escalable y compatible de procesadores integrados para termi-nales inteligentes de IoT de gama baja a alta destinados a la automoción, la domótica, la atención sanitaria, la robótica y aplicaciones de control industrial.La serie Ensemble de Alif Semiconductor, disponible en Mouser, abarca desde microcontroladores de un solo núcleo Arm®Cortex®-M55 (MCU, por sus siglas en inglés) hasta procesadores de fusión multinúcleo. Los dispositivos multinú-cleo combinan dos núcleos MCU Cortex-M55, hasta dos microprocesadores (MPU) Cortex-A32 y hasta dos Arm Ethos™-U55. La familia Ensemble utiliza tecnología de gestión de energía inteligente autónoma (aiPM™) para extender la vida útil de la batería e integra funcionalidad completa de elementos segu-ros, como raíz de confianza, memoria protegida dedicada y un procesador de seguridad dedicado.Los MCU de la serie E1 cuentan con un núcleo Arm Cortex-M55 de 160 MHz y pueden funcionar con un sistema operativo en tiempo real (RTOS) utilizando únicamente los recursos de memoria en el chip. Los dispositivos E1 admiten interfaces cableadas, como USB, SDIO, CANFD, I3C e I2C para el control de iluminación, la domótica y aplicaciones industriales de control y detección.Los MCU de la serie E3 combi-nan un núcleo en tiempo real Arm Cortex-M55 de 400 MHz y un nú-cleo en tiem-po real Arm Cortex-M55 de 160 MHz. Las tareas de aprendizaje au-tomático e inte-ligencia artificial se aceleran mediante dos unidades de procesamiento neural Arm Ethos-U55 que generan 250 GigaOPS que admiten interfaces cableadas, como Ethernet, USB, SDIO, CANFD, I3C e I2C. Estos dispositivos son ideales para lectores de códigos de barras, predicción de fallos y aplicaciones sanitarias portátiles.Los MCU E5 son procesadores de fusión de tres núcleos integrados con un núcleo de aplicación Arm Cortex-A32 de 800 MHz, un núcleo de tiempo real Arm Cortex-M55 de 400 MHz y un núcleo de tiempo real Arm Cortex-M55 de 160 MHz. Estos dispositivos pueden funcionar con RTOS, LinuxOS o ambos mientras utilizan solo los recursos de memoria en el chip y admiten varias inter-faces, como Ethernet, USB, SDIO, CANFD, I3C e I2C para electrodomésticos, robótica y paneles de control gráficos.Los MCU de la serie E7 son procesadores de fusión de cuatro núcleos inte-grados con dos núcleos de aplicación Arm Cortex-A32, un núcleo en tiempo real Arm Cortex-M55 de 400 MHz y un núcleo en tiempo real de 160 MHz. Las tareas de aprendizaje automático e IA se aceleran mediante dos unidades de procesamiento neural Arm Ethos-U55 que generan 250 GigaOPS y admiten interfaces Ethernet, USB, SDIO, CANFD, I3C e I2C para la automatización de edificios, estaciones de recarga de vehículos eléctricos y sistemas de puntos de venta.Sistema de refrigeración Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler Vertiv presenta el sistema Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler para aplicaciones de refrigeración por aire y líquido para IA (inteligencia artificial) y HPC (high-performance compu-ting o informática de alto rendimiento). Gracias a una integración fluida con entornos de alta den-sidad refrigerados por líquido, Vertiv CoolLoop Trim Cooler eleva la eficiencia operativa y se alinea con las necesidades cambiantes del sector, que requiere soluciones con gran efi-ciencia energética y refrigeración compacta. Esta tecnología proporciona una reducción de hasta el 70% en el consumo energético anual para la refrigeración al aprovechar el free-cooling y la operación mecánica, además de requerir un 40% menos de espacio que los sistemas tradicionales. Diseñado para responder a los retos de las fábricas de IA actuales, el sistema soporta fluctuaciones de temperatura de hasta 40°C en el suministro de agua y funcionalidad con placas frías a 45°C.Las conexiones de agua facilitan la integración fluida y directa del sistema Vertiv CoolLoop Trim Cooler y las unidades de distribución de refrigerante Vertiv™ CoolChip CDU, para una refrigeración directa al chip. Vertiv CoolLoop Trim Cooler tam-bién puede conectarse directamente a sistemas de refrigera-ción por inmersión. Esto simplifica la instalación y reduce la complejidad opera-tiva, facilitando la compatibilidad con una amplia gama de entornos de refrigeración de alta densidad, lo que conlleva ahorro en tiempo y coste para los clientes.El sistema Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler emplea un refrige-rante con bajo GWP (global warming potential o potencial de calentamiento global) y ofrece una capacidad de refrigeración escalable hasta casi 3 MW en la configuración refrigerada por aire. Con sistema de free-cooling optimizado para temperatu-ra ambiente elevada, el sistema ha sido diseñado para operar en free-cooling en un amplio abanico condiciones medioam-bientales, para reducir el consumo eléctrico y las emisiones de CO2. El sistema cumple con la normativa europea que con-templa la prohibición de gases fluorados para 2027, evitando así la necesidad de costosos rediseños y actualizaciones de infraestructura para adaptarse a este futuro requisito regula-torio.Series LS-250 LI EXC: LED driver de tensión constante - 250WElectrónica OLFER cuenta con un amplio catálogo de pro-ductos para garantizar que tanto hogares como negocios cuenten con las últimas tendencias y tecnologías en el ám-bito de la iluminación. Destaca la amplia gama de LED drivers del proveedor Eagleri-se que hace unos meses lanzó al mercado la serie LS-xxx-xx LI EXC, la cual ha tenido mucho éxito en el sector lumínico por lo que, han decidido ampliar la potencia de estos drivers de tensión constante para tiras LED a 250W (modelos de 24V y 48V).Estos dispositivos tienen formato alargado y plano lo que permite integrarlo en muchas aplicaciones de forma sencilla. Cumplen con certificación CE, ENEC, MM, SELV y EL para garantizar la seguridad y estabilidad del producto. Además, dispone de protecciones ante sobrecarga, cortocircuito y so-bre tensión de salida.Están diseñados con una nueva tecnología de transistores de nitruro de galio que permiten una mayor eficiencia. Todas las unidades tienen PFC activo que permite un factor de potencia del 0,95 y vida esperada de 50.000h, lo cual reduce la fre-cuencia de reemplazo de los dispositivos y su mantenimiento.Estos LED drivers son ideales para cualquier tipo de sistema de iluminación con tiras o paneles LED, ya sea en oficinas, salas de conferencias, rotulación, despachos, centros comer-ciales, etc.Características• Rango de entrada: 198-264Vca. 50-60Hz • Corriente de salida: 0-10,4A• Formato alargado y plano• Tensión de salida: 24/48V• Potencia máxima: 250W• Alta eficiencia: 93%• Transistores de nitruro de galio (GaN) para mejorar la efi-ciencia• Caja de plástico. IP20• Homologaciones: CE, ENEC, MM, SELV y EL• 5 años de garantía

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60 61RUNNING-LIGHT: Controlador SPI para tiras LED digitalesEl nuevo RUNNING-LIGHT de Dalcnet, es un controlador SPI para el control píxel a píxel de tiras LED digitales (programables / direccionables), permitien-do la creación de efectos de iluminación dinámicos y personalizados. Este dispositivo, que se incluirá en el amplio catálogo de Electrónica OLFER y será distribuido en España y Portugal, ofrece una interfaz de control versátil, se puede controlar localmente con un pulsador normalmente abierto (N/A) o en remoto a través del protocolo DALI, facilitando su integración en diversos sistemas de iluminación. Entre sus características principales encontramos una entrada de alimentación compatible con fuentes de alimentación de tensión constante de 5V, 12V o 24V, adaptándose a las necesidades específicas de la carga LED conectada. También incorpora una entrada para un pulsador de contacto seco normalmente abierto (N.O.), permitiendo el control manual de las funciones del dispositivo y soporta el protocolo DALI, facilitando la integración en sistemas de control de iluminación más amplios y ofreciendo una gestión centralizada de múltiples dis-positivos. RUNNING-LIGHT puede proporcionar una corriente de salida máxima de 7A y cuenta con las siguientes protecciones: protección ante sobre tensión y subtensión, protección contra inversión de polaridad y fusible de entrada.El dispositivo permite la configuración de hasta diez efectos dinámicos, incluyen-do opciones como “Estático”, “Relleno”, “Onda”, “Arcoíris”, “Fuego”, “Carrera de caballos”, “Plasma” y “Aleatorio”. Estos efectos pueden ser ajustados en térmi-nos de color, velocidad, dirección y longitud de píxel mediante la aplicación móvil LightApp de Dalcnet, disponible en Apple AppStore y en Google PlayStore o utilizando teléfonos inteligentes con tecnología NFC (Near Field Communication). Además, se pueden conectar múltiples dispositivos RUNNING-LIGHT en modo maestro/esclavo, conectando el control local (es decir, pulsador) y/o el control remoto (es decir, DALI) a los terminales dedicados del dispositivo que se utilizará como Maestro, luego cableando las señales “BUS” del Maestro al terminal “BUS” en los dispositivos Esclavos. Esto permite una expansión sencilla del sistema de iluminación. La comunicación entre dispositivos se realiza a través de una interfaz RS485, utilizando cable blindado de par trenzado de 3 hilos. Este controlador es ideal para aplicaciones que requieren una iluminación di-námica y personalizada, como instalaciones comerciales, eventos, escaparates y proyectos de diseño de interiores que buscan efectos de luz innovadores y controlados.Características• Tensión de salida igual a la tensión de en-trada• Control de iluminación RGB y WWW• Control local mediante pulsador normal-mente abierto (N/A)• Control remoto mediante bus DALI• Funcionalidad Maestro/Esclavo (SYNC)• Configuración del dispositivo a través de la aplicación móvil Dalcnet LightApp©, se pueden configurar estos parámetros: • Tipo de circuito integrado (CI) del LED• Tipo de control y tipo de color• Hasta 10 efectos dinámicos• Parámetros DALI• Nivel inicial al alimentarlo (Power-On State)• Parámetros de transición (Fade)• Grupos y escenas DALI• Entrada de bus opto-aislada• Rango de temperatura extendidoSerie XLC-KN: LED drivers de corriente constante con KNX Data SecureTras el éxito de ventas en el mercado de las series LCM-KN (LED drivers de corriente constante) y las PWM-KN (LED drivers de tensión constan-te), ambas regulables por señal KNX, MEAN WELL presenta las nuevas series XLC-25KN, XLC-40KN y XLC-60KN, aumentando y mejorando así la gama de LED drivers con protocolo KNX integrado. Todos estos modelos están incluidos en el amplio catálogo de Electrónica OLFER y distribuidos en España y Portugal. Las series XLC-25KN, XLC-40KN y XLC-60KN son LED driver de corriente constante con 25W, 40W y 60W de potencia respectivamente. Estos dispo-sitivos están equipados con interfaz KNX data secure (seguridad de datos) y se integran perfectamente con los sistemas KNX para un control digital preciso de la iluminación.Cuentan con un rango de tensión de entrada de 100-305Vca y corriente ajustable desde 350mA a 1700mA (según el modelo). Gracias a su alta eficiencia (hasta el 90%), estas series funcionan de manera fiable con refrigera-ción por aire, con un amplio rango de tem-peratura de trabajo desde -25°C hasta 85°C (hasta 90°C en determinados mode-los). Estos LED drivers ofrecen una amplia gama de funciones, incluido el control autónomo mediante pulsador, el control mediante grupos y escenas, monitorización del tiem-po de funcionamiento acumulado, reporte de energía, ajuste de iluminancia constante con el tiempo, eventos horarios, datos de temperatura y calibra-ción de su curva característica.Estas funciones avanzadas hacen que estos drivers sean la opción ideal para sistemas de iluminación LED en edificios inteligentes.Características• Niveles de corriente de salida configurables a través de la base de datos ETS• Diseño flicker free (sin parpadeos) • Interfaz KNX integrada compatible con KNX data secure• Compatible con aplicaciones de iluminación de emergencia (EL)• Nivel mínimo de regulación del 0,5%• Función de salida de lumen constante (CLO) integrada (ETS proporciona tres pre ajustes: L70/L80/L90 y opciones de personalización)• Regulación mediante pulsador independiente incorporado• 5 años de garantíaMódulo de cálculo 5 de Raspberry Pi para IA y aplicaciones embebidasMouser ya tiene en stock el nuevo módulo de computación 5 (CM5) de Raspberry Pi. Este producto es un sistema en módulo (SoM) mejorado que aborda directamente los requisitos indus-triales y al mismo tiempo mantiene la com-patibilidad mecánica con su predecesor. El CM5 cuenta con un sistema en chip (SoC, por sus siglas en inglés) BCM2712 de cua-tro núcleos Cortex® -A76 (Arm® v8) de 64 bits con una GPU VideoCore VII y es com-patible con OpenGL ES 3.1 y Vulkan 1.3., salida de pantalla dual HDMI 4Kp60. Además, hay un módulo Wi-Fi de doble banda integrado opcional, basado en el Cypress CYW43455 (que admite conexio-nes inalámbricas IEEE 802.11 b/g/n/ac de 2,4 y 5 GHz), Bluetooth® 5.0 y BLE, y dos interfaces USB 3.0 que admiten el funcio-namiento simultáneo a 5 Gbps. Estos mó-dulos también admiten dos interfaces MIPI de 4 líneas, donde cada interfaz MIPI pue-de ser DSI (pantalla) o CSI (cámara). El CM5 está disponible con varias densi-dades de almacenamiento eMMC (desde 0 GB [Lite] hasta 64 GB), densidades de DRAM (2, 4, 8 y 16 GB) y variantes inalám-bricas y no inalámbricas. El CM5 cuenta con un decodificador HEVC 4kp60, PHY Gigabit Ethernet compatible con IEEE 1588 y un puerto USB 2.0 (alta velocidad). Los módulos incluyen una única entrada de fuente de alimentación de 5 V que admite USB PD para hasta 5 A a 5 V. Asimismo, el CM5 añade capacidades mejoradas para IA, visión artificial, automatización indus-trial, hogares inteligentes, monitorización sanitaria y otras aplicaciones integradas. Mouser también tiene en stock el kit de de-sarrollo CM5 de Raspberry Pi.Circuito Integrado de Reloj en Tiempo Real HOLTEK HT1381BMecter S.l. anuncia el lanzamiento por parte de Holtek, de su nuevo circuito integrado de reloj en tiempo real (RTC, Real-Time Calendar), el HT1381B, que proporciona in-formación de segundos, minutos, horas, día, fecha, mes y año. El número de días de cada mes y los años bisiestos se ajustan automáti-camente. El HT1381B está diseñado para un bajo consumo de energía y puede operar en dos formatos de tiempo, formato de 12 horas con indicador AM/PM y formato de 24 horas.Este nuevo dispositivo es ideal para una amplia variedad de productos que requieren funciones de cronometraje, como voltímetros, medidores de agua, medidores de gas, medidores de elec-tricidad, sistemas de registro de datos, siste-mas de monitoreo, electrodomésticos, domó-tica, productos informáticos, registros y control de acceso, teléfonos, sistemas de riego, cajas registradoras, productos de automatización de oficina, entre otros.Este nuevo RTC se diferencia de los modelos anteriores (HT1381/HT1381A) en que el capa-citor de carga integrado en el circuito del osci-lador de cristal es más pequeño, de 7pF, dife-rente a la capacitancia de 9pF de los modelos anteriores, lo que le permite admitir una gama más amplia de especificaciones de cristal. Este nuevo dispositivo es completamente compati-ble con los modelos anteriores en cuanto a la disposición de pines del encapsulado.El HT1381B está diseñado para operar a ten-siones entre 2 V y 5 V, con un bajo consumo de corriente típico de 0,7 μA y máximo de 1,2 μA. El HT1381B cuenta con varios registros para almacenar la información correspondiente en formato de datos de 8 bits. Con el fin de mi-nimizar el número de pines, el HT1381B utiliza un método de transmisión en serie para comu-nicarse con un microprocesador usando solo tres cables. Los datos se pueden transmitir un byte a la vez (Single-Byte Mode) o en ráfagas de hasta 8 bytes (Burst Mode).El dispositivo se suministra en un encapsulado SOP de 8 pines y cumple con los requisitos de especificaciones industriales, operando de ma-nera fiable en un rango amplio de temperatura de −40°C a 85°C.

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62 63Circuitos integrados TinySwitch-5 para fuentes de alimentación de alta eficienciaPower Integrations ha anunciado TinySwitch™-5, que am-plía la potencia de salida de la familia más popular de cir-cuitos integrados de conmutación fuera de línea a 175 W. El nuevo TinySwitch-5 alcanza hasta un 92 por ciento de efi-ciencia utilizando rectificación básica de diodos y retroalimen-tación de optoacoplador.Con más de 6000 millones de unidades vendidas en todo el mundo, los circuitos integrados TinySwitch se utilizan en fuentes de alimentación auxiliares y de polarización en aplica-ciones industriales, médicas, informáticas y de electrodomés-ticos. Los diseñadores aprecian desde hace mucho tiempo los productos TinySwitch por su simplicidad de diseño y su alta eficiencia, con cargas ligeras. Los circuitos integrados TinySwitch fueron los primeros en incorporar la tecnología EcoSmart™ de Power Integrations, que ha ahorrado unos 200 teravatios-hora de electricidad desde 1998 al reducir drásticamente el desperdicio de energía en modo de espera. Los circuitos integrados conmutadores TinySwitch-5 cuentan con un motor de control avanzado que gestiona la frecuencia de conmutación y el suministro de energía para maximizar la eficiencia, incluso con cargas ligeras. Esto permite que las fuentes de alimentación cumplan fácil-mente el límite de consumo de energía de carga ligera de 300 mW, establecido por la Directiva 2009/125/CE de la Comisión Europea sobre productos relacionados con la energía (ErP), al tiempo que ofrecen hasta 220 mW de potencia de salida para funciones de visualización, control y comunicación. Un pa-quete térmico mejorado significa que los circuitos integrados TinySwitch-5 pueden suministrar hasta 75 W sin disipador de calor, y la protección contra subidas y bajadas de tensión ga-rantiza la robustez para su uso en países con redes eléctricas inestables.Hay diseños de referencia disponibles que describen: una fuente de alimentación de salida única de 12 W (DER-1017); una fuente de alimentación de salida doble de 26, 5 W de doble salida con excelente eficiencia en espera (RDR-1016); una fuente de alimentación de salida única de 36 W con alta eficiencia a carga ligera (DER-1040); y una fuente de alimen-tación de 120 W con un 92 por ciento de eficiencia a 230 V CA (DER-1027).Tecnología para VE de más de 100 kW, que habilita GaN en el mercado de inversores Cambridge GaN Devices (CGD) ha revelado hoy más detalles sobre una solución que permitirá a la empresa abordar aplicaciones de tren mo-triz de vehículos eléctricos de más de 100 kW -un mercado valorado en más de 10.000 millones de dólares- con su tecnología de nitruro de galio (GaN) ICeGaN®. Combo ICeGaN® combina circuitos integrados in-teligentes ICeGaN HEMT e IGBT (transistores bipolares de puerta aislada) en el mismo módulo o IPM, maximizando la eficiencia y ofreciendo una alternativa rentable a las costosas soluciones de carburo de silicio (SiC).Dr GIORGIA LONGOBARDI | FUNDADOR Y CEO, CGD«Hoy en día, los inversores para vehículos eléctricos utilizan IGBT, que son baratos pero ineficaces en condiciones de carga ligera, o dispositi-vos de SiC, que son muy eficaces pero también caros. Nuestra nueva so-lución Combo ICeGaN revolucionará el sector de los vehículos eléctricos al combinar de forma inteligente las ventajas de las tecnologías GaN y de silicio, manteniendo un coste bajo y los niveles más altos de eficiencia, lo que, por supuesto, se traduce en una carga más rápida y una mayor autonomía. Ya estamos trabajando con fabricantes de vehículos eléc-tricos de primer nivel y con sus socios de la cadena de suministro para introducir este avance tecnológico en el mercado».El método patentado Combo ICeGaN aprovecha el hecho de que los dis-positivos ICeGaN e IGBT pueden funcionar en una arquitectura paralela con rangos de tensión de accionamiento similares (por ejemplo, 0-20V) y una excelente robustez de puerta. En funcionamiento, el conmutador ICeGaN es muy eficiente, con baja conducción y bajas pérdidas de conmutación a co-rrientes relativamente bajas (carga ligera), mientras que el IGBT es dominante a corrientes relativamente altas (hacia la plena carga o durante condiciones de sobretensión). Combo ICeGaN también se beneficia de las altas corrien-tes de saturación y de la capacidad de sujeción de avalancha de los IGBT y de la conmutación muy eficiente de ICeGaN. A temperaturas más altas, el componente bipolar del IGBT empezará a conducir a tensiones de estado activado más bajas, complementando la pérdida de corriente en el ICeGaN. Por el contrario, a temperaturas más bajas, el ICeGaN tomará más corriente. Las funciones de detección y protección se gestionan de forma inteligente para conducir de forma óptima el ICeGaN Combo y mejorar el área de fun-cionamiento seguro (SOA) de los dispositivos ICeGaN e IGBT.La tecnología ICeGaN permite a los ingenieros de VE disfrutar de las ventajas de GaN en convertidores CC-CC, cargadores de a bordo y, po-tencialmente, inversores de tracción. Combo ICeGaN amplía aún más las ventajas de la tecnología GaN de CGD en el rico mercado de inversores de tracción de más de 100 kW. Los CIs ICeGaN han demostrado ser muy robustos y los IGBT tienen un largo y probado historial en aplicaciones de tracción y VE. CGD también ha probado combinaciones paralelas si-milares y patentadas de dispositivos ICeGaN con MOSFET de SiC, pero el Combo ICeGaN -que ahora se detalla en un artículo publicado en el IEDM- es una solución mucho más económica. CGD espera disponer de demostraciones prácticas de Combo ICeGaN a finales de este año.Prof. FLORIN UDREA | FUNDADOR Y CTO, CGD«Después de trabajar durante tres décadas en el campo de los dispo-sitivos de potencia, es la primera vez que encuentro una combinación tecnológica tan complementaria. ICeGaN es extremadamente rápido y tiene un rendimiento estelar en condiciones de carga ligera, mientras que el IGBT aporta grandes ventajas a plena carga, en condiciones de so-bretensión y a altas temperaturas. ICeGaN proporciona inteligencia en el chip, mientras que el IGBT ofrece capacidad de avalancha. Ambos utilizan sustratos de silicio, que ofrecen ventajas en cuanto a costes, in-fraestructura y facilidad de fabricación».CI conmutador de LLC de Power Integrations ofrece 1650 W de potencia de salida continuaPower Integrations ha anunciado hoy que el conjunto de chips HiperLCS™-2 duplica la potencia de salida. Con una avanzada tecnología de conmutación half-bridge y un innovador encapsulado, el nuevo dispositivo puede ofrecer hasta 1650 W de potencia de salida continua con una eficien-cia superior al 98 por ciento. El nuevo miembro de la familia está destinado a las fuentes de alimentación industriales, así como a los cargadores para patinetes eléctricos y herramien-tas eléctricas de exterior, donde su alta eficiencia y alto nivel de integración reducen el volumen de la carcasa y eliminan la necesidad de ventilaciones y ventiladores, mejorando la fiabi-lidad y la resistencia al polvo y la humedad.La familia HiperLCS-2 altamente integrada reduce el número de componentes y el área de la placa de los convertidores de potencia resonantes LLC half-bridge entre un 30 y un 60 por ciento en aplicaciones de 50 W y superiores. El nuevo CI aumenta la potencia continua a más de 1,6 kW y permite breves cargas máximas de 2,5 kW al aprovechar un nuevo en-capsulado POWeDIP™ térmicamente eficiente. Este encap-sulado incluye una pastilla cerámica aislante eléctricamente y conductora térmicamente que puede acoplarse fácilmente a cualquier superficie plana que disipe el calor. Proporciona su-ficiente fuga a los pines del paquete, lo que permite un rendi-miento térmico global de menos de 1 grado Celsius por vatio.Los dis-positivos HiperLCS2-HB del lado primario del conjunto de chips incor-poran FRE-DFET de 600 V en una configura-ción half-bridge. El auto-sesgo (Self bias) y el control de inicio (start-up control) permiten el funcionamiento sin una fuente de sesgo (bias) externa, lo que reduce el coste y la compleji-dad del sistema. El CI complementario del conjunto de chips, el HiperLCS2-SR, incorpora un controlador maestro del lado secundario que proporciona una rectificación síncrona optimi-zada (SR) para reducir las pérdidas de rectificación de salida. También incluye un aislador FluxLink™ para una retroalimen-tación robusta y de alta velocidad al CI del lado primario, elimi-nando la necesidad de un optoacoplador lento y poco fiable. Este CI controla el funcionamiento en ráfaga (burst) multimo-do, asegurando un excelente rendimiento con y sin carga, al tiempo que elimina el ruido audible y reduce la ondulación (ripple) de salida. Para garantizar una alta fiabilidad, el CI tam-bién proporciona una protección integral contra fallos.Se pueden descargar diseños de referencia para un conver-tidor resonante de medio puente LLC CC-CC de 1650 W (DER-1060), un convertidor resonante half-bridge LLC CC-CC de 720 W (DER-978) y una fuente de alimentación LLC PFC de 720 W con control de modo de tensión constante y corriente constante (DER-984).Panasonic Industry anuncia un aumento significativo de la capacidad de producción de condensadores híbridos de envolvente compacta Panasonic Industry Europe ha anunciado me-joras sustanciales en su capacidad de pro-ducción de condensadores híbridos, lo que consolida aún más su posición de liderazgo, es-pecialmente en el segmento de productos básicos de gran volumen de 6x6 mm y mayores, así como en la gama más especializada de 10x10 mm y su-periores.Tecnología de condensadores híbridos Panasonic reconoce que los condensadores híbri-dos representan una tendencia futura significativa y una creciente demanda del mercado. Estos in-novadores componentes combinan eficazmente las ventajas de los condensadores electrolíticos de aluminio y de polímeros especiales, lo que da como resultado una alta resistencia, una baja re-sistencia en serie equivalente (ESR) y una toleran-cia excepcional a las corrientes de ondulación y de irrupción, incluso en condiciones de temperatura elevada. Con su rendimiento eléctrico estable a altas frecuencias, los condensadores híbridos de Panasonic garantizan la máxima fiabilidad en una amplia gama de aplicaciones. Además, su diseño compacto permite un considerable ahorro de es-pacio en las placas de circuitos. Este compromiso de ofrecer una gama completa de productos de vanguardia consolida aún más la posición de Pa-nasonic como líder del mercado en el segmento de los condensadores híbridos.Liderazgo de mercado reforzadoEn respuesta a las tendencias actuales del sector, Panasonic está implementando una estrategia de producción en múltiples emplazamientos (Plan de Continuidad de Negocio) en Malasia, lo que se tra-duce en un aumento significativo de la capacidad, especialmente en lo que respecta a los tamaños compactos de ø 6x6 mm y ø 10x10 mm y mayores. Este avance estratégico no solo refuerza la posi-ción de liderazgo de la empresa en el mercado, sino que también amplía su liderazgo tecnológico con la introducción de la serie de tapas híbridas, que ofrece las mayores capacidades de corriente de ondulación y la mayor capacitancia en tamaños de carcasa compactos.Con esta atención estratégica particular, Panasonic continúa estableciendo el estándar de rendimiento y fiabilidad en condensadores híbridos, satisfacien-do las necesidades cambiantes de la industria.Para obtener más información o un conjunto de muestras gratuitas, póngase en contacto con los expertos en condensadores de Panasonic.

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64 65Contadores AC/DC Socomec COUNTIS PSocomec presenta COUNTIS, su gama de contadores de energía de AC/DC diseñados para una amplia gama de aplicaciones y capacidades, aptos tanto para nuevas ins-talaciones como para modernizaciones.Esta nueva gama, compuesta por contadores modulares mo-nofásicos y trifásicos, ofrece una serie de ventajas entre las que destacan:• Alta precisión de medición, cumpliendo con la directiva MID para aplicaciones de facturación de energía.• Versatilidad de aplicación, con capacidad de medición de hasta 100 A en conexión directa y 10.000 A con transfor-madores de corriente.• Robustez y adaptabilidad, con un rango de temperatura de funcionamiento de - 40°C a +70°C, ideal para climas extre-mos y aplicaciones en exteriores.• Múltiples opciones de comunicación, incluyendo M-Bus, Modbus RTU y Modbus TCP, para una gestión energética eficiente en tiempo real.• Instalación simplificada, gracias a la tecnología “Quick Con-nect”, que permite un cableado plug-and-play sin herra-mientas adicionales.Un ecosistema completo para un rendimiento garan-tizadoLa gama de contadores COUNTIS P se complementa con sensores de corriente flexibles Rogowski, ideales para instala-ciones existentes con importantes limitaciones de integración o corrientes de alta intensidad, y transformadores de corriente trifásicos con tecnología «Quick Connect» (que permite mon-tar los sensores en cualquier dirección).Los contadores COUNTIS P son compatibles con WEBVIEW, un software de supervisión integrado de forma nativa en pa-sarelas de comunicación, pantallas y registradores de datos. WEBVIEW permite supervisar hasta 200 dispositivos de me-dición conectados directamente desde cualquier navegador web en un PC o tableta. Ofrece visualización en tiempo real de parámetros eléctricos, acceso a datos históricos y análisis en formato gráfico y tabular para identificar desviaciones y op-timizar el rendimiento.Reguladores de conmutación TRACO Serie TSR 2N / TSR 3NTSR 2N y TSR 3N son dos regulado-res reductores (step down) de con-mutación (2A y 3A) también válidos como reemplazo inmediato para cual-quier regulador lineal de encapsulado TO-220. Esta serie viene con una carcasa com-pacta SIP-3 de plástico y comple-menta nuestros convertidores PoL de nueva generación. Se enfoca especial-mente en un diseño rentable a la vez que progresa en las especificaciones eléctricas fundamentales. Los voltajes de salida disponibles se encuentran entre 1,2 y 15 VDC.Dependiendo del modelo, el diseño eficiente permite el funcionamiento con carga completa hasta una temperatu-ra ambiente de +95°C (con voltaje de entrada nominal) sin tener que utilizar un disipador térmico o enfriamiento forzado. Los reguladores de conmutación TSR 2N y TSR 3N tienen otras funciones re-levantes como la protección ante cor-tocircuitos, la limitación de la corriente y el bloqueo por bajo voltaje. En suma, ofrecen un rango amplio de aplicación en numerosos entornos y son apropia-dos especialmente para proyectos de gran volumen donde ayudarán a redu-cir el coste de producción al suminis-trar una solución altamente rentable y fiable.SAI Salicru SPS HOME+El SPS HOME+, evolución del Sistema de Alimentación Inin-terrumpida (SAI/UPS) SPS HOME, es ahora Line Interacti-ve y tiene más tomas de corriente. Incorpora mejoras en tecnología, capacidad y funcionalidad respecto a su antece-sor. Es ideal para entornos domésticos y de oficina.El SPS HOME+ está disponible en tres versiones de potencia (650, 850 y 1000 VA) y ahora tiene un diseño con ocho tomas de corriente, compactas y orientadas para facilitar la cone-xión. Gracias a su tecnología, Line-interactive, el SPS HOME+ es capaz de mantener un flujo eléctrico constante y limpio, protegiendo los dispositivos contra cortes de energía y tam-bién sobretensiones. Seis de sus tomas cuentan con respaldo de batería, lo que asegura que los equipos esenciales sigan operando ante fallos eléctricos.Una de las mejoras más destacadas es la compatibilidad con APFC (Active Power Factor Correction) en todos sus mode-los, optimizando el consumo energético de los dispositivos conectados y permitiendo la conexión de fuentes de alimen-tación específicas. El modelo de 1000 VA incorpora la función Master-Slave, que desconecta automáticamente dispositivos secundarios cuando el principal se apaga, reduciendo el con-sumo en espera. Por ejemplo, cuando se apaga el ordenador (Master), la pantalla y los periféricos (Slave) dejan de alimen-tarse, con lo que se apaga todo completamente y se evita el llamado consumo fantasma.El Puerto USB HID en los modelos de 850 VA y 1000 VA per-mite la configuración del SAI y el apagado seguro del PC/Mac. Dispone además de dos puertos USB (A y C) para la carga rápida de dispositivos móviles, e indicadores LED mejorados que facilitan la lectura del estado del sistema. Tiene también un pulsador mute pensado para los momentos y entornos más silenciosos, y así evitar las alarmas sonoras por corte de corriente.El SPS HOME+ mantiene la filosofía de diseño seguro y prác-tico de Salicru, con un sistema de organización de cables que reduce el desorden, facilita la gestión del espacio y mejora la circulación de aire evitando sobrecalentamientos. Incorpora protección infantil en todas las tomas, garantizando un uso seguro en entornos familiares, y batería reemplazable por el usuario, prolongando la vida útil del equipo sin necesidad de asistencia técnica. Su función Cold Start enciende el SAI di-rectamente desde las baterías, si es necesario.LDOs para automoción con salida regulada y protegida de amplio rango de voltaje de entrada Nexperia ha presentado una nueva serie de reguladores de tensión LDO (low-dropout) de propósito general con corriente de reposo ultrabaja. Esta nueva serie incluye LDOs de seguimiento (tracking) con alta precisión de seguimiento y sali-das protegidas, capaces de conectarse directamente a las baterías de los vehículos gracias a su amplia tolerancia de voltaje de entrada. Estos LDO están mejorados tér-micamente y pueden generar una fuente de voltaje estable en condiciones de arran-que en frío para cargas sensibles a la ondulación en aplicaciones de automoción, incluidos sistemas de infoentretenimiento, ADAS, así como telemática y sistemas de iluminación. La excelente protección de salida de los LDO de seguimiento permite su uso en módulos de control de la carrocería, unidades de control de zona y sistemas de tren de potencia, incluso en escenarios que implican cargas externas como sen-sores. Más allá de las aplicaciones de automoción, estos LDO son muy adecuados para aplicaciones industriales, como herramientas eléctricas, bicicletas eléctricas y paquetes de baterías.En las aplicaciones para automoción alimentadas por batería, la baja corriente de reposo (Iq) y Corriente de apagado (ISHUT) son fundamentales para ahorrar energía y prolongar la vida útil de la batería. Los sistemas siempre activos requieren una Iq ultrabaja y un rango de temperatura cruzada de salida estable. En los sistemas CAN-wake y en algunos sistemas con estado de suspensión (sleep), una ISHUT ultrabaja es esencial para minimizar el consumo de la batería incluso en modo de suspensión profunda (deep sleep - disable). Al consumir solo 5,3 μA (típico) de corriente de repo-so con carga ligera y 300 nA (típico) de corriente de apagado en modo desactivado, estos LDO son ideales para alimentar componentes siempre encendidos como mi-crocontroladores (MCU), transceptores de red de área de controlador (CAN) o red de interconexión local (LIN) en sistemas de espera y CAN-wake.Los LDO de seguimiento abordan además escenarios de alimentación fuera de la placa (off-board) o fuera de la PCB (off-PCB), como la alimentación de sensores. Estas aplicacio-nes a menudo requieren una salida robusta que necesita protección, incluidas las salva-guardas contra cortocircuitos a tierra, corto-circuitos a batería y condiciones de corriente inversa. Estos desafíos se abordan mediante las completas funciones de protección de los LDO de seguimiento de esta serie, que garantizan un funcionamiento fiable en entornos exigentes. Además, para aplica-ciones de detección o medición radiométrica, los LDO de seguimiento ofrecen una precisión de salida excepcional, siguiendo los voltajes de alimentación de los conver-tidores analógico-digitales (ADC) o MCUs dentro de ±5 mV.Los LDO generales generan una salida estable (±2 % de precisión) de 3 V o 5 V a partir de un amplio rango de voltaje de entrada (3-40 V), lo que permite conectarlos directamente a una batería de coche sin necesidad de una regulación previa adicio-nal. Las funciones de protección integradas incluyen cortocircuito, sobrecorriente y apagado térmico, y estos LDO pueden funcionar en un rango de temperatura desde -40 °C a 125 °C (ambiente) y desde -40 °C a 150 °C (unión). La serie también cuenta con dispositivos con un monitor de estado de voltaje de salida PG (Power Good) que puede utilizarse para respaldar diseños de sistemas funcionales relacionados con la seguridad.Los LDO NEX90x30-Q100 proporcionan una capacidad de corriente de salida de 300 mA y están disponibles en una selección de encapsulados que incluye el encap-sulado HTSSOP de 8 pines con refrigeración inferior y mejora térmica que mide 3 mm x 3 mm y un encapsulado DFN6 que mide solo 2 mm x 2 mm. Para aplicaciones de corriente de carga más baja, los dispositivos NEX90x15-Q100 con capacidad de corriente de salida de 150 mA son más rentables con opciones de encapsula-dos flexibles de SOT23-5, SOT223-4 y HWSON6 (DFN-6). El LDO de seguimiento NEX91207-Q100 tiene una corriente de salida de 70 mA y viene en un encapsulado SOT23-5 y SOT23-5S.

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66 67Innovaciones en montaje SMT para mejorar el rendimiento en instalaciones sencillasLa división SMT de Yamaha Robotics ha introducido tres op-ciones de rendimiento basadas en hardware para monta-je SMT de alta velocidad que mejoran la productividad, el control de calidad y la flexibilidad para manipular productos especiales como grandes placas LED. Estas opciones, dispo-nibles para todas las nuevas montadoras de Yamaha, están diseñadas para facilitar su instalación y simplificar la actualiza-ción de los equipos que ya están en funcionamiento.Las nuevas funciones incluyen la medición de la fuerza en la punta de la boquilla para la detección precoz de problemas como obstrucciones. El seguimiento preciso de cualquier cambio en la fuerza permite un mantenimiento oportuno de la boquilla, como la limpieza, para garantizar un rendimiento óptimo de la producción al final de línea. Implementado con un módulo instalado en la interfaz del ali-mentador de la montadora, el sistema ofrece una sencilla con-figuración basada en menús y mide la fuerza de colocación de los componentes con una resolución de 0,1 N. La opción de medición de la fuerza en la punta de la boquilla ya está disponible y es compatible con las montadoras Yamaha YRM.También nueva, la verificación LCR mide el valor de inductan-cia, capacitancia o resistencia de los componentes en paque-tes de chips SMD para verificar el tipo de pieza correcto y la tolerancia antes de la colocación. Esto permite a los usuarios detectar al instante problemas como errores de alimentación, errores de bobina o componentes defectuosos antes de la co-locación, para maximizar el rendimiento de la primera pasada y evitar repeticiones. La unidad LCR puede instalarse en las montadoras Yamaha YRM y en las antiguas máquinas YSM, sin necesidad de rea-lizar modificaciones especiales de software o hardware. La verificación LCR y la medición de la fuerza en la punta de la boquilla son ideales para mercados con elevadas exigencias de gestión de la calidad, como el de la automoción, el aeroes-pacial y el médico.Por último, la opción de placa grande permite a las montado-ras YRM manipular placas de hasta 1,5 metros de largo y 510 mm de ancho, para completar montajes más difíciles como placas de iluminación LED extragrandes. Además de aumentar el tamaño máximo de la placa en más de un 30% en comparación con las montadoras YRM están-dar, la nueva opción acepta placas de hasta 10 mm de grosor y un peso de hasta 10 kg. Estas capacidades ampliadas per-miten a los fabricantes de productos trabajar fácilmente con conjuntos diseñados para una gran capacidad térmica, como sustratos metálicos aislados (IMS) de cobre o aluminio de gran calibre. Las nuevas opciones pueden implementarse de forma indivi-dual o conjunta para aumentar el rendimiento de la producción de montaje SMT y ampliar las ventajas de la 1 STOP SMART SOLUTION, que comprende las impresoras YRP, los dispen-sadores YRM-D, las montadoras YRM y los sistemas de ins-pección YRi-V de Yamaha. La 1-STOP SMART SOLUTION permite a los usuarios confi-gurar una línea de montaje SMT completa de Yamaha, unifi-cada con una plataforma de software común y herramientas inteligentes que garantizan una flexibilidad, calidad y produc-tividad superiores.HEMT de GaN de 650 V en un encapsulado TOLL con alta disipación del calorROHM ha desarrollado HEMTs de GaN de 650 V en el en-capsulado TOLL (TO-LeadLess): el GNP2070TD-Z. El en-capsulado TOLL, que presenta un diseño compacto con una excelente disipación del calor, una elevada capacidad de corriente y un rendimiento de conmutación superior, se está adoptando cada vez con más frecuencia en aplicaciones que requieren un manejo de alta potencia, especialmente en el interior de equipos industriales y sistemas de automoción. Para este lanzamiento, la fabricación del encapsulado se ha subcontratado a ATX SEMICONDUCTOR (WEIHAI) CO., LTD. (en adelante, ATX), un experimentado proveedor de OSAT (en-samblaje y prueba de semiconductores subcontratados).La mejora de la eficiencia de los motores y las fuentes de ali-mentación, que representan la mayor parte del consumo mun-dial de electricidad, se ha convertido en un desafío importante para lograr una sociedad descarbonizada. Dado que los dis-positivos de potencia son la clave para mejorar la eficiencia, se espera que la adopción de nuevos materiales como el SiC (carburo de silicio) y GaN (nitruro de galio) mejore aún más la eficiencia de las fuentes de alimentación.ROHM comenzó la producción en masa de la 1.ª generación de sus HEMT de GaN de 650 V en abril de 2023, que fue se-guida del lanzamiento de circuitos integrados de etapa de po-tencia que combinan un gate driver y un HEMT de GaN de 650 V en un único encapsulado. Esta vez, ROHM ha desarrollado el producto incorporando elementos de 2.ª generación en un encapsulado TOLL, y lo ha añadido al encapsulado DFN8080 existente para reforzar la gama de encapsulados para HEMTs de GaN de 650 V de ROHM, dando así respuesta a la de-manda del mercado de aplicaciones de alta potencia aún más pequeñas y eficientes.Los nuevos productos integran chips de GaN en Si de 2.ª ge-neración en un encapsulado TOLL, con lo que alcanzan va-lores líderes en la industria en la métrica de dispositivos que correlaciona la resistencia en conducción y la carga de salida. (RDS(on) × Qoss). Esto contribuye a una mayor miniaturiza-ción y eficiencia energética en los sistemas de potencia que requieren alta resistencia a la tensión y conmutación de alta velocidad.Para llegar a la producción en masa, ROHM aprovechó la tec-nología patentada y la experiencia en el diseño de dispositivos, cultivada a través de un sistema de producción integrado ver-ticalmente, para llevar a cabo el diseño y la planificación. En el marco de la colaboración anunciada el 10 de diciembre de 2024, los procesos «front-end» los lleva a cabo Taiwán Semi-conductor Manufacturing Company Limited (TSMC). Los pro-cesos «back-end» son gestionados por ATX. Además, ROHM planea asociarse con ATX para producir dispositivos de GaN de calidad automoción.En respuesta a la cada vez mayor adopción de dispositivos de GaN en el sector de la automoción, que se espera experimen-te una mayor aceleración en 2026, ROHM planea garantizar la rápida introducción de dispositivos de GaN de grado au-tomoción mediante el fortalecimiento de estas asociaciones, además del avance en sus propios esfuerzos de desarrollo.Marca EcoGaN™Se trata de la nueva gama de dispositivos de GaN de ROHM que contribuyen al ahorro de energía y a la miniaturización al maximizar las características del GaN para lograr un menor consumo de energía en las aplicaciones, unos componentes periféricos más pequeños y diseños más sencillos que requie-ren menos piezas.EcoGaN™ es una marca comercial o una marca registrada de ROHM Co., Ltd.Ejemplos de aplicaciónFuente de alimentación para servidores, estaciones base de comunicaciones, equipos industriales y mucho más.Adaptadores de CA (cargadores USB), inversores fotovoltai-cos, SAE (sistemas de almacenamiento de energía).Se pueden instalar en una amplia gama de sistemas de ali-mentación eléctrica con potencia de salida de la clase 500 W a 1 kW.

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